| 仕事内容 | SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安） 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 900万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メ... |
| 給与 | 年収 1000万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上） ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC500点以上目安 ※顧客や取引先... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関... |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認 【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験 ・SI/PI解析と協調したPCB設計の... |
| 給与 | 年収 800万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 ■セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 ■チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 ■チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、インターフェース回路もしくはデータ転送回路のIC/LSI回路設計経験 （５年以上） ■基礎的な半導体工学および半導体デバイス特にCMOSデバイスの知識 ■基礎的な英語力 【歓迎... |
| 給与 | 年収 600万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 |
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| 仕事内容 | 東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。 【具体的な職務内容】 ■半導体デジタル回路設計 【組織構成】 ■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601） ■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 機能技術開発部 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。 【働き方】 ■定年 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタル半導体回路設計経験 【歓迎要件】 ・Verilog-HDL、MatLab、SimLink設計経験 |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | 【ミッション】 プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシェアをもつ同社で半導体パッケージ設計用ソリューション開発の上流工程部分においてご活躍頂きます。また、業界内の弊社及び弊社ソリューションの認知度向上をサポートします。 【具体的には】 ・顧客案件活動（プリセールス及びソリューション活用顧客サポート、プロジェクト運営）とユーザ視点 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 要件※下記いずれかのご経験 半導体・半導体パッケージの設計・解析業務経験 回路・基板設計の設計・解析業務経験 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区荏田東 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 ■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します ■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 ■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 ・量 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■テストエンジニアリングでの経験 ■半導体テスト開発のバックグラウンド ■トラブルシューティングとデバッグスキル ■同じチーム内およびチーム外の両方で、チームメンバーおよびプロジェクトリーダーとして働く意欲がある 【歓迎要件】 ■C、C++プログラミン... |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 ■アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 ■機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【募集背景】 メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■マニュアルによるLSIレイアウト設計 ■基礎的な英語力 【歓迎要件】 ■回路設計の知識 ■半導体プロセス、デバイスの知識 ■Script作成の経験 （Python, Bash, TCL等） |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束 ■コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 ■NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタルLSI設計の経験、RTL論理設計経験 （3年以上） ■基礎的な半導体工学の知識 ■基礎的な英語力 【歓迎要件】 ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方... |
| 給与 | 年収 600万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 |
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| 仕事内容 | 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。 ・横浜オフィス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ・Cellプロセッサ、画像処理... |
| 給与 | 年収 750万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | 年収 800万円～1400万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出... |
| 給与 | 年収 250万円～300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 横浜市鶴見区（918）｜ 横浜市神奈川区（1,192）｜ 横浜市西区（3,207）｜ 横浜市中区（1,423）｜ 横浜市南区（127）｜ 横浜市保土ケ谷区（150）｜ 横浜市磯子区（304）｜ 横浜市金沢区（363）｜ 横浜市港北区（1,922）｜ 横浜市戸塚区（495）｜ 横浜市港南区（197）｜ 横浜市旭区（209）｜ 横浜市緑区（185）｜ 横浜市瀬谷区（113）｜ 横浜市栄区（221）｜ 横浜市泉区（117）｜ 横浜市青葉区（493）｜ 横浜市都筑区（957）｜ 川崎市川崎区（1,013）｜ 川崎市幸区（908）｜ 川崎市中原区（681）｜ 川崎市高津区（420）｜ 川崎市多摩区（165）｜ 川崎市宮前区（245）｜ 川崎市麻生区（201）｜ 相模原市緑区（294）｜ 相模原市中央区（497）｜ 相模原市南区（314）｜ 横須賀市（409）｜ 平塚市（587）｜ 鎌倉市（585）｜ 藤沢市（1,304）｜ 小田原市（251）｜ 茅ヶ崎市（229）｜ 逗子市（25）｜ 三浦市（26）｜ 秦野市（316）｜ 厚木市（1,723）｜ 大和市（509）｜ 伊勢原市（172）｜ 海老名市（369）｜ 座間市（265）｜ 南足柄市（44）｜ 綾瀬市（213）｜ 三浦郡葉山町（26）｜ 高座郡寒川町（141）｜ 中郡大磯町（15）｜ 中郡二宮町（16）｜ 足柄上郡中井町（30）｜ 足柄上郡大井町（18）｜ 足柄上郡松田町（31）｜ 足柄上郡山北町（8）｜ 足柄上郡開成町（37）｜ 足柄下郡箱根町（148）｜ 足柄下郡真鶴町（3）｜ 足柄下郡湯河原町（18）｜ 愛甲郡愛川町（71）｜ 愛甲郡清川村（5）｜ |
