求人数527,072件(8/26 更新)

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8/26更新!デジタルIC設計(メモリ)の転職・求人情報・12ページ目 342件

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342件中 221~240件目を表示中

求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 未経験歓迎
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 設計技術統括部 品質保証部 ビジネス企画部 当社採用HPに各ポジションが掲載されております https://rapidus.link/recruit/experienced/ 【期待する役割】 Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千
応募資格 【必須要件】 ・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希望する仕事内容や生かしたい知識・経験等、ポジションを検討する際の参考になるご志向性を必ずお知らせください 【歓迎要件】 ・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
給与 年収 400万円~1200万円
勤務地 東京都

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 未経験歓迎
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技術統括部 ■生産技術部 ■D/Lオートメーション部 ■品質保証部 ■解析部 ■生産管理部 ■RUMS推進室 ■施設部 ■ITセキュリティ部 ■EA推進部 ■その他 当社採用HPに各ポジションが掲載されております https://rapidus.link/recruit/e
応募資格 【必須要件】 ・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希望する仕事内容や生かしたい知識・経験等、ポジションを検討する際の参考になるご志向性を必ずお知らせください 【歓迎要件】 ・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
給与 年収 400万円~1200万円
勤務地 北海道

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャル成長技術開発を担当していただきます。結晶品質および量産安定性の最適化を目指し、設計・実験・解析・量産導入までを一貫して行います。 【具体的には…】※業務内容例※ ■InP/GaAs/GaN 系のIII-V 族化合物半導体のエピタキシャル成長 ・MOCVD装置を用いたInP/
応募資格 【必須要件】 ■化合物半導体(InP, GaAs, GaNなど)の結晶成長・評価経験に関する実務または研究 【歓迎要件】 ・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの結晶成長装置の操作・プロセス設計経験 ・物性物理、量子力学、電磁気...
給与 年収 500万円~1100万円
勤務地 兵庫県伊丹市瑞原四丁目1番地

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラに搭載されるFPGA開発のプロジェクト推進サブリーダーをご担当いただきます。 【採用背景】 富士フイルムグループでは、商用プリンタやデジカメ、内視鏡など様々な分野でFPGAを活用しています。 各事業の拡大・開発強化のため、将来的にFPGAデジタル回路開発を担っていただく設計リーダー候補を募集します
応募資格 【必須要件】 ■FPGA/ASIC開発の機能仕様・基本設計の経験 【歓迎要件】 ■数名の小規模プロジェクトのマネジメント経験
給与 年収 750万円~1200万円
勤務地 神奈川県足柄上郡

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 <担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・広角検知)・小型化の開発および、採用メーカ・搭載車種拡大のためのカスタマイズ設計・適合評価を担当しています。 <業務内容> ・開発対象は、アンテナ、電波送受信IC、マイコン、電源、通信回路です。 ・次期型開発では、市場リリース前の最先端IC、設計技術を用いた設計が中心で、顧客
応募資格 【必須要件】 ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル) 【歓迎要件】 ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計(新規開発)の経験がある方 ・対外的な折衝・交渉の経験がある方 ・以下、いずれかの設計経験が3年以上ある方と  ・高速通信の回路設計、基板設計経...
給与 年収 500万円~900万円
勤務地 愛知県刈谷市昭和町1丁目1

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求人の特徴
  • 外資系企業
  • フレックス勤務
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。  (設計、試作、各種評価) 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです
応募資格 【必須要件】 ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体パッケージ製品 ※上記の中でも有機材料を用いた経験 【歓迎要件】 ・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験ができる方 ・FMEA、FT...
給与 年収 700万円~1300万円
勤務地 神奈川県

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求人の特徴
  • 上場企業
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 語学力を活かす
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
応募資格 【必須要件】 ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方  ※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします ・英語での業務に前向きに取り組める方  ※スキルに応じて、海外顧客と業務...
給与 年収 450万円~800万円
勤務地 岐阜県大垣市笠縫町100-1

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求人の特徴
  • 上場企業
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
応募資格 【必須要件】 ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 岐阜県大垣市笠縫町100-1

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ■エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析) ■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ■装置メーカーとの技術折衝・共同開発 【期待する役割
応募資格 【必須要件】 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ・日本語:ビジネスレベル、英語...
給与 年収 600万円~1000万円
勤務地 北海道

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求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む) ■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ■装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ■プロセス安定性・再現性の評価およ
応募資格 【必須要件】 ・半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験 ・Cu Dual Damascene構造に関するプロセス開発・量産立ち上げ経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・評価経験 ・日本語:ビジネスレベル、英語:読み書き可能なレベル
給与 年収 600万円~900万円
勤務地 北海道

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求人の特徴
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 ■業務概要: 開発CSグループにて製品開発業務をお任せいたします。 主業務:試作品の工程流動確認 その他、製品条件決めや仕様の決定を行います。 新規試作品を大手半導体メーカーと共同で開発する事があります。 ■人員構成 ・開発CSグループ  38名 ■入社後の流れ: 入社後はOJTをベースに教育を行ってまいります。最初は簡単な業務からお任せし、実際に本格的な業務に取り組んでいただくのは3か月後な
応募資格 【必須要件】 ・普通自動車第一種運転免許 ・Excel操作 【歓迎要件】 ・理系/第二新卒の方 ・プリント基板業界以外の技術系(電気、化学、機械)の経験者
給与 年収 300万円~600万円
勤務地 長野県茅野市

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告
応募資格 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応(海外対応を優先) ■英語力(TOEIC600-700点以上目安) 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
給与 年収 1000万円~1200万円
勤務地 神奈川県

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど) ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ
応募資格 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メ...
給与 年収 1000万円~1100万円
勤務地 神奈川県

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  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど) ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジ
応募資格 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験3年以上) ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC500点以上目安 ※顧客や取引先...
給与 年収 700万円~1000万円
勤務地 神奈川県

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ
応募資格 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関...
給与 年収 700万円~1000万円
勤務地 神奈川県

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  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案 ■機械搬入、装置立ち上げ ■システム構築企画、運用保守 ■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施 など 【 担当プロセスについて 】 各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。 ■製品・デバイス開発技術: 新製品の量産化に
応募資格 【必須要件】 ■半導体業界の経験者 【歓迎要件】 ■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など
給与 年収 400万円~700万円
勤務地 岩手県北上市

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  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告す
応募資格 【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応(海外対応を優先) ■英語力(TOEIC600-700点以上目安) 【歓迎要件】 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
給与 年収 1000万円~1200万円
勤務地 京都府

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【具体的な業務内容】 ■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト ■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討 ■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成 ■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉 ■テストプログラ
応募資格 【必須要件】 ■LSI回路・LSIテスト仕様等が概ね理解できること ■C/C++等のプログラム開発経験や興味 ■テスター等のテスト設備の使用経験や興味 ■テスト治工具開発や設備等の要素技術に経験や興味 ■データ解析等による原因分析等の経験や興味 ■国内外問わず半導体テスト関...
給与 年収 700万円~1000万円
勤務地 京都府

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発(化合物半導体)業務をお任せいたします。 【職務内容】 ■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務 (レジスト塗布、露光(光学・電子線)、現像、レジスト形状の評価 等) 【具体的な仕事内容】 ■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパタ
応募資格 【必須要件】 ■プロセス開発業務の経験(3年以上)がある方 【歓迎要件】 ●以下のシミュレーターの使用経験がある方 ・半導体レーザーシミュレーター ・光導波路解析 ・電磁界解析 ・高周波回路シミュレーター
給与 年収 500万円~1100万円
勤務地 兵庫県北伊丹地区

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など 【募集背景】 車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、
応募資格 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus) ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価
給与 年収 700万円~1500万円
勤務地 神奈川県

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

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