【三井金属鉱業株式会社】【埼玉/上尾】次世代半導体用材料(HRDP)開発※世界トップシェア多数・年収／福利厚生◎33-a【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/11/18(月)〜2025/2/16(日)


【埼玉/上尾】次世代半導体用材料(HRDP)開発※世界トップシェア多数・年収／福利厚生◎33-a


【東証プライム市場上場/創業150年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企業】

■職務内容
市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。
※少なくとも国内外含め1回/月以上の出張がございます。海外の顧客とは英語を使用します。【変更の範囲：会社の定める業務】

■業務の面白み/魅力
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。

■配属先のミッションについて
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。

◆概要
配属となる事業創造本部　HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に5G、6G等の本格普及を支える製品となる可能性を期待されており、同社では既に量産出荷を進めています。

※5年後、10年後を見据えた同社でも最も期待されている新規事業創出活動を行っているプロジェクトです。

東証プライム市場上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1／国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。

変更の範囲：本文参照

【チーム／組織構成】