【ボンドテック株式会社】【京都市／転勤なし】技術営業◇次世代半導体の接合装置を、世界の半導体メーカーへ【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/10/22(木)〜2027/1/20(水)


【京都市／転勤なし】技術営業◇次世代半導体の接合装置を、世界の半導体メーカーへ


～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～

■業務概要：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置を、先端パッケージング領域（チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合など）の顧客に提案・受注いただきます。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関への技術提案
・顧客の接合プロセス上の課題ヒアリングと、装置仕様・プロセス条件の擦り合わせ
・設計・プロセス・ソフトの各エンジニアと連携した提案仕様の取りまとめ
・見積・受注・納入までの案件管理、納入後のフォロー
・海外顧客・海外展示会・学会への対応
・市場・競合・技術動向の調査と、開発テーマへのフィードバック

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です

【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～
・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。

■ボンドテックについて：
・半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。
・チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。



変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】