正社員
掲載予定期間:2024/3/11(月)〜2024/6/9(日)
【新横浜】新規パッケージ開発・モジュール設計開発(GaNパワーデバイス )※WEB面接可
■職務内容:
GaN HEMTの特長を活かした商品を実現するため、パッケージ技術者の視点で高放熱のディスクリートパッケージや新規モジュール製品の開発、開発環境の構築、量産化対応などを行って頂きます。
<GaNパワーデバイスとは>
GaN(窒化ガリウム)とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のこと。物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっている。
例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DCコンバータやインバータなどの電源装置に搭載すれば、電力変換効率の向上や装置の小型化などを実現できる。
既に量産化が始まっているSiC(シリコン・カーバイド)を補完するパワーデバイスとして、今後も普及が期待されています。
■ポジションの魅力
・パワーデバイス (GaN HEMT)や制御IC (GDICおよびコントローラ)、電源技術者が同じ部署に集まった体制で、デバイス/パッケージ/制御回路/電源設計のエンジニアが連携して議論しながら最適化を進めています。
・理想的な構造や使い方をお客様に提案し、競合の中国や欧米メーカーよりも先にクリティカルな製品を開発して、GaNを本格的に普及させることを目指しています
■就業環境
社平均残業時間23.1時間・週一ノー残業推奨/有給消化率72.9(平均取得日数14日)とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42%と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。
■事業将来性
・売上高5200億円、営業利益900億円と、いずれも過去最高を更新
・電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素(SiC)を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。
・SiC半導体は電気自動車(EV)を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理職(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 ※試用期間中は休職制度の適用不可 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:15~17:15 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市右京区西院溝崎町21 勤務地最寄駅:阪急京都線/西京極駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 当面なし <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 550万円~950万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):213,000円~ <月給> 213,000円~ <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■賞与:年2回 ※2022年度実績平均年間6.05ヶ月 ■手当:技術手当、家族手当、通勤手当など ■年収モデル(手当付): ・28歳 550万円(月給30万円) ・35歳 780万円(月給42万円) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社の規定により支給 家族手当:18歳未満の子ども1人につき2,000円を支給 住宅手当:月45,000円(要件満たす方のみ/120か月迄) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:在籍1年以上 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> <研修制度>キャリア入社者研修、グレード別研修、役職別研修、その他資格取得案内や個人に合わせた自己啓発支援 <その他補足> ■休暇制度:結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇 ■保険:健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険 ■福利厚生:コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度 ■福利厚生パッケージ:「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数130日 ■原則:土曜、日曜、国民の休日、夏季休暇、年末年始等 ■有給:入社時に10日間付与、2年目は15日付与(以降1年経過毎に1日ずつ加算) ■その他休暇:福利厚生欄に記載有 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体パッケージに関わる設計、開発業務経験 3年以上 上記に加え下記いずれかの専門性がある方 ・半導体パッケージに関する材料技術 ・製造プロセス技術 ・CAE解析 ・パワーモジュール設計 ■歓迎条件 ・リーダー経験 ・パワーエレクトロニクスに関する回路知識、故障解析、信頼性設計 ・英語力(日常会話、論文読解) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
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