| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。 自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開して |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/POR/ESD）の十分な知識 ■アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験 ■特許侵害調査や特許明細書作成に関する知識 など |
| 給与 | 年収 900万円～1400万円 |
| 勤務地 | 千葉県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。 自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開して |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/POR/ESD）の十分な知識 ■アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験 ■特許侵害調査や特許明細書作成に関する知識 など |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 千葉県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 量産：既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正 開発：試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動（品質改善、コスト改善等） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 半導体工場の業務経験（プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエンジニア経験） 国内海外のサプライヤとの交渉 基本的なPCスキル 【歓迎要件】 半導体設計経験 設計/製造のサプライチェーン構築 TOEIC 600点以上 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 宮城県大崎市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。 自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開して |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。 自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開して |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電源ICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/POR/ESD）の知識 ■アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 千葉県 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル） |
| 給与 | 年収 1000万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コスト |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・製品開発のリーダー業務の経験があること ・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること ・英語力（英文で書かれた技術文書が読めること/目安：TOEIC600点以上） |
| 給与 | 年収 800万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■高速インターフェースIPの開発 ・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入 ・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIP |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に必要な論理設計及び検証の経験 ■各種インターフェース規格の知識 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） ※英語の文献調査、ドキュメント読解および作成ができるレベル |
| 給与 | 年収 800万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■大規模SoCのNoC設計および性能検証 【募集の背景/ミッション】 NOC（Network On Chip）バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及び経験 |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発 【募集の背景/ミッション】 ■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア ■車載、データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDEC,AEC,JEITAなどのESD規格に関する深い知識を有する。 ■ChipのESD特性評価経験がある。 ■ESD検証ツールの開発経験がある。 |
| 給与 | 年収 750万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 ・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入 ・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計 【募集の背景/ミッション】 ■H |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施 ■先端テクノロジ分野での技術開発（3D,2.5D,BacksidePDN技術など） ■品種のタイミング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフの開発経験 ■STAやPIツールの開発、評価経験 |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■顧客要求のARM IP （CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.） を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム、論理、性能、タイミング、電力） ■半導体メーカー、機器メーカーでのCPUPF（ARM）設計を経験 ■5人規模以上のCPUPF（ARM）システムの設計チームのリーディング、マネジメ... |
| 給与 | 年収 900万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。 【具体的な業務内容】 ■既存テスト仕様に |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ■ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ■ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ■テスト結果の解析および不良の一次切り分け ■デバイス・製造部門と連携した |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ■ウエハプローバーまたはパッケージハンドラの運用経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 【歓迎要件】 ・... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理 ■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート ■装置トラブル・工程問題の初期対応 ■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化 ■製造・生産技術部門との連携業務 【配属先】 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・半導体デバイスの製品技術の経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ■パッケージ用基板の電気検査・導通確認 ■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析 ■基板検査工程の立上げ・運用 ■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り ■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応 【配属先】 技術開発統括部 - 旧 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■バーンイン装置の運用・管理 ■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行 ■試験結果の確認および不良分析サポート ■装置トラブル発生時の一次対応 ■テスト・信頼性部門との連携業務 【配属先】 技術開発統括部 - 旧プロセス技 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■バーンイン装置の運用経験 ■バーンイン装置の開発経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ■システムレベルテスト環境の構築・運用 ■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ■テスト結果の整理・課題抽出 ■顧客要件に応じた評価内容の調整 ■新規用途・新製品向け評価手法の検討 【配属先】 技術開発統括部 - 旧プロセス技術部 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■システムレベルテストの運用経験 ■システムレベルテスト装置の開発経験 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品審査（Design Review）業務経験がある方 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。 |
| 給与 | 年収 700万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 北海道・東北 | 北海道（23）｜ 青森県（1）｜ 岩手県（3）｜ 宮城県（6）｜ 秋田県（0）｜ 山形県（0）｜ 福島県（2）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（7）｜ 埼玉県（6）｜ 千葉県（8）｜ 東京都（46）｜ 神奈川県（95）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（1）｜ 山梨県（2）｜ 長野県（9）｜ 富山県（0）｜ 石川県（1）｜ 福井県（0）｜ |
| 東海 | 岐阜県（4）｜ 静岡県（1）｜ 愛知県（52）｜ 三重県（8）｜ |
| 関西 | 滋賀県（6）｜ 京都府（22）｜ 大阪府（7）｜ 兵庫県（9）｜ 奈良県（1）｜ 和歌山県（1）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（0）｜ 島根県（0）｜ 岡山県（0）｜ 広島県（1）｜ 山口県（0）｜ 徳島県（5）｜ 香川県（0）｜ 愛媛県（1）｜ 高知県（0）｜ |
| 九州 | 福岡県（7）｜ 佐賀県（1）｜ 長崎県（3）｜ 熊本県（3）｜ 大分県（2）｜ 宮崎県（0）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（0）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（2）｜ |
