【ヤマハロボティクス株式会社】【東京／武蔵村山】組み込みソフト（半導体装置の実装検証）※ヤマハ発動機G／年間休日121日【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/2/19(木)〜2026/5/20(水)


【東京／武蔵村山】組み込みソフト（半導体装置の実装検証）※ヤマハ発動機G／年間休日121日


【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】

■業務内容：
フリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証、不具合等の再現確認となります。カスタマイズ設計後の実装検証では、リリース前に開発した機能が仕様通りか、他の機能に影響を及ぼしていないかを検証しております。
また、顧客先での実装検証は基本的には納品時になりますが、ソフトウェアに関する項目についてはアフターフォローをすることもございます。
※他の項目については基本的にはサービスエンジニアがアフターフォローを対応しています。

■担当製品：フリップチップボンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■配属部署と就業環境：
アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。

■本ポジションの魅力：
フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。
世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】