【株式会社テセック】【東京／東大和】ソフトウエア開発(半導体検査装置)◆年休123日/有給70％/上流工程から携われる◎【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/10/31(木)〜2025/1/29(水)


【東京／東大和】ソフトウエア開発(半導体検査装置)◆年休123日/有給70％/上流工程から携われる◎


【東証スタンダード市場上場／要件定義から携われる◎／高い世界シェアを誇る商品多数／年休123日や完全週休2日働きやすさ◎】

■業務内容
半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの開発、設計業務を行って頂きます。
主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

・製品設計(要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証)※基本的にはすべて自社
・新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応)
・顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応 (年数回～多くて十数回)　

新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります。(既存のカスタマイズ案件がメイン)
既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただくきます。
規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。
新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。

■開発環境
言語：C／C++／C＃
OS：Windows／μITRON
開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode

■働く環境
テスタ、ハンドラそれぞれ45名程度、20代～60代まで幅広く在籍。
アットホームな雰囲気で居心地もよく、平均勤続年数は19年です。

■当社について
半導体検査装置の開発・製造・販売・サービスすべて自社で行う独立系メーカーです。米国、中国、マレーシアの現地法人、及び欧州、東南アジア各国の代理店による全世界規模規模のサポート体制網があります。

■業界について
半導体業界において、経済活動再開を背景とした自動車や産業向け需要、５G化や巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲーム向け需要等幅広い分野で市場が拡大しています。
当社も今期の売り上げは87億円、経常利益も25億を超しており、売上高100億円まで対応できる柔軟な生産体制の構築を目指しています。

【チーム／組織構成】