| 仕事内容 | Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・接続技術経験 ・Chiplet化に伴うIO（入出力）＆Interface信号の設計への技術的影響（メリット／デメリット）は詳細な理解と経験が必要 ■外部IO（入出力）＆Interf... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■2018年以降のAFSP認定 ■車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ■Safetyメカニズム（ECC／EDC、TMR／DMR、ParityCheck、BUS／Clock／Safety Monitor、FailSafe、FSM）の熟練経験 ■FuSa... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ・エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行うサブプロジェクトリーダーとして開発推進業務を行っていただきます。 ・部門内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった種々の業務を取りまとめて管理し、製品の企画から上市に至るまでの全開発工程を推進します。 【サポート体制・その他】 ・SSD基礎知識習得のため |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製品開発業務の経験3年以上 【歓迎要件】 □製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティング担当経験 □英語を使った業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体パッケージ設計エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 【業務詳細】 ■１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲット |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージング技術をお持ちの方 （3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 など） ■上記に加えて下記のいずれかに該当する方 ・光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・高速I/F設計：... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都中央区京橋 |
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| 仕事内容 | Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core & Multi-Chiplet の処理アルゴリズムとパフォーマンス向上技術経験 ・Multi-Die化による機能拡張利点を考慮したCPU仕様設計技術経験 ・Chiplet化に伴うC... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計におけるSDC（タイミング制約）の作成経験（5年以上） ■ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB実施経験（5年以上） ■ASIC設計におけるレイアウト設計担当者と... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■STDセル開発経験（3年以上） ・Cadence virtuosoによるSTDセル設計 ・FinFETプロセスでのSTDセル開発の経験 ■Library作成経験（3年以上） 【歓迎要件】 ・合成（Synopsys DC Complier）経験 ・自動レイアウ... |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、社内他部門との折衝などの対応 - お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、量産歩留まり窓口などの対応 - 新規製品受注のためのプレゼン、見積対応 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上） ・海外顧客と折衝ができる英語力 【歓迎要件】 ・ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか） ・海外で駐在経験 |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、中期経営計画で掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD＝Quantum Dot（量子ドット））デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持ちの方 ■英語で技術の議論ができる方 ■グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方 【歓迎要件】 ・光や電気の集積回路設計の実務経験 ・TCAD等の電子デバイスシミュレーシ... |
| 給与 | 年収 700万円～1200万円 |
| 勤務地 | 栃木県下野市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、下記業務をお任せいたします。 【業務内容】 ■１．化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記のいずれかに該当する方 ・半導体物性・波動光学の知見 ・半導体デバイス・光導波路の設計/評価経験 ・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験 ・高周波回路の設計/測定経験 ■英語力（海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できること） 【... |
| 給与 | 年収 650万円～1500万円 |
| 勤務地 | 栃木県下野市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。 設計・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer（XPD）よるレイアウト設計経験 ■ Design Rule Check（DRC）お... |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【具体的な仕事内容】 ■堅牢モバイルPC（レッツノート・タフブック）やその周辺機器の電源設計担当者 ・回路基板の電源設計/電力設計/安全設計を担当し、プロジェクトリーダーやプロジェクトマネージャーと連携して 商品開発を推進する ・技術試作、評価、課題対策、量産化検証などを各部門（海外工場、海外販社、品質部門、機構設計やソフト設計部門）と連携して推進する ・次 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記、いずれかのご経験がある方 ・ハードウェア設計開発経験（業界不問） ・プロジェクトマネジメント経験（業界不問） ・組織マネジメント経験（業界不問） 【歓迎要件】 ・海外ベンダー協業/マネジメント経験 ・英語でのコミュニケーション能力 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | ■産業機器・民生機器メーカー向けの組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 単なる受託開発ではなく、お客様の製品企画や仕様検討段階から参画し、マイコンやFPGAを活用した製品開発を行います。エアコン。炊飯器。空気清浄機。テレビ。電動アシスト自転車。カーナビ。ECU など私たちが開発に携わった製品は、日常生活のさまざまな場面で利用されています。 【半導体技術本部 取扱い業務】 ・国内および海外メ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint） ・C言語を用いた業務経験（4年程度以上が望ましい） 【歓迎要件】 ・普通自動車運転免許 ・英語への抵抗のなさ（メールなどビジネス英語を使用する機会あり） 【求める人物像】 ・（商社の場... |
| 給与 | 年収 500万円～600万円 |
| 勤務地 | 大阪府大阪市西区本町 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、光トランシーバおよび光デバイス製品における実装設計チームのマネジメント業務を担当いただきます。（古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社への在籍出向となります※在籍期間の定めなし） 【職務詳細】 ・光トランシーバ、デバイスの実装技術開発 ・次世代光通信用モジュールの光エンジン部の実装アーキテクチャ開発 ・100GHz超の高速電気配線設計、電磁界解析、冷却機構設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・マネジメントの実務経験 ・高速電子回路、光通信モジュール等のハードウェア設計において以下を主体的に推進した経験 - 実装を考慮した設計（配線、熱、構造） - シミュレーション、解析 - 試作および実機評価 - 量産化に向けた製造部門や社外ベンダーとの仕様... |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区岡野2丁目4番3号（横浜事業所） JR各線「横浜」駅より徒歩16分 勤務地変更の範囲:出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 光通信モジュールの光伝送路（光ファイバーアレイ／光コネクタ）の設計・開発・測定を担当します。開発エンジニアと連携し、光性能を最大化するための最適設計を行います。 【職務詳細】 ■製品：光トランシーバー、LIGHTPASSシリーズ光モジュール ■範囲：光伝送路設計／光学部品設計／解析／評価 ■開発：光学設計（ZEMAX等）、試作評価、光モジュール性能検証 【具体的には】 ・光ファイ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・光学部品及び光路設計等の光ファイバーアレイ・コネクタの開発・測定経験 【尚可】 ・光学解析（ZEMAX等）経験 ・英語・中国語 いずれかの語学知識 ・光コネクタ、周辺光伝送部品開発・測定経験 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都町田市森野1-33-10 町田STビル 小田急線／JR横浜線「町田」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 CMOSセンサーのプロセス開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CMOSセンサーのプロセス開発業務全般 ・試作評価、データ解析およびプロセス条件の最適化 ・歩留まり向上や品質改善に向けた課題抽出と対策立案 ・経験やスキルに応じた各種開発プロジェクトへの参画 ※母体である平山HDの強みを活かし、縦にも横にもスキルを拡張できるプロジェクトに携わることができます。 ※取引先例： |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・半導体デバイスプロセス開発経験 |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 長崎県内 ※配属先のプロジェクトによって異なる場合があります プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 自動車向けランプに搭載される次世代電子機器の研究開発エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。 ※これまでの経験やスキル、本人希望等も考慮の上、担当業務を決定いたします。 【職務詳細】 ・システムLSI回路設計（FPGA含む） ・画像／映像／データ処理回路設計 ・高速通信IF、画像IF ・電子機器用電源／駆動回路設計（アナログ含む） ・マイコン周辺のアナログ回路設計 ・検査／計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 以下いずれかを満たす方 ・電気電子出身者 ・何かしらの電気電子の要素を持った業務経験がある方 |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 静岡県静岡市清水区北脇500番地 静岡鉄道静岡清水線「狐ヶ崎」駅徒歩11分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 自動車向けランプに搭載される次世代電子機器の研究開発エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。 【職務詳細】 ・システムLSI回路設計（FPGA含む） ・画像／映像／データ処理回路設計 ・高速通信IF、画像IF ・電子機器用電源／駆動回路設計（一部アナログ含む） ・検査／計測／評価用アプリケーション など ※これまでの経験やスキル、本人希望等も考慮の上、担当業務を決定いたします |
|---|---|
| 応募資格 | ※第2新卒歓迎※ 【必須】 下記いずれかを満たす方 ・電気電子出身者 ・何かしらの電気電子の要素を持った業務経験がある方 |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 静岡県静岡市清水区北脇500番地 静岡鉄道静岡清水線「狐ヶ崎」駅徒歩11分 勤務地変更の範囲:採用時の勤務地からの変更はなし |
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| 仕事内容 | ■SSD製品のSI/PIシミュレーション： PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ■先行技術開発： 新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただき |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電子機器のSI/PIシミュレーションの経験（電磁界シミュレーションまたは回路シミュレーション） （3年以上） ■TOEIC 450点以上レベルの英語力 【歓迎要件】 □高速デジタル回路設計または高周波アナログ回路設計経験 □オシロスコープやネットワークアナラ... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 新規ガスセンサの開発および既存製品の性能向上に向けた設計、試作、評価、解析業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・MEMSガスセンサプラットフォームを用いた新規製品の開発および既存製品の改良 ・センサおよびセンサモジュールの設計、試作、性能評価 ・各種分析装置を活用した解析・評価業務 ・開発部門、工場部門（品質管理・生産技術・製造）、営業部門との技術連携 ・自ら課題を発見し、仮説立 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・在学時理系専攻だった方（学部学科不問） ・以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・材料の組成分析を行う分析装置の操作経験 ・化学薬品の取り扱い経験があり、安全に取り扱うための基礎知識 【尚可】 ・ガスセンサまたはガスセンサに関わる技術の開発経験 ・海外顧客や海... |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 静岡県浜松市天竜区二俣町南鹿島23 遠州鉄道「西鹿島」駅から徒歩8分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 北海道・東北 | 北海道（2）｜ 青森県（3）｜ 岩手県（4）｜ 宮城県（5）｜ 秋田県（4）｜ 山形県（5）｜ 福島県（4）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（3）｜ 埼玉県（5）｜ 千葉県（14）｜ 東京都（23）｜ 神奈川県（28）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（5）｜ 富山県（4）｜ 石川県（5）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（6）｜ 愛知県（4）｜ 三重県（4）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（5）｜ 大阪府（8）｜ 兵庫県（5）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（4）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（3）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（9）｜ 熊本県（5）｜ 大分県（4）｜ 宮崎県（3）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
