| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか? ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会(45分のWEB)で皆様の質問にお答えします。 (毎週土曜日に1日5回開催)(1)10:3... |
| 給与 | 年収 450万円~800万円 |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか? ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会(45分のWEB)で皆様の質問にお答えします。 (毎週土曜日に1日5回開催)(1)10:3... |
| 給与 | 年収 450万円~800万円 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 (※)ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります <同社とは> 元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。 この度2027年に次世代半導体生産を目 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体全般、半導体デバイスのテスティング経験 ■半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験 【歓迎要件】 ・ロジックテスタの操作経験 |
| 給与 | 年収 600万円~1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■テスタを用いた不良現象の解明 ■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み ■物理解析にて不良個所の特定 【期待する役割】 2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■テスタを使った解析経験 ■EMS、OBIRCH等の発光解析経験 ■ナノプロービング解析経験 ■FIB、SEMを使ったDelayering経験 ■その他、半導体の不良解析に携わった方 【歓迎要件】 ・プログラミングスキル ・Scan... |
| 給与 | 年収 600万円~1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか? ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会(45分のWEB)で皆様の質問にお答えします。 (毎週土曜日に1日5回開催)(1)10:3... |
| 給与 | 年収 450万円~800万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制(進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど) ■各種品質に関わる社内システムの構築 【歓迎知識】 ■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方 ■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方 ■半導体製造に関わる各種測定 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかの業務経験 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション ■半導体プロセス技術/開発 ■半導体品質管理のエンジニアリング業務 ■半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善の経験ある方 |
| 給与 | 年収 600万円~1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円~900万円 |
| 勤務地 | 東京都品川区南大井6-21-12 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円~900万円 |
| 勤務地 | 北海道札幌市北区北7条西1丁目1番地5 |
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| 仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円~900万円 |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市中央区 中町通2丁目1番18号 |
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| 仕事内容 | マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発 ■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。 ※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあります。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許(AT限定可) ■設計実務3年以上が望ましい。 ※実務経験がなくとも、回路設計の基本的理解があり、業務に興味のある方は歓迎します。 【PCスキル】 ■Word、Excel |
| 給与 | 年収 250万円~550万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス/CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。 ・横浜オフィス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可) 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ・Cellプロセッサ、画像処理... |
| 給与 | 年収 750万円~1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区 |
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| 仕事内容 | 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス/CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、物理設計工程に携わって頂きます。 ・横浜オフィ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証) 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方... |
| 給与 | 年収 700万円~1100万円 |
| 勤務地 | 宮城県仙台市 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験(英語若しくは中国語でのコミュニケーション... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当(外部ピン, ballピン), bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 社会的課題解決に質する製品開発による成長を加速するため、当社8本槍(8つのコア事業)の一つである「電源」の強化に向けパワエレ機器エンジニアを募集します。 【職務内容】 EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 当社新規プロジェクトの技術担当として、デジタル電源制御方式を用いた各種 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかご経験お持ちの方 ■数k~数10kWのパワエレ機器開発の設計/評価の経験 (開発フェーズの一部の実務経験があれば可) ■電源回路に関わる開発/設計/評価のいずれかの経験 【歓迎要件】 ・パワー半導体(SiC/IGBT)使用経験 ・パワーデバイ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | ◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出... |
| 給与 | 年収 450万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出... |
| 給与 | 年収 250万円~300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。 【キャリア採用HP】 環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。 ぜひご覧ください! https:// |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャ... |
| 給与 | 年収 400万円~1000万円 |
| 勤務地 | 東京都取引先構内 |
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| 仕事内容 | 【仕事内容】 ■顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性 他)。 営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。 顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。 ■上記を実現 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーモジュール及びインバーターASSYの設計経験 ・パワーモジュール及びインバーターASSYに関わる生産技術・製造に関する経験 【歓迎要件】 ■英語の読み書き(メールや文献を読む)レベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【業務について】 IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。 部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満足するデバイス・プロセスを開発するという形をとります。 実際の業務内容としては、TCADを使ったデバイスシミュレーション、CADを使ったTEGマスク作製業務、滋賀工 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ■半導体プロセスの基本的な理解 【歓迎要件】 ■基礎的な電気回路の理解 ■ウェハプロセス工場での開発業務 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 北海道・東北 | 北海道(24)| 青森県(1)| 岩手県(4)| 宮城県(6)| 秋田県(0)| 山形県(0)| 福島県(3)| |
|---|---|
| 関東 | 茨城県(4)| 栃木県(4)| 群馬県(7)| 埼玉県(4)| 千葉県(8)| 東京都(38)| 神奈川県(72)| |
| 北陸・北信越 | 新潟県(0)| 山梨県(3)| 長野県(8)| 富山県(0)| 石川県(1)| 福井県(0)| |
| 東海 | 岐阜県(5)| 静岡県(2)| 愛知県(50)| 三重県(7)| |
| 関西 | 滋賀県(5)| 京都府(20)| 大阪府(5)| 兵庫県(6)| 奈良県(0)| 和歌山県(0)| |
| 中国・四国 | 鳥取県(0)| 島根県(0)| 岡山県(0)| 広島県(1)| 山口県(0)| 徳島県(5)| 香川県(0)| 愛媛県(0)| 高知県(0)| |
| 九州 | 福岡県(9)| 佐賀県(2)| 長崎県(4)| 熊本県(4)| 大分県(3)| 宮崎県(1)| 鹿児島県(3)| 沖縄県(1)| |
| 海外 | アジア(0)| 中近東・アフリカ(0)| ヨーロッパ(0)| 北米(0)| 中南米(0)| オセアニア(0)| 海外(1)| |