正社員
| 仕事内容 | 【山梨/神奈川】化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術※世界TOPレベルの化合物半導体メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方 ■歓迎条件: ※以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します。 ・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識を有する方 ・ステッパ、... |
| 給与 | <予定年収> 450万円~800万円 <賃金形態> 月給制 特記事項なし <賃金内訳> ... |
| 勤務地 | <勤務地詳細1> 山梨事業所 住所:山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 勤務地最寄駅:JR東海身延線/国母駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 横浜本社 住所:神奈川県横浜市栄区金井町1 勤務地最寄駅:JR東海道線/大船駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更... |
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| 仕事内容 | 【相模原】光素子開発エンジニア/転勤無し/土日祝休み/年休125日 |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件 ・電気工学,物理,化学のいずれかに関連した基礎知識があること ・専門でなくとも何かしらの電気工学に関連した基礎知識 ・半導体に関する知見 ・英文でのメールやり取り,PPT 資料作成等に抵抗なく対応できる程... |
| 給与 | <予定年収> 500万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県相模原市中央区小山4-1-55 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【東京/リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場 |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験に併せ、以下いずれかの要件を満たす方 ・光学技術:光ファイバー/光導波路... |
| 給与 | <予定年収> 600万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 東京オフィス 住所:東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F 勤務地最寄駅:東京メトロ銀座線/京橋駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【北海道/千歳】半導体エンジニア※オンラインで選考完結/残業20~30h |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件(下記のいずれかのご経験) ・デバイスエンジニアのご経験(目安2年以上) ・プロセスエンジニアのご経験(目安2年以上) ・品質保証エンジニアのご経験(目安2年以上) ■当社について アルプス技研は1968年に創業。開発、構想・... |
| 給与 | <予定年収> 350万円~600万円 <賃金形態> 月給制 ※経験・年齢・能力を考慮の上、... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> お客様先 住所:北海道千歳市のお客様先常駐となります。 勤務地最寄駅:千歳線/千歳駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
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正社員
| 仕事内容 | 【京都】オープンポジション/電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる『パワー半導体』の設計会社 |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して何かしらの経験がある方 (例)パワー半導体デバイス(SBD,DMOS,トレンチMOS,IGBT等)のチップ設計・開発の経験、ファンドリーでの... |
| 給与 | <予定年収> 500万円~1,100万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室 勤務地最寄駅:JR東海道本/阪急電鉄阪急京都線/桂川/桂駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【栃木/下野】プロセスエンジニア(集積やパッケージングなど後工程)光半導体など最先端デバイスに携わる |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方 ※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォ... |
| 給与 | <予定年収> 550万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社・栃木事業所 住所:栃木県下野市下坪山1724 勤務地最寄駅:JR宇都宮線/小金井駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【岡山市】プロセスエンジニア(半導体製造装置)◆東証プライム上場/年休128日/住宅補助・食事補助◎ |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体製造装置や半導体製造工程のご経験をお持ちの方 ~ご経験を活かし、更なるスキルアップをしていきたい方/UIターンも歓迎します~ |
| 給与 | <予定年収> 450万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:岡山県岡山市北区芳賀5311 勤務地最寄駅:JR山陽本線/岡山駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【埼玉/上尾】微細加工技術を応用したデバイス要素技術開発/製品開発 ※東証プライム/福利厚生充実 |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件 ・企業や大学で無機材料の研究開発経験 ■歓迎条件: ・半導体プロセスに関する知識や開発経験 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/TOEIC(R)テスト 600点 |
| 給与 | <予定年収> 535万円~825万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 事業創造本部 住所:埼玉県上尾市原市1333-2 勤務地最寄駅:JR高崎線/上尾駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【岐阜/大垣】工程設計・プロセスエンジニア◇2025年に新工場立ち上げ/プライム上場・世界的メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> <業界未経験・第二新卒歓迎です> ■応募条件 製造業において工程設計か生産技術、またはプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・... |
| 給与 | <予定年収> 460万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 中央事業場 住所:岐阜県大垣市笠縫町100-1 勤務地最寄駅:養老鉄道線/北大垣駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【大阪市】リチウム電池製造会社にて仕様書・図面チェック・出荷手配業務◆年休123日/福利厚生◎ |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれも満たす方 ・コミュニケーション能力 ・電気電子の基礎知識 ・CADの知識がある方(年数問わず) |
| 給与 | <予定年収> 420万円~500万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 顧客先 住所:大阪市 勤務地最寄駅:JR線/広島駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【宮城/リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場 |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体プロセス経験をお持ちの方 ・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方 ・英語に抵抗がない方 ■歓迎要件 ・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見... |
| 給与 | <予定年収> 600万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 多賀城事業所 住所:宮城県多賀城市桜木3-4-1 勤務地最寄駅:JR仙石線/多賀城駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【福岡】MEMS製造管理(管理職候補)※世界初技術保有/独立系ファウンドリ/年収700~/福利厚生◎ |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・MEMSまたは半導体の量産立上の経験 ・MEMSまたは半導体製造における工程管理経験 ・マネジメント経験 ■歓迎条件: ・日常会話レベルの英語力(T... |
| 給与 | <予定年収> 700万円~850万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 小郡工場 住所:福岡県小郡市三沢863 勤務地最寄駅:甘木鉄道線/立野駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【23区内】排処理設備のプロセス改修 ※月残業平均約20h/手厚いキャリアアップ支援 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・プロセスエンジニアのご経験 |
| 給与 | <予定年収> 500万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 東京都のクライアント先 住所:東京都のクライアント先 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【北海道/恵庭市】半導体製造の設備保全・設備導入◆年休128日/残業月20H/プライム上場G |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・製造業における設備保全、または生産技術・設備部門でのご経験がある方(目安3年以上) ・普通自動車運転免許保有 ■歓迎条件: ・プロセス制御、システム... |
| 給与 | <予定年収> 460万円~620万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 恵庭事業所 住所:北海道恵庭市戸磯385番地31 勤務地最寄駅:JR線/サッポロビール庭園駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【八王子/リモート可】光学設計(デジカメ・映像関連製品)◇年休129日・フルフレックス◇ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・光学設計ソフトウェア(例えばCodeⅤやZemaxなど)を用いて光学設計やシミュレーション評価の経験がある ・ロバスト設計および迷光解析などの経験 ・光学ユニットの試作評価(光学測定、データ分析など)の開発業務の経験 |
| 給与 | <予定年収> 550万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都八王子市高倉町49-3 勤務地最寄駅:JR東日本中央線/豊田駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 変更の範囲:配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります。 |
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| 仕事内容 | 【東京・NY】PDK開発(2nmのLSIを設計)※駐在の可能性あり/最先端技術/フルフレックス |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・PDK、カスタム設計フローに関する深い知識 ・各種PDK開発,カスタム設計フロー開発 ・デザインルール検討および策定,物理検証手法検討,アナログ回路設計 ・プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等) ・... |
| 給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細1> 本社 住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 米IBM社 住所:アメリカニューヨーク州(Albany) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【東京・NY】SPICEモデリング※駐在の可能性あり/最先端技術/フルフレックス |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・SPICEモデリング(RF、1/fノイズ、LLE(Local Layout Effect)モデリングの経験があれば尚可) ・SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイルに関する深い知識、TEG設計... |
| 給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細1> 本社 住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 米IBM社 住所:アメリカニューヨーク州(Albany) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | <第二新卒歓迎>【東京・新橋】<クルマの脳>AI活用した次世代SoC・半導体IP開発<モビエレ> |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須要件】※半導体業界経験者歓迎!! 以下いずれかの業務の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発... |
| 給与 | <予定年収> 600万円~1,250万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 東京支社 住所:東京都港区新橋4丁目3-1 新虎安田ビル 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|海外連携あり◆ |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれかに該当する方 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術 ・左記のような生産技術または設備技術者(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など) ... |
| 給与 | <予定年収> 500万円~980万円 <賃金形態> 日給月給制 所定労働日数20日 ※月に... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 長岡事業所 住所:京都府長岡京市天神2丁目26番10号 勤務地最寄駅:阪急京都線/長岡天神駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【東京/東大和】ソフトウエア開発(半導体検査装置)◆年休127日/有給70%/上流工程から携われる◎ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件※以下いずれかのご経験 ・C言語、C++を用いた設計経験者 ・Windowsアプリケーション設計経験者 ■歓迎条件 ・半導体関連の開発経験のある方 ・テスタ開発経験のある方 |
| 給与 | <予定年収> 500万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都東大和市上北台3-391-1 勤務地最寄駅:多摩モノレール線/桜街道駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 海外 | アジア(0)| 中近東・アフリカ(0)| ヨーロッパ(0)| 北米(0)| 中南米(0)| オセアニア(0)| 海外(22)| |