| 仕事内容 | 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます ■ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 ■ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 【組織の役割】 SSSグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および、実設計への導入支援 【想定ポジション】 それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ■TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ■TOEIC 600点以上 【歓迎要件】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 ■差異化メモリIPの技術開発 ■開発したメモリIPのテストチップ評価 ■他社IPのアセスメントおよび導入支援 【組織の役割】 SSSグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセン |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■メモリIP開発経験者またはメモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ■TOEIC 650点以上 【歓迎要件】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・SoC製品のDFT設計経験者 （製品のDFT設計, および設計環境構築, テストパターン生成などのいずれかの業務経験者） ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経... |
| 給与 | 年収 1000万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること。 ・英文読解力 【歓迎要件】 ・製品開発のリーダー業務の経験があることが望ましい。 |
| 給与 | 年収 800万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■期待する役割 デジタル回路設計業務、verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキルとSRAM等のメモリを制御する為のデジタル回路設計スキル、及びUnix/LinuxのOSを使いこなせる方。 ※半導体の種類は問いません。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | ■期待する役割 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。 ◆アナログ回路設計業務 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。 ※半導体の種類は問いません。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアをそれぞれ募集します。 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、センサー特性評価業務などを行います。 ■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・デバ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | ■期待する役割 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。 ◆アナログ回路設計業務 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計開発業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。 ■職 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。 ※半導体の種類は問いません。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都港区 |
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| 仕事内容 | ■期待する役割 モバイル機器（主にスマートフォン、XR等）向け次世代CMOSイメージセンサー（Viewing/Sensing（ToF））のアナログ回路設計業務。CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでをカバーします。 ■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 車載向けSoCの研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における以下業務をお任せします。 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL（V |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ■半導体開発に関する知識・経験（車載/民生 問... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | ■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重点課題である、商談獲得の強化において重要な役割を担うことを想定。 ■開発フェーズにおいて関係部門と調整を行い、技術課題、開発収支の予実管理、損益上の課題の早期発見、解決を進め、計画通りの開発を推進する。また、改善を仕組化して開発効率化に中心メンバとして貢献する。 ■専門知識、経験 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニケーション（海外プロジェクト遂行） 【歓迎要件】 ・LSIの設計経験（フロントエンド、バックエンド） ・マーケティング |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 社会的課題解決に質する製品開発による成長を加速するため、当社８本槍（８つのコア事業）の一つである「電源」の強化に向けパワエレ機器エンジニアを募集します。 【職務内容】 EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 当社新規プロジェクトの技術担当として、デジタル電源制御方式を用いた各種 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかご経験お持ちの方 ■数k～数10kWのパワエレ機器開発の設計／評価の経験 （開発フェーズの一部の実務経験があれば可） ■電源回路に関わる開発/設計/評価の経験 【歓迎要件】 ・パワー半導体（SiC/IGBT）使用経験 ・パワーデバイス関連知識... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出... |
| 給与 | 年収 250万円～300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【キャリア採用HP】 環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。 ぜひご覧ください！ https:// |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャ... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都取引先構内 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長 ★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方 ★育休復帰3年後の定着率100％／育児休業後の復職率100％ ★年間休日125日／平均残業17.3時間／有 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や経験がある方 【歓迎要件】 ■ビジネス会話レベルの英語力 |
| 給与 | 年収 550万円～1100万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【仕事内容】 ■顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計（電気特性, 熱特性, 機械特性 他）。 営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。 顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。 ■上記を実現 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーモジュール及びインバーターASSYの設計経験 ・パワーモジュール及びインバーターASSYに関わる生産技術・製造に関する経験 【歓迎要件】 ■英語の読み書き（メールや文献を読む）レベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【業務について】 IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。 部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満足するデバイス・プロセスを開発するという形をとります。 実際の業務内容としては、TCADを使ったデバイスシミュレーション、CADを使ったTEGマスク作製業務、滋賀工 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ■半導体プロセスの基本的な理解 【歓迎要件】 ■基礎的な電気回路の理解 ■ウェハプロセス工場での開発業務 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程（論理合成/P&R/STA/電力算出）を担当 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【歓迎要件】 ・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウト エンジニア：論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア：半... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 福岡県福岡市早良区 |
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| 北海道・東北 | 北海道（0）｜ 青森県（3）｜ 岩手県（3）｜ 宮城県（3）｜ 秋田県（3）｜ 山形県（3）｜ 福島県（3）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（3）｜ 栃木県（3）｜ 群馬県（3）｜ 埼玉県（3）｜ 千葉県（2）｜ 東京都（20）｜ 神奈川県（16）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（3）｜ 富山県（3）｜ 石川県（4）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（3）｜ 愛知県（4）｜ 三重県（3）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（5）｜ 大阪府（7）｜ 兵庫県（4）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（3）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（3）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（5）｜ 熊本県（3）｜ 大分県（3）｜ 宮崎県（4）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
