正社員
掲載予定期間：2024/3/7(木)〜2024/6/5(水)
【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア※WEB面接可／リモートワーク可
■職務内容：パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務）
・入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、
関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。
・パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
■仕事の振り分け方
パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。
チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。
■ポジションの魅力
・キャリア選択の幅広さ：パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。
新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。
・中途採用者が馴染みやすい環境：中途採用者も比較的多く、中途入社でも馴染みやすい環境です。会社としての注力領域で、モチベーションの高いメンバーが集まっています。お互いに切磋琢磨し成長できる環境です。
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 ※試用期間中は休職制度の適用不可 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日：8時間00分 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:15～17:15 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市右京区西院溝崎町21 勤務地最寄駅：阪急京都線／西京極駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（週2日リモート・在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～1,200万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：213,000円～ ＜月給＞ 213,000円～ ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与：年2回 ※2022年度実績平均年間6.05ヶ月 ■手当：技術手当、家族手当、通勤手当など ■年収モデル（手当付）： ・28歳 550万円（月給30万円） ・35歳 780万円（月給42万円） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社の規定により支給 家族手当：18歳未満の子ども1人につき2,000円を支給 住宅手当：月45,000円（要件満たす方のみ/120か月迄） 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：在籍1年以上 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ＜研修制度＞キャリア入社者研修、グレード別研修、役職別研修、その他資格取得案内や個人に合わせた自己啓発支援 ＜その他補足＞ ■休暇制度：結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇 ■保険：健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険 ■福利厚生：コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度 ■福利厚生パッケージ：「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数130日 ■原則：土曜、日曜、国民の休日、夏季休暇、年末年始等 ■有給：入社時に10日間付与、2年目は15日付与（以降1年経過毎に1日ずつ加算） ■その他休暇：福利厚生欄に記載有 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test） ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する） ・基本的なパワー半導体デバイスの知識 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
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