正社員
掲載予定期間:2026/4/6(月)〜2026/7/5(日)
【東京/未経験歓迎】半導体関連の技術営業 ※業界シェアトップクラス/月残業平均15h/転勤無
【職種未経験から今をときめく半導体業界へチャレンジしてみませんか?国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業/創業以来順調に業績拡大】
■業務概要:
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社にて、顧客・サプライヤー等対外対応を含む技術営業をお任せいたします。
■業務内容:
・営業技術職としての既存顧客フォロー(製品説明、納期調整など)
・受注案件の社内におけるプロセスコーディネート
・生産調整、システム処理等
・新規顧客開拓、受注獲得に向けた営業活動
・見積り作成・提出・受注・売上計上、回収業務
※海外の顧客を担当:電話やオンラインで英語を使用
■業務の特徴:
・取引先:国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学等(国内では大半の半導体デバイスメーカと取引があり既存顧客となります)
※新規は展示会や問い合わせからの対応となります。
・担当数:お客様毎に委託されるプロセス領域が異なるため、案件の負荷に応じて数社~数10社担当頂きます。
■組織構成:
本部長、チーフ、一般社員の7名構成。平均年齢35歳、男女比50%となっています
■魅力点:
・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きな取引に携われます。
・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。
・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。
■当社について:
当社では、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。当社では、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスを提供しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
営業、事務、企画系 > 営業、代理店営業、渉外 > 営業、企画営業(法人) 技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > FAE(半導体・各種デバイス) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 9:15~18:00 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:60分(12:00~13:00) 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 赤羽工場 住所:東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅:埼京線/北赤羽駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 無 |
| 給与 | <予定年収> 360万円~600万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):3,036,000円~4,875,000円 <月額> 300,000円~500,000円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費実費支給 社会保険:補足事項なし <定年> 60歳 再雇用あり <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> OJTによる研修が1ヵ月~3ヵ月、適性をみて期間を決めます。 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 夏期休暇、年末年始休暇 |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業界未経験・職種未経験の方も歓迎> ■必須条件: ・理系学科をご卒業されている方 ■歓迎要件: ・半導体関連知識 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社D-process |
|---|---|
| 所在地 | 〒115-0051 東京都北区浮間1-2-27 |
| 事業内容 | ■事業概要: 電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受託製造企業です。 国内外の大手電子デバイスメーカー、半導体メーカー、国の研究機関や大学など、幅広い取引先からの、新規電子デバイスの加工プロセス開発や量産を受託しています。 近年はIoT時代の到来に向けた5G用通信デバイスの開発・量産が活況となり、同デバイスに使用される基板の接合技術を保有している当社の事業が急拡大している状況です。 2020年には5G通信デバイス用基板のトップメーカーである(株)コイケとグループ企業となり、更なる事業拡大を目指しています。 ■当社の強み: 通常の受託加工業においては、顧客より指定・指示された内容に沿っての加工を実施することから、コスト競争に晒されやすいですが、弊社は顧客も未知のプロセスを開発、具現化、適用するという、他社には真似のできないビジネスモデルを構築している高付加価値、高収益体制を維持しているオンリーワン企業です。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.d-process.jp |
| 設立 | 年2003年6月 |
| 資本金 | 70百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 40名 |
| 平均年齢 | 37歳 |
| 主要取引先 | - |
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