| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 最先端の半導体技術をコアに、最先端商品を提供することでお客様のニーズにお応えいただきます。 【具体的な業務内容】 ■ソリューションSoCの一気通貫営業業務 ※商談開拓から提案・採用、開発から量産・EOLに至るまでをご担当いただきます。 ※担当顧客は国内大手電機メーカー１-２社です。 【ミッション】 様々な業界の既存のお客様への新しい技術提案や、既に注文を受けている製品を継続して安定的に売り上げ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体営業経験 ■顧客（開発～調達）との交渉スキル ■TOEIC目安500点以上 ※顧客海外拠点、当社台湾SCM部門とのWeb会議やメールのやり取りが発生いたします。 【歓迎要件】 ・カスタム半導体の商談～開発～量産までの営業経験 ・半導体特約店の勤務経... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 エネルギーを一切使用せずに対象を冷却する新素材を研究開発いたしました。放射冷却材料の研究開発および製品化に向けた業務を幅広く担っていただきます。高分子・材料系専攻の方を歓迎いたします。 ■新規材料・製品の企画・試作・性能評価 ■量産化に向けた製造技術の開発、協力メーカーとの技術折衝 ■学術機関との共同研究・技術連携 ■品質管理・品質保証体制の構築支援 ■営業・顧客向け技術説明やテク |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■理工系大学院 修士課程修了以上 ■製造業における研究開発または商品開発の実務経験（3年以上） あるいは大学等で研究に従事しつつ、企業との共同開発経験を有する方 【歓迎要件】 ・商品企画を行い商品化された経験/樹脂 ・フィルム材料に関わる（製品の一部で樹脂... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■業務内容： オプトデバイス（LED・PD）の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・電極材料検討、電極構造の設計 ・チップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術 【DOWAセミコンダクター秋田株式会社について】 当社は1982 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかのご経験をお持ちの方が望ましい ・オプトデバイス（LED・PD）のデバイス設計・プロセス開発・特性評価の経験 ・オプトデバイス加工・評価に用いる装置選定、維持・管理の経験 【歓迎要件】 LEDの専門知識を有する方 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 秋田県 |
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| 仕事内容 | ■業務内容 機能材料、磁性材料、導電性材料に関わる業務を担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・金属粉末材料、セラミックス粉末材料の合成およびプロセスの開発 ・各種粉体開発におけるラボスケールでの試作検討 ・各種粉体開発におけるスケールアップ試作検討 ・中量試作、量産試作に向けての設備導入検討と設備立ち上げ ・主な分野としては、2次電池用材料、ボンド磁石用磁性粉、軟磁材料、複合酸化物、導電性 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方が望ましい ・機能性粉末、導電性金属粉末、その他無機粉体の開発した経験のある ・粉体材料評価に加え、その材料を使った応用製品での評価した経験のある ・開発材料の展開製品の性能を考慮し、粉体材料の開発業務に当たれる ・ラ... |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 岡山県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 ・半導体製造に必要不可欠な高純度溶剤の開発 （主に溶剤中のフィルタリング実験/不純物除去、開発品の分析評価/分析精度向上） ・各社フィルターを使用した溶剤中の金属低減実験、パーティクル低減実験 ・金属不純物の分析（ICP-MS）、分析条件・分析手法の検討（pptレベル） 【化成品事業について】 創業以来60年以上培ってきた独自の合成技術・高純 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・修士課程以上（化学専攻） ・ICP-MSを使用した分析経験 【歓迎要件】 ・甲種危険物取扱者の資格をお持ちの方 ・ろ過フィルター開発経験 |
| 給与 | 年収 450万円～600万円 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■高速インターフェースIPの開発 ・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に必要な論理設計及び検証の経験 ■各種インターフェース規格の知識 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） ※英語の文献調査、ドキュメント読解および作成ができるレベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■高速インターフェースIPの開発 ・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に必要な論理設計及び検証の経験 ■各種インターフェース規格の知識 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） ※英語の文献調査、ドキュメント読解および作成ができるレベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■大規模SoCのNoC設計および性能検証 【募集の背景/ミッション】 NOC（Network On Chip）バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及び経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■大規模SoCのNoC設計および性能検証 【募集の背景/ミッション】 NOC（Network On Chip）バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及び経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発 【募集の背景/ミッション】 ■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア ■車載、データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDEC,AEC,JEITAなどのESD規格に関する深い知識を有する。 ■ChipのESD特性評価経験がある。 ■ESD検証ツールの開発経験がある。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発 【募集の背景/ミッション】 ■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア ■車載、データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDEC,AEC,JEITAなどのESD規格に関する深い知識を有する。 ■ChipのESD特性評価経験がある。 ■ESD検証ツールの開発経験がある。 |
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| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、基盤IP開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム（調達IP）の受入れ（品質確認）を担う ■リーダーとしての役割も期待する 【募集の背景/ミッション】 ■論理cell、メモリー、IOcell |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、メモリー、IOcellの開発において、チームリーダーを務め、チームビルディングに興味/見識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 ・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入 ・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計 【募集の背景/ミッション】 ■H |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 ・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入 ・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計 【募集の背景/ミッション】 ■H |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 |
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| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施 ■先端テクノロジ分野での技術開発（3D,2.5D,BacksidePDN技術など） ■品種のタイミング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフの開発経験 ■STAやPIツールの開発、評価経験 |
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| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■顧客要求のARM IP （CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.） を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム、論理、性能、タイミング、電力） ■半導体メーカー、機器メーカーでのCPUPF（ARM）設計を経験 ■5人規模以上のCPUPF（ARM）システムの設計チームのリーディング、マネジメ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 プローブカードの重要構成部材である針の開発担当として、仕様検討から設計、評価まで一連の業務をご担当いただきます。 関係部門と連携しながら、製品精度・品質の向上に向けた技術開発および改善活動を主体的に推進していただくことを期待しています。 【業務内容】 プローブカードの構成部材開発・製品開発・技術開発 ■針（構造含む）の開発業務 ・針の仕 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■技術開発職の経験者 【歓迎要件】 ■統計のスキル保有者が望ましい ■AutoCADスキル保有者が望ましい ■TOEIC500点以上 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 大分県 |
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