| 仕事内容 | 【職務内容】開発棟・事務棟の維持・メンテナンス業務 ・法令・届出・ISO書類整備対応 ・設備点検計画・実施 ・薬品、塗料、廃液管理、測定器校正計画・実施 ・安全管理 ※能力及び本人の意志に応じて、開発業務を依頼することも考える 【募集背景】増員 【配属先】塗装システム事業部 開発統括部 技術開発部 【キャリアパス】 当面は担当者を担っていただき、能力・実績に応じて将来的にはマネージャークラス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ・工場・研究所勤務経験者 【歓迎条件】 ・危険物取扱者 ・クレーン運転士免許 ・フォークリフト免許 |
| 給与 | 年収 550万円～700万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 常に世界最高の技術をもって社会に貢献する同社の研究所として、ユニークな「鉄」の潜在能力を引き出す新商品開発、地球環境に配慮した革新的な生産プロセス、プロセス開発を支える基盤技術の開発を行います。 東日本製鉄所の京浜地区で研究できる技術は下記となります。 ▼研究所紹介URL https://www.jfe-steel.co.jp/research/info.html ＜企画部門＞ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■鋼管もしくは鋼板の開発経験がある方 ■金属や非鉄金属の再利用に関する研究もしくは開発経験がある方 ■省エネ化もしくはCO2削減に向けた生産プロセスの研究開発のご経験がある方 ■各種センサデータやプロセス操作量などのシステム開... |
| 給与 | 年収 500万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 先端パッケージ開発における研削・研磨プロセス開発をご担当いただきます。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製造における研削、研磨いずれかのご経験 【歓迎要件】 ■半導体後工程の中でもいずかの経験 ・研削 ・研磨 |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 主に同社製品（主に金属加工油、洗浄剤）に関して、国内外拠点との技術的な対応をお任せします。 【職務内容】 国内外の各部署メンバーと連携しながら、製品の海外生産や海外顧客の技術的なフォロー業務をご対応いただきます。製品知識のほか、工場で量産を行う上で必要な生産技術の知識や経験も必要になります。 ASEANをはじめ、アメリカや中国など各地に工 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■化学系企業での下記いずれかのご経験 ・技術支援 ・生産技術 ・研究開発 ■読み書きレベルの英語力 【歓迎要件】 ▼潤滑油、金属加工油、洗浄剤または防錆剤分野の研究開発経験 ▼英語力を生かして就業されたい方（海外拠点の支援も将来的にキャリアの1つとなるため... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県高座郡 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ■不良モード・モデル推察のための電気解析 ■不良の共通項を見つけるためのデータ解析 ■DPPM評価用プログラムの作成・デバッグ 【期待する役割】 ■3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。 ■四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体デバイス/不良解析/テストいずれかの経験 【歓迎要件】 ■メモリプロセス/デバイス（フラッシュ、EEPROM、DRAM、SRAM）に関する深い知識と経験 ■C, C++, Python, Java等のコンピュータ言語の深い知識と経験 |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発をご担当いただきます。 ※TCB（サーマルコンプレッションボンディング） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 （ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず） ■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 【歓迎要件】 ■チップボンディング工... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 先端パッケージ開発における仮接合（TBDB）プロセス開発をご担当いただきます。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ■TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ■デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 【感技要件】 ・業務担当歴 3年以上 ・装置メーカー、材料メーカーと会話し、最適な加工点を作ることがで... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発をご担当いただきます。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下の中でRDL工程（再配線）のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 【歓迎要件】 ・半導体中工程、後工程向けのプロセス、材料、設備とその評価方法の知識 ・プロセス設備の立ち上... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【会社概要】 インバウンド需要に応え、リネンサプライ業界に革新をもたらすリネンサプライ事業部。60年以上の歴史を持ち、2023年には過去最高の利益を達成。循環型ビジネスを推進し、全国6拠点8工場と2つの物流拠点を運営とさらには新しい工場建設を通じて大型投資を行います。全社でのDXを駆使し、業務の効率化を図り、観光立国推進のインフラサービスを追求します。 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■工場全体あるいは工場の複数工程を管理する立場、マネジメントの規模は20～50名超の社員（正社員・パート社員含む） ■工場部門のP/Lを理解し、カイゼンや利益拡拡大に向けて成果創出された経験 ■工場で必要となる人員計画の策定を行える ■現場メンバーに対して傾聴... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 生産技術出身のCTOのもと、バッテリーR＆Dセンター内の生産技術部門にてプロセス設計としてご活躍いただきます。 当社生産技術部門は、業界でもいち早くフルオートメーションの電池工場を立ち上げた実績を誇り、フルオートメーション化によって、作業のムラやバラつき、異物の混入（コンタミネーション）を防ぎ、当社製品の強みである「高安全」、「高品質」の実現に大きく貢献して |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■生産技術やプロセス条件検討の経験 【歓迎要件】 ■電気化学、物理化学、化学系、無機、有機合成の知識 ■開発領域、製造での改善領域も含めた、生産技術分野を広く捉え活動できること |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【日本に2社、世界でも数社しかないスポンジチタンの製錬技術を有するグローバル総合チタン・化学メーカー/開発素材の需要増により、近年で複数の新工場竣工し、積極的な設備投資で事業拡大中】 【業務内容】 「WEBTi」の量産化および事業化に向けて、製造・開発・生産技術の３チーム体制で第一工場建設、第二工場構想の2プロジェクトを進行しています。生産技術チームに所属 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ・化学、材料、エネルギーに関連する業界における製造、開発、生産技術いずれかの経験（目安5年以上） 【歓迎条件】 ・有機、無機問わず、薄膜や塗工の技術に知見がある方 ・英語力（英語資料作成、海外出張の対応のため） |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社にて以下業務をお任せします。 【職務内容】 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■業務内容 2.xD パッケージ Integration業務（設計、試作、各種評価） ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定しました。 ★：横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・2.xD PKG ‐Integration/Process開発経験、知識保有 ・FOWLP ‐Integration/Process開発経験、知識保有 ・高密度PKG（FCCSP/FCBGA） ‐Integratio... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社は数億という膨大な商品を取り扱っており、多くのサプライヤーから入荷したアイテムはフルフィルメントセンターという物流拠点に集約され、各地のデリバリーステーション（DS）を経てお客様先に届けられます。 本ポジションの「エリアマネージャー」には、膨大な数の商品を効率的かつスムーズにお届けするための出荷計画や配送企画の立案・管理などをお任せします。 私たちは物 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■業界を問わず、スタッフの指導やチームリーダの経験3年以上 ■5名以上のマネジメント経験 ※本ポジションではアパレル・小売・飲食等の店長・SV、コールセンター・サポートセンターSVをご経験されていた方など、異業界出身の方の入社実績が豊富です。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【仕事の概要】 ・UMC/USJC 戦略技術の理解、顧客への最適技術提案 ・製品設計に必要な技術サポート ・新規製品テープアウトまでの技術サポートと管理 ・顧客事業計画遂行に必要な技術サポートと管理 等 【求人背景・魅力】 体制強化 【入社時期】 応相談 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体設計/プロセス/デバイス技術経験者 ■台湾関連部門との調整・交渉できる英語力 目安：TOEIC 600点以上 （英語でのプレゼンテーション可能レベル） 【求める人物像】 ・Accountability を発揮して、部門を超えた関係者を巻き込んで仕事を... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 先端パッケージ開発における材料開発（粘着テープ）をご担当いただきます。 具体的には、粘着テープを用いるプロセス開発を材料メーカー、装置メーカーと協業し、開発する。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 ■材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 化合物半導体エピタキシャル結晶成長における製造技術者として、最先端の結晶成長プロセスの開発・最適化を担当します。高品質の化合物半導体ウェーハを生産し、通信、光デバイス、パワーデバイスなど、幅広い応用分野での製品性能向上を支える役割を担います。 【職務内容】 ・エピタキシャル成長プロセスの開発・最適化 ・MOVPE（有機金属気相成長）やMBE（分子線エピタキシー）技術を用いた化合 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験お持ちの方 ■MOVPE装置を使用した化合物半導体エピタキシャル成長技術および関連する半導体プロセス技術のご経験 【歓迎要件】 TOEIC（R）テスト500以上 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【仕事内容】 自動車工場や各種産業の設備の生産ラインを顧客の要望を受けて提案し、最適な生産方法を決定、計画して実際に立ち上げるまでの業務を行います。 具体的には以下のとおりです。 ・ライン計画・必要設備の検討、ラインの詳細検討、仕様書作成 ・設備調達・据付管理、生産品質の確認、品質玉成 自分のアイディアを新しい生産ラインに活かしていける業務です。経験によって |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■工学または機械系の知識をお持ちの方（学部出身者または相応の知識） 【歓迎要件】 ■2DCADもしくは3DCADの使用経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 350万円～700万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■業務内容 次世代パッケージにおけるThermal Compression Bonding（TCB）によるChip on Waferプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定しました。 ★：横浜経済の持続 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体素材メーカー、半導体デバイスメーカーいずれかでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression Bonding（TCB）によるChip on Waferプロセス ・T... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■業務内容 次世代パッケージにおけるHybrid Bondingプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定しました。 ★：横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などに |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション（コーター・デ... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 横浜市鶴見区（865）｜ 横浜市神奈川区（1,085）｜ 横浜市西区（3,325）｜ 横浜市中区（1,436）｜ 横浜市南区（166）｜ 横浜市保土ケ谷区（190）｜ 横浜市磯子区（423）｜ 横浜市金沢区（385）｜ 横浜市港北区（1,705）｜ 横浜市戸塚区（508）｜ 横浜市港南区（264）｜ 横浜市旭区（251）｜ 横浜市緑区（287）｜ 横浜市瀬谷区（138）｜ 横浜市栄区（103）｜ 横浜市泉区（121）｜ 横浜市青葉区（507）｜ 横浜市都筑区（811）｜ 川崎市川崎区（992）｜ 川崎市幸区（846）｜ 川崎市中原区（680）｜ 川崎市高津区（470）｜ 川崎市多摩区（217）｜ 川崎市宮前区（285）｜ 川崎市麻生区（261）｜ 相模原市緑区（274）｜ 相模原市中央区（477）｜ 相模原市南区（302）｜ 横須賀市（394）｜ 平塚市（577）｜ 鎌倉市（627）｜ 藤沢市（1,294）｜ 小田原市（300）｜ 茅ヶ崎市（243）｜ 逗子市（39）｜ 三浦市（20）｜ 秦野市（302）｜ 厚木市（1,660）｜ 大和市（466）｜ 伊勢原市（176）｜ 海老名市（288）｜ 座間市（229）｜ 南足柄市（54）｜ 綾瀬市（139）｜ 三浦郡葉山町（20）｜ 高座郡寒川町（94）｜ 中郡大磯町（13）｜ 中郡二宮町（13）｜ 足柄上郡中井町（42）｜ 足柄上郡大井町（19）｜ 足柄上郡松田町（23）｜ 足柄上郡山北町（8）｜ 足柄上郡開成町（55）｜ 足柄下郡箱根町（119）｜ 足柄下郡真鶴町（3）｜ 足柄下郡湯河原町（7）｜ 愛甲郡愛川町（58）｜ 愛甲郡清川村（7）｜ |
