求人数520,352件(10/27 更新)

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10/27更新!デジタルIC設計(メモリ)の転職・求人情報・15ページ目 378件

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378件中 281~300件目を表示中

求人の特徴
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 ■業務概要: 開発CSグループにて製品開発業務をお任せいたします。 主業務:試作品の工程流動確認 その他、製品条件決めや仕様の決定を行います。 新規試作品を大手半導体メーカーと共同で開発する事があります。 ■人員構成 ・開発CSグループ  38名 ■入社後の流れ: 入社後はOJTをベースに教育を行ってまいります。最初は簡単な業務からお任せし、実際に本格的な業務に取り組んでいただくのは3か月後な
応募資格 【必須要件】 ・普通自動車第一種運転免許 ・Excel操作 【歓迎要件】 ・理系/第二新卒の方 ・プリント基板業界以外の技術系(電気、化学、機械)の経験者
給与 年収 300万円~600万円
勤務地 長野県茅野市

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求人の特徴
  • 上場企業
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。 【具体的な業務内容】 ■ハードウエアIPのRTL設計 AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog/SystemVerilogで論理レ
応募資格 【必須要件】 ■RTLを用いたハードウエアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計のいずれかの実務経験 ■Verilog、SystemVerilogなどのHDLを用いた論理設計の実務経験 ※経験年数では判断しません。担当された範囲と深さを見ます。 【歓迎要件】 ...
給与 年収 700万円~1000万円
勤務地 東京都中野区中野

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告
応募資格 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応(海外対応を優先) ■英語力(TOEIC600-700点以上目安) 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
給与 年収 900万円~1100万円
勤務地 神奈川県

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【募集背景】 組織強化 今後増加する最先端の実装技術を主導するエンジニアを補強したいと考えております。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを求めております。 【具体的な業務内容】 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dな
応募資格 【必須要件】 ■IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)での実装技術に関する業務経験(3年以上) ■アセンブリ工程、装置、材料の知識 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験 ...
給与 年収 550万円~900万円
勤務地 神奈川県

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ
応募資格 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関...
給与 年収 550万円~900万円
勤務地 神奈川県

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案 ■機械搬入、装置立ち上げ ■システム構築企画、運用保守 ■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施 など 【 担当プロセスについて 】 各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。 ■製品・デバイス開発技術: 新製品の量産化に
応募資格 【必須要件】 ■半導体業界の経験者 【歓迎要件】 ■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など
給与 年収 600万円~800万円
勤務地 岩手県北上市

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告
応募資格 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応(海外対応を優先) ■英語力(TOEIC600-700点以上目安) 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
給与 年収 900万円~1100万円
勤務地 京都府

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ
応募資格 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関...
給与 年収 550万円~900万円
勤務地 京都府

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発(化合物半導体)業務をお任せいたします。 【職務内容】 ■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務 (レジスト塗布、露光(光学・電子線)、現像、レジスト形状の評価 等) 【具体的な仕事内容】 ■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパタ
応募資格 【必須要件】 ■プロセス開発業務の経験(3年以上)がある方 【歓迎要件】 ●以下のシミュレーターの使用経験がある方 ・半導体レーザーシミュレーター ・光導波路解析 ・電磁界解析 ・高周波回路シミュレーター
給与 年収 500万円~1100万円
勤務地 兵庫県北伊丹地区

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、
応募資格 【必須要件】 ■半導体業界でのご経験 半導体デバイスの開発、SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)、前・後工程プロセス開発、FAE、LSI回路設計、テスト開発、評価など
給与 年収 550万円~1500万円
勤務地 神奈川県

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  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
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仕事内容 ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、
応募資格 【必須要件】 ■半導体業界でのご経験 半導体デバイスの開発、SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)、前・後工程プロセス開発、FAE、LSI回路設計、テスト開発、評価など
給与 年収 550万円~1500万円
勤務地 京都府

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求人の特徴
  • 外資系企業
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 ■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト ・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計
応募資格 【必須要件】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験(Cadence Virtuoso/Sie...
給与 年収 600万円~1000万円
勤務地 三重県

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 【募集背景】 人員強化のため ※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になってお
応募資格 【必須要件】 ■半導体製品審査(Design Review)業務経験 ■英語力(TOEIC目安:500点以上) ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 【歓迎要件】 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経...
給与 年収 550万円~900万円
勤務地 神奈川県

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  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 【募集背景】 人員強化のため ※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になってお
応募資格 【必須要件】 ■半導体製品審査(Design Review)業務経験 ■英語力(TOEIC目安:500点以上) ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 【歓迎要件】 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経...
給与 年収 550万円~900万円
勤務地 京都府

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。 ■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。 ■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリード 【期待する役割
応募資格 【必須要件】 ■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験者 ■TOEIC 600点以上もしくは同等程度の語学力 ■日本語 JLPT: N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
給与 年収 800万円~1200万円
勤務地 北海道

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ■部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を遂行 ■技術ロードマ
応募資格 【必須要件】 ■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持ちの方 ■TOEIC 600点以上もしくは同等程度の語学力 ■日本語 JLPT: N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
給与 年収 800万円~1200万円
勤務地 北海道

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求人の特徴
  • 外資系企業
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
仕事内容 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー(Diodes社)との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■新規製品の提案・説明 ■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 ■技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供 ■顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション
応募資格 【必須要件】 ※下記いずれかの業務経験がある方※ ■半導体のFAE経験者 ■ディスクリート、電源系、高速インターフェース等の経験者
給与 年収 500万円~750万円
勤務地 東京都八王子市

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求人の特徴
  • 外資系企業
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
仕事内容 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー(Diodes社)との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■新規製品の提案・説明 ■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 ■技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供 ■顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション ■不
応募資格 【必須要件】 ※下記いずれかの業務経験がある方※ ■半導体のFAE経験者 ■ディスクリート、電源系、高速インターフェース等の経験者
給与 年収 500万円~750万円
勤務地 東京都渋谷区

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求人の特徴
  • 外資系企業
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
仕事内容 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー(Microchip社)との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行っていただきます。 Microchip担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。 【具体的な職務内容】 ■新規製品の提案・説明 ■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の
応募資格 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験に該当する方※ ■半導体のFAE経験者 ■ハードウエアエンジニア(組み込み機器の分かる人、回路設計が分かる人) ■ソフトウエアエンジニア(マイコンを使用したことのある人)
給与 年収 500万円~750万円
勤務地 東京都渋谷区

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求人の特徴
  • 外資系企業
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
仕事内容 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー(Microchip社)との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。 ※Microchip担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。 【具体的な職務内容】 ■新規製品の提案・説明 ■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提
応募資格 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験に該当する方※ ■半導体のFAE経験 ■ハードウエアエンジニア(組み込み機器の分かる人、Ethernet,Wi-Fi,Bluetooth,CAN,USBなどのインターフェースが分かる人、回路設計が分かる方)
給与 年収 500万円~750万円
勤務地 東京都渋谷区

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

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