| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の技術本部 商品開発部にて、エレベーターの生産に関わる生産技術業務全般をお任せします。新規事業の立ち上げにあたり、これまでの経験を活かして裁量を持って業務を担当します。 なお、エレベーターに関する専門知識は入社時には不要です。 【職務詳細】 ・生産に関する工程の確立（ピッキング～組立～検査～出荷までの一連の工程） ・工程の平準化（サイクルタイムの設定、標準作業の確立、メンバーへ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・生産技術もしくは製造技術職のご経験のある方 ・普通自動車第一種運転免許お持ちの方 【尚可】 ・電気回路の作成、改修経験 ・保全業務経験 ・CAD操作経験 ・メーカーなどとの折衝経験 ・エレベーター業界もしくは自動車業界でのご経験 ☆オススメポイント☆ ＝＝... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都板橋区坂下2-4-1 IMAS板橋 都営三田線「志村三丁目」駅徒歩9分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、AIやデータセンターの拡大に伴い需要が急増している化合物半導体材料（InP基板）のプロセス開発・技術開発業務をご担当頂きます。 【職務詳細】 ・InP単結晶成長プロセスの開発および改善 ・InPウエハ加工（研削、研磨、エッチング、表面改質、接合等）技術の開発および改善 ・開発したプロセスの量産展開、および生産ラインの立ち上げ ・製造部門との連携によるプロセス条件の最適化 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・結晶材料、無機化学系、有機化学系いずれかの知識 【尚可】 ・量産展開経験、顧客対応経験、英会話能力、半導体ウエハの研磨・洗浄に関する経験 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 〒105-8417東京都港区虎ノ門二丁目10番4号オークラプレステージタワー 日比谷線「虎ノ門ヒルズ」駅から徒歩4分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の複合加工機を扱う加工ソリューションエンジニアとして、加工プロセスの最適化からNCプログラム構築、実加工に至るまで、ものづくりの中核を支える幅広い技術業務を担当します。 【職務詳細】 ・最新鋭のマシニングセンタや複合加工機を用いた高度加工の実現に向けた、工具選定、チャッキング検討、加工段取りなどの工程設計全般のリード ・顧客への操作指導や加工提案、NCプログラムの説明など、技術 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・複合加工機、複合旋盤の段取り、NCプログラムの作成経験 （※複合旋盤未経験の場合でも、マシニングセンタの加工段取り、NCプログラム作成経験があり、入社後に複合加工機や複合旋盤の知識を習得する意欲のある方は可） ・普通自動車免許（AT限定可） ・国内出張（頻度は月... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都江戸川区南葛西5-4-22 各線「葛西臨海公園」駅より車で5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体デバイス作製に対するウエハプロセスの設計・改良、およびそれに伴うソフト開発・改良に関わる業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ・設備の立上、より効率的な運用、維持管理、あるいは製品仕様に基づくウエハプロセスフローの設計・改良 ・製造装置間や工程間の相互影響を考慮した装置パラメータの調整・改良、量産ラインの構築、量産化技術開発 ・ソフト開発は、より効率的な検査方法をソフト |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・大学卒業以上 ・半導体製造装置を利用した製造工程に関わる業務経験 ・特に真空装置の使用、半導体加工に関わる業務経験 ・半導体検査装置などのソフト開発の業務経験 ・生成AIを活用したソフト設計経験者、または興味がある方 【歓迎】 ・製造・検査装置の知見、半導体... |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市恩名5-1-1 小田急線「本厚木」駅より徒歩で12分 勤務地変更の範囲:出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 真空プロセスをはじめとした微細加工を用いた生産技術開発において、開発から量産まで適性に応じて幅広い業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・品質改善、歩留まり改善、新規工程の適用、工程データのDX化 ・装置の保守管理 ・関連特許の調査 ・テーマやプロジェクトのリーダ（本人希望による） 【ポジションの魅力】 強化事業であるインダストリー事業領域でモチベーション高く活躍する事が出来ま |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・薄チップの接着プロセス、アライメントプロセス、めっきなどの表面処理、ダイシングプロセス、評価に関わるプロセスエンジニアリングのいずれか ・真空成膜、スパッタ、蒸着、ドライエッチング等を利用したプロセス ・umオーダの微細流... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都日野市さくら町1 東京サイト日野 JR中央本線「豊田」駅徒歩15分 ※社用バスあり 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社において、事業推進や部門強化を担うリーダー・マネージャー候補として、ご経験やご希望に応じた最適なポジション（事務系または技術系）に配属いたします。 【職務詳細】 ご経験に基づき、以下のいずれかの領域において業務をお任せします。 ■事務系ポジション ・営業、マーケティング ・事業企画 ・経理、内部統制 ・社内IT管理、基盤構築 ・知財マネジメント ・RC品証、品質管理 ■技術 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・学士以上の学位をお持ちの方 ・TOEIC 600点以上の英語力※管理社員の場合 【尚可】 ・事業会社（製造業等）の特定領域（事務・技術）にて 3年以上の実務経験をお持ちの方 ・製造業関連のコンサルティング業務にて3年以上の実務経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 650万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都中央区八重洲2-2-1東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー 東京メトロ丸ノ内線「東京」駅 地下直結 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 光学コンポーネント事業部にて、半導体製造装置向け等の高精度光学製品における生産技術、品質保証、またはプロセス開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ご経験や適性に応じて、以下のいずれかの業務を担当いただきます。 ・新規加工技術の開発、量産技術の確立、および新規設備の導入 ・光学コンポーネントの生産技術開発（工程設計、条件出し、量産立上げ） ・品質技術／品質保証（工程品質設計、不良解 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・光学部品の製造領域における技術実務経験 ・生産技術、品質、プロセス開発いずれかの実務経験 【尚可】 ・光学レンズ、プリズム、フィルター、ミラー等の製造または評価経験 ・新規加工技術の開発経験 ・工程能力改善や歩留まり改善の実績 ・海外工場の立上げや量産移管の経... |
| 給与 | 年収 650万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市石川町2970 東京サイト八王子 JR八高線「北八王子」駅徒歩12分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務詳細】 同社プラントの飲料、食品、医薬品の搬入・据え付け、配管工事、電気計装工事など、プラント施工に関わる様々な協力会社を指揮・監督して、受注した製造プラントを初めから完成まで一貫して携わっていただきます。 【充実の研修制度】 入社後、まずは4.5ヶ月間の座学、現場研修、技術研修と様々なプログラムを受けて頂き、専門知識や技術、技能をしっかりと学んで頂いた上で現場配属となります。 配属後はO |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】下記、どちらかのご経験がある方 ・何らかの施工管理経験 ・機械設計経験のある方 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 大阪府大阪市中央区本町橋1-5本町橋タワー3階 大阪メトロ「谷町四丁目」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のICT事業部門にて、次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPC（高精度回路基板）の製品開発およびSMT（表面実装技術）の社内導入プロセス設計を担当します。 【職務詳細】 ・SMT（表面実装技術）の社内導入に関わる、薄層FPC上へ部品を実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などの設計検証 ・既存の想定顧客のリクエスト案件への対応、および新規案件獲得に向けた試作品 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・SMT（表面実装技術）またはフォトリソ、エッチングに関する知見をお持ちの方 【尚可】 ・はんだ印刷、リフロー工程などの知見をお持ちの方 ・回路基板の開発に関わる要素技術、製品設計・開発などの経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む） |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のＩＣＴ事業部門 生産技術統括部にて、主に回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げ業務を担当します。 【職務詳細】 新規製品向けの生産装置をメインに、以下の業務を行います。 ・回路基板向け生産装置の設計 ・対象装置の導入および立上げ業務 ・先輩社員、サプライヤー、社内関連部門との連携・調整 【担当製品】 ・回路基板（一般的な回路基板よりも高精細、高精度であることが特徴で、高い |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・生産設備の機械設計、電気設計、設備導入などの実務経験（業界・製品は不問） 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力 【テレワーク】在宅勤務は可能ですが、ほとんどのメンバーは使用していません。 【働き方・出張】 ・国内外問わず、出荷前立ち会い検査などで装置メー... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む） |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、高性能スマートフォン向け回路基板の製品開発や量産立ち上げ、新規技術開発の業務を担当します。 【職務詳細】 ・回路基板の量産立ち上げ（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等） ・同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術を用いた新規技術開発 ・お客様や製造パートナーなど社内外の関係者との協力による製品化の推進 ・開発プロジェクト全体の把握に向けたプロセス理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製品開発経験（業界・製品は不問） 【尚可】 ・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、いずれかの経験 ・日常会話レベル以上の英語力 【出張】国内または海外出張。目安：2カ月に1回程度。 【テレワーク】在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む) |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のICT事業部門 ストレージ回路材事業部 開発部開発１課にて、ハードディスクドライブ（HDD）等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板（CISFLEX～）の技術開発および量産立上、新規プロセス技術開発を担います。 【職務詳細】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等） ・メッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発 ・国内、海外顧客とのコミ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）の経験 ・ポリイミド／感光性プロセス／メッキ等の知見 ※化学工学／電気化学／高分子化学 等のバックグラウンド 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力 【出張】国内出張2か月に1回程度。 ... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む） |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 配線回路基板の生産性（コスト／歩留り）と品質改善のための製造プロセス技術の開発をお任せいたします。 【職務詳細】 2027年製品化計画のスマートフォン向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただきます。社内の関係部署と連携しながら、生産性（コスト／歩留り）と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討していただきます。 【将来的なキャリアパス】 ・3年目以降：チームリ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製造業における工法開発、改善のご経験 【尚可】 ・化学メーカー、電機／電子メーカーでの実務経験 ・物理／化学系（応用化学、電気化学、化学工学、物理化学等）の知識 【働き方・出張】海外工場拠点（ベトナムまたは中国）に年1～2回程度、技術サポートや製品移管で出張... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む） |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規事業である半導体パッケージ基板の試作・量産ライン導入に向けた装置仕様検討および導入業務を担当します。 【職務詳細】 ・新規半導体パッケージ基板の試作および量産ライン導入に向けた装置仕様検討、導入 ・技術課題に対する技術的考察および解決手段の検討（PDCAの実施） ・構築したプロセスや生産条件に基づく新規製品開発への応用 ・全社技術部門や関連部署との連携に |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・回路基板の開発、製造、生産技術いずれかの知識または実務経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体パッケージ、または半導体パッケージ基板に関連する業務経験をお持ちの方 ・日常会話レベルの英語力をお持ちの方 【出張】三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等）... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。 【職務詳細】 既存の配線形成技術や絶縁材料技術を応用し、半導体の高機能化に伴う微細化・多層化・薄型化といった高度な要求に応える新規製品の開発を推進します。具体的には以下の業務を行います。 ・新規半導体パッケージ基板およびプロセスの技術課題に対する考察、解決手段の検討（PDCA） ・技術開 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・回路基板もしくはパッケージの開発経験 【尚可】 ・半導体、半導体パッケージ、または半導体パッケージ基板業界での開発経験 ・めっき技術に関する知識や経験 ・日常会話レベルの英語力 【出張】国内・海外（東アジア、米国等）への出張が月1回程度発生する見込みです。 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所（テレワーク先含む） |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の事業開発本部にて、次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担っていただきます。強みである多孔化技術を活用した新製品の早期量産化実現がミッションです。 【職務詳細】 ・ピン・グリッド・アレイ（PGA）技術を用いた既存製法の最適化 ・新製法の導入およびプロセス構築 ・新規開発品における各プロセスの開発、最適化、装置導入 ・信頼性評価および量産立上げに向けたノウハウの構築 ・チ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・ピン・グリッド・アレイ（PGA）技術の知見をお持ちの方 【尚可】 ・金属結合や金属合金に関する知識をお持ちの方 ・電子部品業界での品質保証、開発プロセス、量産立上げの経験をお持ちの方 全社技術部門 事業開発本部 エネルギーソリューション事業推進部 開発1課へ... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の全社技術部門において、次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当します。磁性体材料を用いた新製品の早期量産化を目指し、研磨・研削の専門家として製法の最適化や新製法の導入を主導します。 【職務詳細】 ・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発 ・既存製法の最適化および新製法の導入（研磨・研削工程） ・新規開発品における各プロセスの開発、装置導入 ・複数プロセス開発テーマ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・精密部材の研磨、研削に関する知見をお持ちの方 ・CADおよびCAMの使用経験がある方 【尚可】 ・マクロの作成経験がある方 ・3次元測長機のプログラム作成および使用経験がある方 【出張】国内出張が主です。頻度や滞在日数はケースバイケースです。 【テレワーク】... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のICT事業部門にて、スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成に関するプロセス開発を担当します。 【職務詳細】 ・感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いた、ポリイミド形成プロセス開発 ・ポリイミド形成時の不具合に対する原因解明 ・材料およびプロセス条件の最適化実施 ・チームリーダーの下でのプロセス技術習得 ・（将来的には）新規感光性ポリイミドの材料開発、回路基 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製品開発の実務経験（担当製品不問） ・有機化学、高分子化学の知識 【尚可】 ・工程条件の設計経験 ・回路基板のプロセス経験 ・日常会話レベル以上の英語力 【配属先】ICT事業部門 モバイル回路材事業部 第2開発部 第2グループ 【構成】若いメンバーが多く、活... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社ICT事業部門にて、スマートフォン向け新規回路基板の開発、プロセス開発、および量産立ち上げ業務を担当します。 【職務詳細】 ・顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発 ・試作品の評価、量産立ち上げ ・製造プロセスの最適化（試作を通じた製品特性・品質改善） ・社外最新技術の導入によるプロセス改善 ・（将来的に）国内外の顧客への技術提案や仕様調整 ・（将来的に）テーマリーダーと |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製品開発の実務経験（業界・製品不問） 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社全社のモノづくりにおける基盤技術の深堀と進化をミッションとする部署にて、スパッタを中心としたドライ成膜プロセスの生産性向上や合理化に寄与する技術開発を行います。 【職務詳細】 ・スパッタを中心としたドライ成膜プロセス技術開発（センシング、生産性向上、自動化など） ・RtRスパッタ成膜プロセスの課題解決、プロセス設計、制御技術 ・機能膜の評価技術、インラインセンシング技術 ・担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・真空プロセス、スパッタ成膜、プラズマの基礎知識をお持ちの方 【尚可】 ・機械工学等の物理を用いたプロセス設計、技術開発、事業展開、知財化の一連の業務経験 ・プログラミングスキル（C言語、VB、Pythonなど） |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 広島県尾道市美ノ郷町本郷455番6号 山陽新幹線「新尾道」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 北海道・東北 | 北海道（114）｜ 青森県（22）｜ 岩手県（56）｜ 宮城県（83）｜ 秋田県（22）｜ 山形県（38）｜ 福島県（66）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（80）｜ 栃木県（79）｜ 群馬県（69）｜ 埼玉県（92）｜ 千葉県（76）｜ 東京都（201）｜ 神奈川県（237）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（49）｜ 山梨県（79）｜ 長野県（80）｜ 富山県（52）｜ 石川県（34）｜ 福井県（19）｜ |
| 東海 | 岐阜県（74）｜ 静岡県（114）｜ 愛知県（265）｜ 三重県（158）｜ |
| 関西 | 滋賀県（69）｜ 京都府（74）｜ 大阪府（87）｜ 兵庫県（97）｜ 奈良県（16）｜ 和歌山県（12）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（10）｜ 島根県（13）｜ 岡山県（66）｜ 広島県（65）｜ 山口県（21）｜ 徳島県（16）｜ 香川県（19）｜ 愛媛県（19）｜ 高知県（10）｜ |
| 九州 | 福岡県（57）｜ 佐賀県（12）｜ 長崎県（40）｜ 熊本県（59）｜ 大分県（19）｜ 宮崎県（14）｜ 鹿児島県（15）｜ 沖縄県（8）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（17）｜ |
