| 仕事内容 | ◆ペロブスカイト太陽電池のモジュール仕様検討・設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ペロブスカイト太陽電池のモジュール設計および仕様検討 ■要素技術（セル・封止材など）のモジュール/製品への適用と性能評価 ■IEC規格に基づく信頼性試験（耐候性、電気特性など）の評価と改善 ■顧客要望のモジュール設計への反映や、顧客とのモジュール仕様検討 ■量産化に向けた設計最適化と品質保証対応 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験を有する方 - 薄膜デバイス、機能性フィルム等の設計開発 - 電子部品・材料の製品設計、構造設計、または評価業務 - デバイスや材料の信頼性・耐久評価業務 ■半導体デバイス開発経験 【歓迎要件】 ■ペロブスカイト太陽電池の開発経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【こんな仲間を探しています！】 SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。 【職務内容】 同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。 ・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務 ・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務 ・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成 【職場紹介】 30～60歳まで幅広い年齢 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・組み込みマイコンソフトウェア開発経験 ・A-SPICEに関する知識・経験 【歓迎要件】 ・機能安全に関する知識・経験 ・セキュリティに関する知識・経験 ・英語の規格が読解できるレベルの英語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRA |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 材料設計業務 ・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化 試作業務 ・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理 量産展開業務 ・材料、プロセスの量産展開 【この仕事の面白さ・魅力】 電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電子部品または、積層構造部品の開発業務経験 【歓迎要件】 ■セラミック材料の知識がある方 ■電極材料の知識がある方 ■HTCC／LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ■マネジメントのご経験 |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■開発ロットのための MES による試作フローの構築 ■プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築 ■開発時の工程変更管理 ■開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経歴をお持ちであること ■高等専門学校、大学で、電気・電子・情報を学んでいた経験 ■現職/前職が半導体関連企業であること 【歓迎要件】 ・半導体プロセスの基本を習得していること |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。 ★年に数回、海外出張が発生します（米国、中国など） 【職務内容】 ・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック ・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計 ・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■C言語によるプログラム経験が３年以上必須 ■Windows/Android/iOS Applicationの開発経験者 ■デジタル信号処理、デジタル画像処理などに強い方 ■語学力（目安：TOEIC600点程度、読み書き必須、出張可能レベルが望ましい） |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 群馬県 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築を行っていただきます。 ＜同社とは＞ 元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。 この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体全般、半導体デバイスのテスティング経験 ■半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験 【歓迎要件】 ・ロジックテスタの操作経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■テスタを用いた不良現象の解明 ■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み ■物理解析にて不良個所の特定 【期待する役割】 2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■テスタを使った解析経験 ■EMS、OBIRCH等の発光解析経験 ■ナノプロービング解析経験 ■FIB、SEMを使ったDelayering経験 ■その他、半導体の不良解析に携わった方 【歓迎要件】 ・プログラミングスキル ・Scan... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど） ■各種品質に関わる社内システムの構築 【歓迎知識】 ■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方 ■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方 ■半導体製造に関わる各種測定 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかの業務経験 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション ■半導体プロセス技術/開発 ■半導体品質管理のエンジニアリング業務 ■半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善の経験ある方 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都品川区南大井6-21-12 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道札幌市北区北７条西１丁目１番地5 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市中央区 中町通２丁目１番１８号 |
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| 仕事内容 | マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発 ■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。 ※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあります。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許（AT限定可） ■設計実務3年以上が望ましい。 ※実務経験がなくとも、回路設計の基本的理解があり、業務に興味のある方は歓迎します。 【PCスキル】 ■Word、Excel |
| 給与 | 年収 250万円～550万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。 ・横浜オフィス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ・Cellプロセッサ、画像処理... |
| 給与 | 年収 750万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区 |
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| 仕事内容 | 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、物理設計工程に携わって頂きます。 ・横浜オフィ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方... |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 宮城県仙台市 |
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| 北海道・東北 | 北海道（40）｜ 青森県（0）｜ 岩手県（2）｜ 宮城県（7）｜ 秋田県（0）｜ 山形県（0）｜ 福島県（2）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（7）｜ 埼玉県（7）｜ 千葉県（7）｜ 東京都（48）｜ 神奈川県（116）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（1）｜ 山梨県（2）｜ 長野県（9）｜ 富山県（0）｜ 石川県（1）｜ 福井県（0）｜ |
| 東海 | 岐阜県（4）｜ 静岡県（2）｜ 愛知県（46）｜ 三重県（15）｜ |
| 関西 | 滋賀県（6）｜ 京都府（22）｜ 大阪府（5）｜ 兵庫県（7）｜ 奈良県（1）｜ 和歌山県（1）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（0）｜ 島根県（0）｜ 岡山県（0）｜ 広島県（1）｜ 山口県（0）｜ 徳島県（5）｜ 香川県（0）｜ 愛媛県（0）｜ 高知県（0）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（2）｜ 長崎県（4）｜ 熊本県（5）｜ 大分県（3）｜ 宮崎県（1）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（1）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（2）｜ |
