仕事内容 | 【期待する役割】 CMOSイメージセンサーの高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務を担当頂きます。設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。 【職務内容】 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ |
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応募資格 | 【必須要件】 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 ※下記いずれかのご経験をお待ちの方 ・高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。※製品の種類は問いません。 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。 【歓迎要... |
給与 | |
勤務地 | 福岡県福岡市早良区 |
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仕事内容 | 車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC(System on Chip)の論理合成業務を行っていただきます。 Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler)やCadence社Genus(or RTLCompiler)を使用いたします。 その他、等価性検証やSDC作成業 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■論理合成経験 ■Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler)またはCadence社Genus(or RTLCompiler)のご経験 【歓迎要件】 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミン... |
給与 | 年収 700万円~900万円 |
勤務地 | 京都府 |
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仕事内容 | ■期待する役割 CMOSイメージセンサーのアナログ設計者として要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、アナログ信号処理回路)、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務を担当します。 ■組織としての担当業務 ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当しています。 モバイルもしくは、監視カメラ、産業機器向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナロ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体アナログ回路設計経験(AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路、I/F設計、メモリ回路設計等) もしくは高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。 ※半導体の種類は問いません。 |
給与 | |
勤務地 | 福岡県福岡市早良区 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■デバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト(単体、実車 |
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応募資格 | 【必須要件】 ※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ■組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ■半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要件】 ■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■デバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト(単体、実車 |
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応募資格 | 【必須要件】 ※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ■組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ■半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要件】 ■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 栃木県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 次世代の電動車における製品価値を左右する電子システムの開発を、現在Hondaでは進めております。 そんな電子システムのプラットフォームにおける研究開発業務をお任せします。 【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/新システム開発をお任せいたします。 ・要求仕様の |
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応募資格 | 【必須要件】 ■電気/電子/情報分野の知識を有し、以下いずれかのご経験 ・画像認識の知識/開発経験 (認識モデル学習~評価/カメラ画質調整/評価環境構築など) ・組込みシステム開発経験(ハード/ソフト/認識モデル実装) ・半導体/マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 栃木県 |
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仕事内容 | ■職務内容: 自動車向けランプに搭載される次世代電子機器の研究開発エンジニアとして、システムLSI回路設計を行っていただきます。仕様検討から実装、実験評価等幅広く担当いただけます。 ※これまでの経験やスキル、本人希望等も考慮の上、担当業務を決定いたします。 ■業務の特徴について: ・当社は自動車照明機器で世界トップのシェアを持っており、当社の製品は様々な自動車メーカー、二輪車メーカーで搭載いただい |
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応募資格 | 【必須要件】 ■システムLSIの開発経験 |
給与 | 年収 500万円~800万円 |
勤務地 | 静岡県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動 ・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析 ・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案 ・ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援、部品の社内認証取得 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の |
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応募資格 | 【必須要件】 いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方 ・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 【歓... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)に関する ・製品企画 ・戦略立案 ・仕様検討 ・技術動向調査 【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です |
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応募資格 | 【必須要件】 ■戦略立案、マーケティングに関する知識 ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)を有すること ■プロジェクトマ... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体に関する知識を有すること ■半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験 (研究開発、量産経験は問いません) 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体デバイス設計、プロセスインテグレー... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 (温度サイクル、通電評 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体に関する知識を有すること ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経験 ■半導体の信頼性評価 ■信頼性評価技術開発経験 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ■パワー半導体の分析... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。 【業務内容】 パワー半導体SiCに関わる生産技術開発 ・ |
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応募資格 | 【必須要件】 ・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方 ・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験 【歓迎要件】 下記のいずれかの知識・経験... |
給与 | 年収 550万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討 ■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など |
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応募資格 | 【必須要件】 ---以下の様な実務経験が3年以上ある?--- ■半導体、電?部品のプロセスエンジニアリング ---以下の経験者はさらに歓迎致します--- ■真空プロセス(CVD装置、スパッタ装置)の操作および開発 ■研削、研磨、CMP装置の作製、開発 ■フリップチップ?程... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 徳島県 |
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仕事内容 | LED・LDの応用製品開発技術者(光学設計、熱設計、機械設計、回路設計) LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発 具体的には 光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、 シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価 ■2D-CAD、3D-CADによる構造検討 ■光学シミュレーション、熱シミュレーション ■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析 ■ |
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応募資格 | 【必須要件】 ---以下の様な実務経験が3年以上ある方--- ■半導体を用いた応用製品の設計経験がある方、プロセスに詳しい方 ■CAD、光学設計・熱設計、シミュレーションの経験がある方 ■電子部品の回路設計の経験がある方、実装技術に詳しい方 ■光測定機器、電子部品評価解析に... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 徳島県 |
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仕事内容 | ■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■レンズ設計業務 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導体プロセスの経験 ・実装技術、CAD、光学・熱設計、シミュレーション、電子材料に詳しい方 ・半導体評価技術、光測定機器、電子部品測定機器に精通している方 【歓迎要件】 ... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 徳島県 |
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仕事内容 | ◆生産装置、検査装置の機械設計 ◆計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計 ◆画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計 ◆自動化、ロボットラインの設計 ◆プラント設備設計/施工管理 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■社会人経験が2年以内の方 【歓迎要件】 以下の様な実務経験のある方が望ましい ◎高専、大学にて電気・機械系を専攻されていた方 ▼半導体、電子部品などの製造装置開発・設計 ▼工作機械、産業機械の開発・設計 ▼計測制御機器、計装装置の開発・設計 ▼画像処理装... |
給与 | 年収 250万円~300万円 |
勤務地 | 徳島県 |
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仕事内容 | 当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。 【キャリア採用HP】 環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。 ぜひご覧ください! https://www.technopro.com/de |
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応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャ... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 千葉県取引先構内 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ■パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ■プロジェクトのサブリーダー経験者 【歓迎要件】 ■パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ■金属材料または樹脂材... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体領域(先進デバイス・ミライズ)において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 ■DRIVEN BASE https://www.denso.com/jp/ |
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応募資格 | 【必須要件】 ・半導体製造に関する生産技術もしくは設備開発の経験5年以上 ・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験 【歓迎要件】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識 ・半導体ウエハ・素子の検査技術に関... |
給与 | 年収 550万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町1丁目1 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。 ■半導体レーザなどの半導体光デバイスチップについて、素子チップの設計、ウェハプロセス、評価等の幅広い技術に加えて顧客との仕様調整、新製品の設計・試作、および製造導入を行います。 ■半導体レーザの構造設計、要求仕様に対する特性最適設計、ウェハプロセスのフォトマスク設計および工程設計、特性評価 |
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応募資格 | 【必須要件】 半導体の設計もしくは製造の経験 【歓迎要件】 半導体レーザなど光半導体の設計もしくは製造の技経験 |
給与 | 年収 600万円~900万円 |
勤務地 | 千葉県市原市八幡海岸通6番地 |
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北海道・東北 | 北海道(0)| 青森県(3)| 岩手県(3)| 宮城県(3)| 秋田県(3)| 山形県(3)| 福島県(3)| |
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関東 | 茨城県(3)| 栃木県(3)| 群馬県(3)| 埼玉県(3)| 千葉県(2)| 東京都(20)| 神奈川県(16)| |
北陸・北信越 | 新潟県(3)| 山梨県(3)| 長野県(3)| 富山県(3)| 石川県(4)| 福井県(3)| |
東海 | 岐阜県(3)| 静岡県(3)| 愛知県(4)| 三重県(3)| |
関西 | 滋賀県(3)| 京都府(5)| 大阪府(7)| 兵庫県(4)| 奈良県(3)| 和歌山県(3)| |
中国・四国 | 鳥取県(3)| 島根県(3)| 岡山県(3)| 広島県(3)| 山口県(3)| 徳島県(3)| 香川県(3)| 愛媛県(3)| 高知県(3)| |
九州 | 福岡県(10)| 佐賀県(3)| 長崎県(5)| 熊本県(3)| 大分県(3)| 宮崎県(4)| 鹿児島県(3)| 沖縄県(2)| |
海外 | アジア(0)| 中近東・アフリカ(0)| ヨーロッパ(0)| 北米(0)| 中南米(0)| オセアニア(0)| 海外(0)| |