| 仕事内容 | 【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／就業環境◎福利厚生充実 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーシ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 豊前分室 住所：福岡県豊前市大字沓川760番地 豊前東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅：JR日豊本線／宇島駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【石川】半導体エンジニア／オープンポジション◆就業環境◎需要増加中のパワー半導体 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかのご経験をお持ちの方 プロセス技術開発／生産技術／歩留改善／量産立上／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト ■歓迎条件... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 加賀分室 住所：石川県能美市岩内町1番地1 加賀東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅：北陸本線／加賀笠間駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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正社員
| 仕事内容 | 【石川】未経験・第二新卒歓迎｜パワー半導体デバイス設計・プロセスインテグレーション◆研修・福利厚生◎ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◎職種未経験歓迎・業界未経験歓迎です◎ ■必須条件： 学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに関する研究などの方 ■歓迎条件： ・半導体やディスプレイメーカ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 加賀分室 住所：石川県能美市岩内町1番地1 加賀東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅：北陸本線／加賀笠間駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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正社員
| 仕事内容 | 【兵庫／姫路】＜第二新卒歓迎＞ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術◆研修制度・福利厚生充実 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～業界・職種未経験歓迎～ ■必須条件： ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 ■歓迎条件： ・半導体の組立工程関連の業務に従事した... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 住所：兵庫県揖保郡太子町鵤300 勤務地最寄駅：JR線／網干駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【兵庫】<第二新卒歓迎>半導体エンジニア／オープンポジション◆就業環境◎需要増加中のパワー半導体 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～業界未経験歓迎／職種未経験歓迎～ ■必須条件： ・化学・物理・電気等の学部を専攻されていた方（半導体経験は不問） ■歓迎条件： ・半導体業界でのエンジニア経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 住所：兵庫県揖保郡太子町鵤300 勤務地最寄駅：JR線／網干駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【福岡】＜第二新卒歓迎＞ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術◆研修制度・福利厚生充実 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～業界・職種未経験歓迎～ ■必須条件： ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 ■歓迎条件： ・半導体の組立工程関連の業務に従事した... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 豊前分室 住所：福岡県豊前市大字沓川760番地 豊前東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅：JR日豊本線／宇島駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【福岡／豊前】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア（半導体リレー、小信号デバイス） |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト ■歓迎条件： ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方 ・... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 豊前分室 住所：福岡県豊前市大字沓川760番地 豊前東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅：JR日豊本線／宇島駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発◆研修・福利厚生充実／年休127日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体のユニットプロセス技術経験者 ・半導体装置メーカー、半導体材料メーカ等、半導体関連メーカに在籍され、ユニット... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 加賀分室 住所：石川県能美市岩内町1番地1 加賀東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅：北陸本線／加賀笠間駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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正社員
| 仕事内容 | 【石川】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア（パワーデバイスのプロセスインテグレーション） |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかの経験 プロセス技術／生産技術／歩留改善／量産立上 ■歓迎条件： ・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事された経験がある方 ・半導... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 加賀分室 住所：石川県能美市岩内町1番地1 加賀東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅：北陸本線／加賀笠間駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【石川／能美】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア（パワーデバイス）就業環境◎年休127日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト ■歓迎条件： ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 加賀分室 住所：石川県能美市岩内町1番地1 加賀東芝エレクトロニクス株式会社 事業所内 勤務地最寄駅：北陸本線／加賀笠間駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【兵庫】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア（パワーデバイス）就業環境◎年休127日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト ■歓迎条件： ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 住所：兵庫県揖保郡太子町鵤300 勤務地最寄駅：JR線／網干駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【兵庫／揖保郡】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア（SiC）※就業環境◎年休127日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方 ■歓迎条件： ・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験 ・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見 ・... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 姫路半導体工場 住所：兵庫県揖保郡太子町鵤300 勤務地最寄駅：JR線／網干駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【兵庫／三田】先進運転支援システム（ADAS）製品の品質管理◆年休124日／在宅可／東証上場メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・品質工学、統計学に関する何らかの知識をお持ちの方 ・電子機器に関する何らかの知識がある方 ■歓迎条件： ・英語を使った業務経験のある方（TOEIC(R)テスト 600点以上目安） ・DX（power... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 三菱電機モビリティ株式会社 三田事業所 住所：兵庫県三田市三輪2-3-33 勤務地最寄駅：JR線／三田駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【茨城・群馬・愛媛】SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア～年休125日～＃53044 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： SiCエピタキシャル成長プロセス開発の従事経験が2年以上あること ■歓迎条件： 4年制大学または大学院にて工学、化学、物理学等を修了していること ＜... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 那珂工場（茨城県）RSMC 住所：茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅：JR常磐線／勝田駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 高崎事業所 住所：群馬県高崎市西横手町111 勤務地最寄駅：JR高崎線／高崎駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙... |
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| 仕事内容 | 【豊洲／在宅可】研究開発職（半導体リソグラフィ／プロセス開発）◆製紙業界リーディングカンパニー |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体前工程リソグラフィプロセス開発の経験（3年以上） ■歓迎条件： ・半導体リソグラフィ材料（レジスト、下層膜材料など）の知識・経験 ・コーター・デベロッパーの取扱い経験 ・SEM観察や真空装置（... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 王子ホールディングス株式会社（東雲） 住所：東京都江東区東雲1-10-6 勤務地最寄駅：東京メトロ有楽町線／豊洲駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【神奈川】赤色半導体レーザーチップの設計・プロセス開発 ◆HUAWEI日本法人／開発費2兆円超 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆必須要件： 1. 大学卒以上 2. 赤色半導体のチップ設計、エピタキシャル成長またはプロセス開発の実績 ◆歓迎要件： 1. 高出力の赤色レーザーチップの大量生産の経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,500万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 日本研究所 (横浜) 住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【大阪／東京】TFTデバイス、バックプレーン、プロセス開発※開発費は2兆円超 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・材料、化学、物理学、半導体技術の専門知識、学士号以上 ・酸化物TFTデバイス、その他TFTデバイス開発の10年以上の実務経験 ・TFTデバイスの構造とその物理的・電気的振る舞いに精通していること ・薄... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,500万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 大阪研究所 住所：大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 東京研究所 住所：東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー 勤務地最寄駅：各線／品川駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【横浜】IMU／ジャイロスコープの設計開発 ◆HUAWEIの日本法人／研究開発の投資額世界トップ級 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆必須要件： 1、産業または学術経験ので長年の経験を持ち、MEMS IMU／ジャイロチップの主要なアーキテクチャ設計に精通している。市場のニーズと産業発展の傾向を深く理解している方。 2、少なくとも一つの業界主流ME... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,500万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 日本研究所 (横浜) 住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 大阪研究所 住所：大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細3＞ 東京研... |
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| 仕事内容 | 【横浜】パワーモジュールのプロセス研究・開発 ◆HUAWEIの日本法人／研究開発の投資額世界トップ級 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆必須要件： 1. SPC、MSA、FMEA、APQP、PPAPなどのパワーモジュールプロセス開発方法論とツールに関する十分な知識 2. ワイヤーボンディング、リフロー、焼結、成形などのパワーモジュールプロセスに関す... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 700万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 日本研究所 (横浜) 住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【横浜】パワーモジュールのパッケージング開発 ◆HUAWEI日本法人／研究開発の投資額世界トップ級 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆必須要件： 1. パワーモジュールのパッケージング技術に関する優れた知識と、パワーモジュールのパッケージ設計および設計ソフトウェアとツールに関する豊富な経験 2. パワーモジュールの熱および電気設計とシミュレーショ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 700万円～1,500万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 日本研究所 (横浜) 住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 北海道・東北 | 北海道（38）｜ 青森県（28）｜ 岩手県（56）｜ 宮城県（72）｜ 秋田県（48）｜ 山形県（54）｜ 福島県（43）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（76）｜ 栃木県（73）｜ 群馬県（62）｜ 埼玉県（96）｜ 千葉県（102）｜ 東京都（236）｜ 神奈川県（269）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（46）｜ 山梨県（47）｜ 長野県（113）｜ 富山県（45）｜ 石川県（48）｜ 福井県（36）｜ |
| 東海 | 岐阜県（62）｜ 静岡県（129）｜ 愛知県（234）｜ 三重県（67）｜ |
| 関西 | 滋賀県（77）｜ 京都府（95）｜ 大阪府（130）｜ 兵庫県（118）｜ 奈良県（31）｜ 和歌山県（28）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（16）｜ 島根県（21）｜ 岡山県（82）｜ 広島県（69）｜ 山口県（45）｜ 徳島県（28）｜ 香川県（21）｜ 愛媛県（19）｜ 高知県（16）｜ |
| 九州 | 福岡県（90）｜ 佐賀県（38）｜ 長崎県（67）｜ 熊本県（106）｜ 大分県（47）｜ 宮崎県（35）｜ 鹿児島県（31）｜ 沖縄県（14）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（16）｜ |
