仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り扱う商材(半導体・電子部品など)の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を中心に業務を行って頂きます。 【職務内容】 営業担当と一緒に顧客先へ訪問し、担当する仕入先製品の技術的提案・拡販を行って頂きます。また顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体・電子部品の設計・開発もしくは技術営業(FAE)のご経験 |
給与 | |
勤務地 | 愛知県名古屋市中村区 |
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仕事内容 | ・開発ロットのための MES による試作フローの構築 ・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築 ・開発時の工程変更管理 ・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等 ・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整 ・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析 【期待する役割】 2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセ |
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応募資格 | 【必須要件】 ・MES を使ったロット試作で2年以上の経験を有する方。 ・半導体プロセスの基本を習得している方 【歓迎要件】 ・CMOS 技術開発の経験のある方 ・プロトタイプ試作時の歩留まり向上の経験のある方 ・製造の管理経験のある方 ・CMOS 技術開発の経験のある方... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 北海道 |
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仕事内容 | ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。 ★年に数回、海外出張が発生します(米国、中国など) 【職務内容】 ・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック ・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計 ・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■C言語によるプログラム経験が3年以上必須 ■Windows/Android/iOS Applicationの開発経験者 ■デジタル信号処理、デジタル画像処理などに強い方 ■語学力(目安:TOEIC600点程度、読み書き必須、出張可能レベルが望ましい) |
給与 | 年収 450万円~650万円 |
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 【職務内容】 デバイス エンジニアリング管理と強化デバイス エンジニアリング機能を推進します。 (1) KPI管理による職員の業績管理 (2) エンジニアリングチームに対する 組織業、務割り当てと人材の育成。 (3) 収量改善と品質改善 (4) コスト削減やサイクルタイム短縮のためのプロセス改善 (5) 安定生産を実現するプロセス堅牢化の推進 (6) 新製品の導入と新技術の開発 (7)オペレー |
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応募資格 | 【必須要件】 1. 半導体業界、特にデバイス技術、あるいはプロセスインテグレーションで10年以上の経験。 2. 技術開発、製品技術、または、プロセス技術経験(または同等の職務) 3. ビジネス英語力(TOEIC600点以上) 4. 大卒以上 5. 外資系企業での経験... |
給与 | 年収 1000万円~1300万円 |
勤務地 | 福島県会津若松市 |
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仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか? ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会(45分のWEB)で皆様の質問にお答えします。 (毎週土曜日に1日5回開催)(1)10:3... |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 群馬県 |
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仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか? ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会(45分のWEB)で皆様の質問にお答えします。 (毎週土曜日に1日5回開催)(1)10:3... |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 茨城県 |
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仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか? ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会(45分のWEB)で皆様の質問にお答えします。 (毎週土曜日に1日5回開催)(1)10:3... |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 埼玉県 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 (※)ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります <同社とは> 元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。 この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体全般、半導体デバイスのテスティング経験 ■半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験 【歓迎要件】 ・ロジックテスタの操作経験 |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 北海道 |
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仕事内容 | ■テスタを用いた不良現象の解明 ■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み ■物理解析にて不良個所の特定 【期待する役割】 2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。 【配属部署】 |
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応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■テスタを使った解析経験 ■EMS、OBIRCH等の発光解析経験 ■ナノプロービング解析経験 ■FIB、SEMを使ったDelayering経験 ■その他、半導体の不良解析に携わった方 【歓迎要件】 ・プログラミングスキル ・Scan解... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 北海道 |
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仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか? ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会(45分のWEB)で皆様の質問にお答えします。 (毎週土曜日に1日5回開催)(1)10:3... |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 栃木県 |
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仕事内容 | ■車載用イメージセンサーの開発要件/仕様、顧客要求、国際規格、信頼性工学を基に車載品質を満足するための信頼性試験方針の立案、試験をクリアするまでの課題解決推進、試験データ/結果の妥当性判断を行なう業務です。 ■品質信頼性担当として商品企画検討のフェーズから量産リリースのフェーズまで商品開発プロジェクトの一員として開発部署、製造事業所と連携して信頼性試験業務を推進します。 【期待する役割】 ■自動 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■TOEIC:650点以上 以下いずれかのご経験がある方 ■半導体の知識(イメージセンサーが分かると尚可) ■信頼性工学、品質工学の知識/経験 【歓迎要件】 ・半導体製品信頼性評価または品質方針企画の経験 ・デバイス、配線信頼性TEG評価の経験 ・AEC-Q... |
給与 | |
勤務地 | 神奈川県厚木市旭町 |
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仕事内容 | ■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制(進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど) ■各種品質に関わる社内システムの構築 【歓迎知識】 ■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方 ■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方 ■半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務を経験された |
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応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかの業務経験 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション ■半導体プロセス技術/開発 ■半導体品質管理のエンジニアリング業務 ■半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善の経験ある方 |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 北海道 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 海外半導体製造メーカーのMicron社(アメリカ)が取り扱う半導体製品(メモリ)を販売先のお客様の要望に応じたデバイス設計やボード設計のアドバイスや提案を行っていただきます。 【取扱製品】 Micron社(アメリカ) 半導体製品(メモリ) ※参考HP※ https://www.paltek.co.jp/semiconductor/maker/micron/ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■デジタル回路設計サポート経験 【歓迎要件】 ▼SoCやASIC周辺のデジタル回路設計経験(特にインターフェイス) ▼DDR SDRAM、NAND設計、もしくはサポート経験 ▼オシロスコープを使用した波形測定経験 ▼FAE経験者 |
給与 | |
勤務地 | 東京都港区 |
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仕事内容 | 【職務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダー (1)電子回路設計:電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する (2)プリント基板設計:回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する (3)構造設計:機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、 構造を設計する (以下業務のいずれかに携わって頂 |
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応募資格 | 【必須要件】※以下いずれかの経験・スキルのある方 ・電子回路設計、半導体設計 ・プリント基板配線経験 ・強度シミュレーション、構造設計 【歓迎要件】 ・車両プロジェクトの経験 ・衝突安全システムの経験 ・慣性センサ(加速度センサ、ジャイロセンサ)の設計経験 ・開発プロ... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7%/営業利益は10年間で1.5倍に成長 ★完全フレックス(コアタイム無し)や在宅制度など柔軟な働き方 ★育休復帰3年後の定着率100%/育児休業後の復職率100% ★年間休日125日/平均残業17.3時間/有 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開発におけるCAD使用経験 ■社内外や協力会社、顧客との協力体制が構築できるコミュニケーション力 |
給与 | 年収 550万円~1000万円 |
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデバイス開発につなげる業務になります。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。 【期待する役割】 ■イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 【歓迎要件】 ・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見、 ・半導体の駆動仕様、回路に関する基本的な知見 ・一般的なプリント基板に関する知見 ・電気特性評価(ノイズ... |
給与 | |
勤務地 | 神奈川県厚木市旭町 |
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仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
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応募資格 | 【必須要件】下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
給与 | 年収 600万円~900万円 |
勤務地 | 東京都品川区南大井6-21-12 |
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仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
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応募資格 | 【必須要件】下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
給与 | 年収 600万円~900万円 |
勤務地 | 北海道札幌市北区北7条西1丁目1番地5 |
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仕事内容 | 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リ |
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応募資格 | 【必須要件】下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
給与 | 年収 600万円~900万円 |
勤務地 | 兵庫県神戸市中央区 中町通2丁目1番18号 |
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仕事内容 | ■イメージセンサーの品質信頼性開発エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーを設計・開発し、計画通りの量産出荷の実現 <信頼性評価方針策定> 設計・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に、新技術に対するリスク抽出と必要な信頼性評価方針を策定し、評価担当部署に実行指示を出します <品質信頼性課題解決> 信頼性評価で発生した不良や課題に対し、設計・テスト・プロセスやデバイス開発担当者と一緒 |
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応募資格 | 【必須要件】 以下のいずれかの経験/スキルをお持ちの方 ■製品信頼性評価(寿命予測・実験計画策定・統計分析)経験がある方 ■電子部品/電子デバイスの製品設計・開発・評価経験がある方 【歓迎要件】 プロセスインテグレーション、デバイスエンジニアやFAEなど、設計開発経験があ... |
給与 | |
勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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北海道・東北 | 北海道(11)| 青森県(1)| 岩手県(2)| 宮城県(8)| 秋田県(0)| 山形県(0)| 福島県(2)| |
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関東 | 茨城県(5)| 栃木県(2)| 群馬県(7)| 埼玉県(3)| 千葉県(2)| 東京都(41)| 神奈川県(68)| |
北陸・北信越 | 新潟県(2)| 山梨県(2)| 長野県(8)| 富山県(0)| 石川県(0)| 福井県(2)| |
東海 | 岐阜県(3)| 静岡県(1)| 愛知県(23)| 三重県(2)| |
関西 | 滋賀県(6)| 京都府(5)| 大阪府(6)| 兵庫県(4)| 奈良県(0)| 和歌山県(0)| |
中国・四国 | 鳥取県(0)| 島根県(0)| 岡山県(0)| 広島県(0)| 山口県(0)| 徳島県(5)| 香川県(0)| 愛媛県(0)| 高知県(0)| |
九州 | 福岡県(9)| 佐賀県(0)| 長崎県(0)| 熊本県(4)| 大分県(0)| 宮崎県(0)| 鹿児島県(0)| 沖縄県(0)| |
海外 | アジア(0)| 中近東・アフリカ(0)| ヨーロッパ(0)| 北米(0)| 中南米(0)| オセアニア(0)| 海外(2)| |