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正社員
掲載予定期間：2026/5/21(木)〜2026/8/19(水)
【岡山】AIカメラ等の法人ルート営業※世界最高レベルの技術力／定着率高／WLB◎／年間休日127日
■業務概要：
AIカメラ等のルート営業をご担当頂きます。顧客との関係構築やニーズのヒアリングがメインとなり、ノルマ等もございません。顧客は主に警察、官公庁関連となり、一部警備会社様等もございます。出張は基本日帰りとなりますが、宿泊を伴う場合もございます。頻度は多くて週に1～2日程度となります。
■企業の特徴：
同社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。また現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っています。今後はさらに、進化する社会の中で多様化する顧客の要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応していきます。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
営業、事務、企画系 > 営業、代理店営業、渉外 > 営業、企画営業(法人) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:20～17:10 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：65分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：岡山県浅口郡里庄町大字里見3121-1 勤務地最寄駅：山陽本線／里庄駅 受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲：無 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ■最寄駅からの送迎あり ■受動喫煙対策：屋内禁煙（屋外指定喫煙所あり） ＜転勤＞ 無 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～500万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：260,000円～340,000円 ＜月給＞ 260,000円～340,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：子育て支援手当（条件あり） 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 人材育成研修、階層別研修、自己啓発援助、通信教育制度等 ＜その他補足＞ 健康診断補助制度、団体保険、財形貯蓄、確定給付型企業年金、社員食堂有り、スマイル保険（GLTD制度・医療制度・介護制度）など |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数127日 祝日、年末年始・夏季・GW休暇、年次有給休暇、多目的休暇（看護休暇、介護休暇など |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・顧客折衝経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・営業経験をお持ちの方 ・官公庁との折衝経験をお持ちの方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | エスタカヤ電子工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒719-0301 岡山県浅口郡里庄町大字里見3121-1 |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体デバイス・モジュール製品及び関連設備、LSI設計・各種評価ボードの開発・製造・販売 ■同社のサービス： （1）LSIデバイス・モジュール製品製造・検査…小型・薄型のLSIデバイスから高密度部品実装によるモジュール製品の生産を行っています。長年培った技術・経験を応用し、顧客の要望に合わせたオリジナル製品の開発・生産に対応します。 （2）LSIデバイス・モジュール開発受託…長年のノウハウを生かしての受託開発も行っています。同社に生産委託・受託開発を依頼する場合は、高品質で生産効率を上げるような設備の提案・開発を行います。 （3）開発商品製造・販売…同社がこれまで培ってきたコア技術と他社、大学などの技術を融合させた独自商品の開発・製造・販売を行っています。 （4）環境商品販売…太陽光発電システムや省エネ商品などの提案、施工、運用開始後のアフターサービスまで安心と満足を提供するサポート体制を整えています。 ■LSIデバイス・モジュール製品： ・SOF…SOF COFの技術を使った周辺部品搭載の他、複数個のチップ（マルチチップ化技術）に対応します。 ・CSP／BGA…複数個のICの積層による機能の複合化に対応します。 ・カメラモジュール…レンズ、AFユニット、リッドガラス、センサカバー、イメージセンサ、基板、FPCなどの自動化組立ラインに対応します。 ・チューナモジュール…高密度実装、小型パッケージ技術により、小型化に対応します。 ・タッチパネルモジュール…タッチパネルへのFPC実装から、LCDやカバーガラスへの貼り合わせまで対応します。 ・ソーラーモジュール…シートモールド法によるクリア樹脂の一括成型モールドに対応します。 ・放射線センサモジュール…電磁シールド技術に対応します。 ・カメラユニット…筐体の小型化、出力ケーブルとの一体化に対応します。 ・部分露出パッケージ…ガラスリッド封止、シートモールド法の応用により、センサ素子の露出に対応します。 ・プラスチックパッケージ…大判ワークをサポートテープなしにモールディングすることでコストダウンに対応します。 ・良品チップ検査…自動外観検査機により、裏面外観検査から表面外観検査まで対応します。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.s-takaya.co.jp/ |
| 設立 | 年1979年8月 |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 555名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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