【株式会社ビサイズ】【町田】組込エンジニア◆半導体業界・AI関連／100％受託開発【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/2/23(月)〜2026/5/24(日)


【町田】組込エンジニア◆半導体業界・AI関連／100％受託開発


【100％請負案件のみ／圧倒的な技術力／画像処理システム／制御システム／フルリモートで働く社員在籍有】
■概要
制御系に関わるGUI、組込み、画像処理、ロボット等の各種アプリケーションの設計・開発を担当頂きます。上記業務のHW検討を含む要件定義から運用までご経験に合わせて幅広く携わって頂きます。

■業務内容
ご経験に合わせて業務をお任せいたします。基本設計から一連の開発業務まで一気通貫でご対応いただきます。

■技術
・液晶、半導体工場向け検査装置、製造装置システム開発(C+、C#)
・製鉄業超音波探傷装置制御システム開発(C++)
・AI、ディープラーニングシステム開発(C++、C#、python)
・画像処理システム開発(C++、C#、HALCON、OpenCV等)
・ROBOTシステム開発(ROS、C、C++)
・組込み系開発(C、C++)など
・スマートフォンアプリケーション開発(Java、swift、C+、Objective-C)

■働き方
ご本人様の希望する仕事内容や将来考えているキャリアの方向性、その時点での経験等をしっかりと確認し、適切な業務をアサインします。
残業時間は平均20h程度で、時間管理の徹底はもちろんですが、週単位でチェックをして勤務状況を確認しております。労務管理をしっかりと行っているため、プライベートなお時間も確保できます。

■ポジションの魅力：
最先端の技術に触れることが可能です。顧客に寄り添った導入前後～運用・保守の幅 広い場面で業務に携わることが可能となり、ご自身の能力開拓につなげることが出来ます。Windows、Linux、Tron 等の幅広いOS、ミドルウェアの知識を習得でき技術者としての幅を広げられます。また、Android、iOS などのスマートフォンアプリケーション開発にも携わることもできる環境です。

【チーム／組織構成】