| 仕事内容 | 【新横浜】半導体メモリの製品設計開発・バックエンド業務 ◇研修体制・福利厚生充実/年休124日◇ |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・論理合成・レイアウト設計の経験 ■歓迎条件: ・論理合成(DesignCompiler等)、STA(PrimeTime等)、レイアウト(ICComp... |
| 給与 | <予定年収> 620万円~830万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 顧客先(神奈川県横浜市) 住所:神奈川県横浜市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【新横浜】FeRAM汎用メモリの開発・設計業務※充実の福利厚生・研修制度/転職回数多めの方も歓迎 |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・揮発、不揮発メモリ、SRAMの設計経験 ■歓迎条件: ・メモリマクロや周辺回路(デコーダ、アンプ、電源)の回路設計経験 ・レイアウト設計経験 ・トラ... |
| 給与 | <予定年収> 700万円~830万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> ... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 顧客先(神奈川県横浜市) 住所:神奈川県横浜市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【新横浜】FeRAM汎用メモリの開発・設計業務(設計補助・オペレータ)※充実の福利厚生・研修制度 |
|---|---|
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体の基礎知識、アナログ回路 ■歓迎条件: ・メモリマクロや周辺回路(デコーダ、アンプ、電源)の回路設計経験 ・レイアウト設計経験 ・トランジスタ... |
| 給与 | <予定年収> 500万円~600万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> ... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 顧客先(神奈川県横浜市) 住所:神奈川県横浜市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【神奈川/横浜】デバイスの回路設計◇デジタルカメラ画像処理/機電領域/特定地域でのアサイン案件◇ |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・ECADを利用したデジタル回路の設計開発の業務経験(目安5年以上) ・オシロスコープやアナライザーなどの測定器の操作経験 ■歓迎条件: ・日本語力:日本語能力試験N2レベル以上 |
| 給与 | <予定年収> 400万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 【特定】プロジェクト先(神奈川横浜市) 住所:神奈川県横浜市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | あなたの幅広い経験と高い能力を、世界の共通課題であるヘルスケア分野での価値創出に活かしませんか?ご応募お待ちしています。 下記1、2のいずれかの業務をお任せします。 1.要素開発 ■CT・MRI画像からの人体解剖構造の自動認識 ・機械学習を使った高精度画像認識 ・臓器内の動脈や静脈の識別等、複雑な構造の認識 ■コンピュータ支援診断(CAD)の開発 ・画像情報・生体情報から病変の... |
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| 応募資格 | ◆大卒以上 ◆画像技術の研究開発経験が2年以上ある方(業界不問) ◆プログラミングスキル:C、C++、C#、JavaScript、HTML5、Python、Rなど 【あると望ましい経験・能力】 ◆医療以外の画像分野の方を歓迎します ◆ご経験の画像分野や画像種類は問いません... |
| 給与 | 月給:27万円~37万円 ※ 残業代は別途全額支給 ※ 試用期間6ヶ月あり。その間待遇に差... |
| 勤務地 | 東京都港区西麻布、または神奈川県小田原市周辺 |
PICK UP
グローバル展開する富士フイルムで
「画像xIT」を担うエンジニアへ
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■製品実現に向けた最適な部品の配置配線を行うために、社内の部品実装部門、筐体設計チーム、回路設計チーム及びSIシミュレーションチームと緊密に連携し、PCB(プリント回路基板)設計を担当していただきます。 ■将来の要求技術やSSD製品ロードマップを考慮して、次世代基板の構想設計を行っていただきます。 【使用ツール】 Allegro(CADツール) 【期待す |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれか該当、小集団以上でチーム管理経験をお持ちの方(3年以上) ■PCB設計経験(5年以上) ■電子機器や組み込み機器等のハードウェア回路設計、及びその評価経験(5年以上) ■PCB設計経験及びハードウェア回路設計(3年以上) 【歓迎要件】 □部品... |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログ半導体もしくはデジタル半導体の回路設計業務に携わって頂きます。 【具体的な職務内容】 ■半導体アナログ回路設計 ■半導体デジタル回路設計 ※MEMS技術を用いた温湿度・ガスセンサモジュールを開発しており、本ポジションではこれらセンサを用いたセンシングデバイスのモジュール化と制御ファームウェアの設計・開発担 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験がある方※ ■半導体アナログ回路設計経験 ■半導体デジタル回路設計経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 (設計、試作、各種評価) 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 (1)2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 (2)FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 (3)高密度PKG(FCCSP/FC... |
| 給与 | 年収 700万円~1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 (コンプレッション/トランスファー/ラミネート) 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当 【歓迎要件】 ・学会での発表経験(ICEP、ECTCなど) ・前後工程... |
| 給与 | 年収 700万円~1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やFUJITSU-MONAKA等の高性能プロセッサを開発しています。 未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの低電力企画、開発、設計、検証を職務として取り組んで頂きます。 【期待する役割やミッション】 本ポジショ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下のいずれかの経験・スキルがあること ・プロセッサの性能・電力評価の経験、および、関連する知識とスキル ・プロセッサの性能・電力検証の経験、および、関連する知識とスキル ・論理回路設計の経験、および、関連する知識とスキル 【歓迎要件】 ・プロセッサのマイ... |
| 給与 | 年収 1200万円~1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。 未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証を職務として取り組んで頂きます。 【期待する役割やミッション】 本ポジションは、幹部社 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関連する知識とスキル ・テストプログラム開発の経験、および、関連する知識とスキル ・ドキュメント開発の経験、および、関連する知識とスキル 【歓迎要件】 ・プロセッサのマイクロアーキ... |
| 給与 | 年収 1200万円~1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する専門商社にて、日本のモノづくりをリードする最先端技術製品を世界中から発掘し顧客(通信機器製造業/通信キャリア)に提供しており、技術プロモーション/提案-導入支援-設計支援/設計コンサルまで幅広く携わっていただきます。 【具体的な職務内容】 ■プリセールス(デマンドクリエー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■組み込みソフトウェア開発 ■ネットワークエンジニアとして設計・構築されたご経験 ■FPGAの回路設計のご経験 ■普通自動車免許(第一種) |
| 給与 | 年収 500万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区 |
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| 仕事内容 | 【具体的な職務内容】 ■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ■量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発 【募集背景】 開発センターのプロジェクトマネージメント業務強化のため 【組織構成】 ■プライベートブランド部門 第一開発本部 設計製造部 【働き方】 ■在宅勤務:可 ■フレックス:可 ■自家用車通勤:可 ■平均残業時間:20.8時間(全社平均) ■有給休暇の平 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■FPGA設計・開発経験 【歓迎要件】 ■FPGA論理設計開発~FPGAプロジェクト作成までの経験 ■ハードとソフトを含めたシステム構想設計経験 ■医療機器や産業機器に搭載される量産向け電子基板の設計品質の経験 ■システム全般を見渡せる知見があり、ハード・FP... |
| 給与 | 年収 700万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■内製コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発チームリーダー業務 ■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ■レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ■社外IP導入に関する社外折衝 ■社外デザインハウス、および社内関連部門とのコミュニケーション 【使用ツール】 レイアウト業務として物理合成~GDS作成までの工程があります ・母 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ■レイアウト設計(物理合成~GDS)の基礎知識をお持ちの方 【歓迎要件】 □先端ノード(3nm程度)の開発経験をお持ちの方 □高速 I/F IP(PCIe/DDR等)の開発経験をお持ちの方 □大... |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応(海外対応を優先) ■英語力(TOEIC600-700点以上目安) 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど) ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メ... |
| 給与 | 年収 1000万円~1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど) ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験3年以上) ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先... |
| 給与 | 年収 700万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。 低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 700万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般 ■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ■テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 【募集背景】 増員 SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいため |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC製品のテスト設計業務経験 ※製品のテスト設計、テスト環境構築,、テストプロ導入など 【歓迎要件】 ・テスト関連の各種ツール使用経験 ・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験 ・データ解析による原因分析等の経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外取引... |
| 給与 | 年収 750万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体関連エンジニアのご経験 |
| 給与 | 年収 600万円~1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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