【ボンドテック株式会社】【京都市／転勤なし】開発部門責任者候補◇独自の接合技術を製品に変えるメーカー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/10/22(木)〜2027/1/20(水)


【京都市／転勤なし】開発部門責任者候補◇独自の接合技術を製品に変えるメーカー


～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～

■業務概要：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の製品開発を統括いただきます。
・開発テーマの優先順位付けと開発計画の立案・進行管理
・メカ設計／電気設計・制御／ソフトウェア／プロセス／組立調整の各機能を横断した全体最適の設計判断
・顧客要求仕様から装置仕様への落とし込み、開発リスクの見極め
・試作・評価・立ち上げの各フェーズにおける技術判断と課題解決
・設計標準・図面／部品表（BOM）・設計変更管理など、開発の仕組みづくり
・開発メンバーの育成と、属人化している技術の形式知化
・代表と直接対話しながらの技術方針の意思決定

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です

【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～
・半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。

■ボンドテックについて
・半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。
・チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】