| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD／CAMを用いた設計／図面業務 ・シミュレーションを用いた構造／特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【職務詳細】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証／解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性／応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・KLA+社 InCAM Pro ・Cadence社 Allegro（APD X、APD Plus） ・ANSYS社 Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCA... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 JR羽越本線「新発田」駅／車で8分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 大手メーカー内で半導体設計、プロセス業務へ従事いただきます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 【職務詳細】 ◎CMOSセンサーの開発 研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 V |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・LSI設計・半導体プロセスの実務経験1年以上 【尚可】 ・全国転勤可能な方 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 大手メーカー内で半導体設計、プロセス業務へ従事いただきます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 【職務詳細】 ◎CMOSセンサーの開発 研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 V |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・LSI設計・半導体プロセスの実務経験1年以上 【尚可】 ・全国転勤可能な方 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 福島県※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 日立ハイテク製品全般(半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡)に搭載する電気系組込ハードウェア設計・開発を担当します。 【職務詳細】 ・要件定義、基本設計、詳細設計、試作フェーズを担当 ・製品認定フェーズの担当者へ技術的なアドバイス、フィードバック ・各装置で共通して使用する検出系、駆動系、電源系などのアナログ回路設計 ・各装置で共通して使用するFPGAを利用したデジタル回路設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】下記いずれか ・回路設計経験（デジタル回路、アナログ回路、CPU周辺等いずれかのご経験） ・FPGA設計経験があり、Verilog-HDLに習熟していること 【尚可】 ・ソフトウェアに関する知見 ・英語力（目安：TOEIC500点以上） |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 茨城県ひたちなか市市毛882番地 JR常磐線「勝田」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 CADを用いて制御盤内の部品配置の設計業務と盤内の電気回路の設計業務をお任せいたします。国際規格（UL／CE）に対応できる国内でも数少ない企業です。「防爆技術」についても学ぶことが出来ます。 【職務詳細】 ■受注案件社内の設計技術者と打ち合わせ～金沢本社工場への設計の納品までが業務範囲となります。 ■設計技術者との打ち合わせ（基本仕様・基本設計など） ■CADオペレーション（データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・電気回路設計のご経験 └e-CAD dio※Auto CAD LT 2008※EPLAN を使用します。 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 石川県金沢市打木町東2008番地 IRいしかわ鉄道線「野々市」駅より車で12分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 大手メーカー内で半導体設計、プロセス業務へ従事いただきます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 【職務詳細】 ◎CMOSセンサーの開発 研究開発：次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計：トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証：次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 V |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・LSI設計・半導体プロセスの実務経験1年以上 【尚可】 ・全国転勤可能な方 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 広島県※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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| 仕事内容 | デジタルカメラ、スマートフォン、車載カメラ、監視カメラ等の各種製品に搭載するLSIのロジック設計／検証業務をご担当いただきます。 【具体的に】 ■ロジック回路設計（SystemCもしくはRTL設計）業務 ■ロジック検証業務 ◆業務の特徴： コアテクノロジーが集約されているLSIを設計・開発しています。製品に搭載される半導体開発に企画段階から参画し、設計から総合評価まで一貫した体制によって最 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・USB/PCIe/GbE等の高速IFの仕様策定経験 ・アナログデジタル混在システムLSI設計経験 ・論理検証環境構築（テストベンチ開発)経験 ・論理検証業務経験 ・C/C++プログラミング業務経験 |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市／福岡県福岡市早良区 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 デジタルカメラ、ハンディカム、TV等、各種ソニー製品向けLSIのバックエンド設計業務です。 論理合成、DFT、STA、レイアウト設計等の業務を担当いただきます。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下のいずれかの業務経験3年以上 ・システムLSIのバックエンド設計経験 ・RTL設計経験(合成/STAの経験必須) 【求める人物像】 バックエンド設計の経験者で、問題意識を持ち、積極的に業務に取り組まれる方を希望します。複数名のチームで設計をすることが多... |
| 給与 | 年収 400万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市／福岡県福岡市早良区 |
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| 仕事内容 | 具体的に】 以下いずれかに従事頂きます ◆マスク系EDAツール(OPC/DFMツール)を使用したOPCデック開発 ◆各種プログラミング言語を使用したマスクデータ処理ツール開発 ◆マスク受発注システム開発含むマスクデータ処理フロー整備 【職務の特徴】 コアテクノロジーが集約されているLSIを設計／開発しています。製品に搭載される半導体開発に企画段階から参画し、設計から総合評価まで一貫した体制によっ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験3年以上 ・計算機リソグラフィ技術開発経験 ・マスク系EDAツール開発/サポート経験 ・マスク技術開発経験 半導体プロセス/デバイス開発経験 【歓迎要件】 ●Perl、 tcl、 C、 PHP、 Pythonでのプログラム開発経験 ●C... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | FPGA開発（設計～実機評価）、LSI開発（設計～論理合成／STA検証～実機評価） 様々なデバイスや製品の論理設計・検証に携わることが出来ます。 幅広い技術を身に付けることが出来ますので、ロジックエンジニアとしての成長に繋がります。※前職給与・経験を最大限考慮 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必要経験】SystemC・SystemVerilog設計、VHDL・Verilog-HDL設計、論理検証（C言語、Specman 他） 【歓迎経験】IP設計・検証（PCI-Express、USB、S-ATA 他）、CPUバス設計・検証（おもにARM系） |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都府中市寿町 （※その他、東京都内、川崎市、横浜市など各取引先での作業を行う場合があります。） |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。 ・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ～パッケージ)の設計検証、評価、解析 ・半導体デバイスの温度測定 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験5年以上 ・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発) ・応力シミュレーション解析 ・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置) |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | 海外新規プロジェクトにおいて、プラントの電気設計を担当して頂きます。 具体的には、改造工事等の設計、詳細設計、外注先の選定、デザインレビュー、受入審査、トラブルシューティング、、原因分析・解析、日程管理、一部の詳細設計等を担当して頂きます。 |
|---|---|
| 応募資格 | 石油、化学、製紙、電力等のプラントに使用される機械・設備の電気設計の実務経験が5年以上あり、設計者としてトラブルシューティング、原因分析・解析の経験のある方。 【歓迎】 海外在住経験 高電圧受配電、高電圧電動機の経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1100万円 |
| 勤務地 | 海外 |
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| 仕事内容 | ●次世代製品の技術検討・仕様策定：最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ●先行開発・要素技術の検証：本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ●開発チームへの引き継ぎ・連携： 先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー（PL）が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【採用背景】 近年 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製品開発業務の経験10年以上（製品、業界不問） 【歓迎要件】 □製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティングに関する何らかの経験 □英語を使用した業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | ・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握 ・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種技術サポート ・技術文書（データシート、アプリケーションノート、製品説明資料、製品ロードマップ等）の作成 ・顧客のフラッシュメモリ製品使用における不具合発生時の解析、およびデバッグ対応 【採用背景】 スマートフォンを中心としたモバイル機器において、フラッシュメモリ製品は高機能 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体、もしくは電気・電子系専攻、または電気機器、電子部品関連業界での3年程度以上の業務経験 ■英語を使ったコミュニケーション経験（TOEIC: 730点以上、英検2級以上のレベル希望） 【歓迎要件】 □OS（Linux/Androidなど）やFilesys... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のコネクティビティ開発部光電融合課にて、次世代の通信インフラを支える新しい接続技術の導入に向けた生産技術分野の活動をご担当いただきます。（ライテラジャパンへの在籍出向となります※期間の定めなし） 【職務詳細】 ・次世代通信インフラを支える新しい接続技術の導入に向けた生産技術業務 ・独自技術をベースとした新たなPIC（光集積回路）接続技術の量産技術の確立 ・グローバルに活躍する顧 |
|---|---|
| 応募資格 | 【すべて必須】 ・製造会社での光関連製品、精密機器、成型製品の生産技術の業務経験 ・理工系大学卒業レベルの数学、物理を活用できるスキル ・3D-CADによる設計スキル ・TOEIC600点以上 【尚可】 ・光学設計、機械設計の経験 ・装置、治具等の設計開発経験 ・マイクロ... |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 千葉県市原市八幡海岸通6番地（千葉事業所） JR内房線「八幡宿」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体の設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 ・次世代半導体メモリーZAMにおけるSoCのバックエンドの開発 ・アナログ回路設計 ・アナログレイアウト設計 ZAM（Zアングルメモリー）は次世代半導体メモリー技術として期待されており、開発段階から携わることで、業界の最先端技術を創出する醍醐味を味わえます。 【案件配属後】 2年～3年程度アサイン案件に携わります。 半年に1度営 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・半導体関連のアナログレイアウト設計の経験 【尚可】 ・rebroの使用経験 ・Cadence Vetuosoの使用経験 |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 仕事内容 | ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上） ※フィジカル検証エンジニア職務経験には以下の経験を含む ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・電源Mesh構成検討、設計 ・サインオフ検証（D... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ＜DFT＞ ・製品仕様に合わせて最適化した出荷前テストプランを顧客へ提案 ・顧客CHIP回路構成に合わせ最適化したテスト回路の実装仕様設計及び実装／検証 ┗DFTツ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体設計経験 【歓迎要件】 ・デジタル設計（FED、DFT、BED）経験 ・プログラミング経験（TCL、Python、UNIX） ・英語力（目安：TOEIC（R）テスト（R）テスト500点） |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | -顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証 -DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） -DFTツールを活用したTEST回路の実装（MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP－DFT等） -DFTツールでは対応できない特別なTEST回路 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの経験 ※以下年数は目安となります。 （1）DFT設計（仕様設計／回路実装／検証）の経験6年以上、またはDFT設計4年以上とその他Digital機能回路設計の経験合わせて8年以上 （2）VerilogまたはVHDLのGateレベルNETLISTを... |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・デジタルレイアウト設計チーム 若しくはプロジェクトリーダー職務経験（3年以上） ※顧客へのプロジェクト報告経験を含む ・デジタルレイアウトエンジニア職務経験（5年以上） ※デジタルレイアウトエンジニア職務経験には以下の経験を含む 自動レイアウトツール経験/... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 北海道・東北 | 北海道（2）｜ 青森県（3）｜ 岩手県（4）｜ 宮城県（5）｜ 秋田県（4）｜ 山形県（5）｜ 福島県（4）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（3）｜ 埼玉県（5）｜ 千葉県（14）｜ 東京都（23）｜ 神奈川県（28）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（3）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（5）｜ 富山県（4）｜ 石川県（5）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（6）｜ 愛知県（4）｜ 三重県（4）｜ |
| 関西 | 滋賀県（3）｜ 京都府（5）｜ 大阪府（8）｜ 兵庫県（5）｜ 奈良県（3）｜ 和歌山県（3）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（4）｜ 島根県（3）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（3）｜ 山口県（3）｜ 徳島県（3）｜ 香川県（3）｜ 愛媛県（3）｜ 高知県（3）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（3）｜ 長崎県（9）｜ 熊本県（5）｜ 大分県（4）｜ 宮崎県（3）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（2）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（0）｜ |
