仕事内容 | ・小型モーターおよびアクチュエータの設計開発またはこれらの制御回路の設計開発 ・試作業務、テスト、評価 ・試作品のお客様製品への実装、試験、評価 ・量産立ち上げ 等 ※土日祝休み。年間休日122日。応募前の事業所見学は随時受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。 ※雇用条件等の詳細については、面接時に説明いたします。 【募集理由】増員 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■PCスキル:3Dキャド、エクセル等Officeソフト ■普通自動車運転免許 【歓迎要件】 ■工業製品の開発設計経験 |
給与 | 年収 250万円~400万円 |
勤務地 | 長野県茅野市金沢 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ポジションサーチ求人になります。「何らかのエンジニア経験/技術系の知見」をお持ちの方へ、応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます ※フッ素樹脂製品に興味がある方は歓迎いたします】 経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。 ・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善な |
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応募資格 | 【必須要件】 ■理系のバックグランドお持ちの方(機械/電気・電子/情報系など) |
給与 | 年収 300万円~600万円 |
勤務地 | 長野県長野市 |
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仕事内容 | 液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。 (検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等) <具体的には・・> ■シーケンス制御設計 ・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカーを使用したラダー回路設計、デバック調整、現地出張作業 ■各種制御機器設計 ・モーション制御設計、ロボット制御設計、表示器作画等 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■機械設計の経験者 |
給与 | 年収 350万円~400万円 |
勤務地 | 長野県茅野市ちの |
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仕事内容 | ■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の開発サポート ・各種データの収集、取り纏め検証 ・新パッケージ開発日程管理 ・顧客要求仕様検討、確認 ・マネジメント業務補佐 ★英語が使える方(多少でもOK)歓迎致します!海外勤務経験者も歓迎致します! 【将来的に期待する役割】 経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア |
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応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(前工程)にて勤務経験のある方。 ・半導体関連企業にて勤務経験がある方。 ・理工系の学校出身の方 【PCスキル】 ・Excel、Word、PowerPoint、CAD など 【... |
給与 | 年収 400万円~550万円 |
勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島 |
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仕事内容 | 車載向けや民生・産業向けを中心に、将来の市場拡大が予想されるパワーデバイスの製品開発・設計業務を担当いただきます。 パワーモジュールの製品開発及び量産改善などのプロダクト業務、特性評価業務などを予定しております。 【職務内容詳細】 ・量産品の生産維持のための設計変更、部品変更などの変更管理業務や、不良率低減などの改善活動 ・パワーチップ設計、構造設計、製造技術、評価など関連部門と連携し、既存技術 |
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応募資格 | 【必須要件】 ・電気、電子、機械、情報、物理、化学等、工学系、理学系のバックグラウンドをお持ちの方 ・設計または設計関連部門での業務経験がある方 【歓迎要件】 ・モーターや電源などパワーデバイスを使った経験のある方 ・パワーエレクトロニクスに関する知識を有する方 ・熱解析... |
給与 | 年収 500万円~750万円 |
勤務地 | 福岡県福岡市 |
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仕事内容 | 車載向けや民生・産業向けを中心に、将来の市場拡大が予想されるパワーデバイスの製品評価を担当いただきます。 【職務内容詳細】 ・主にパワーデバイスの電気特性評価業務、機械的評価業務 ・開発試作品の性能評価、出来栄え評価、限界評評価 【魅力】 ・1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業 ・最先端 |
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応募資格 | 【必須要件】 ・電気工学、半導体工学、機械工学などのバックグラウンドをお持ちの方 ・電気系・機械系の設計または評価業務の経験がある方 【歓迎要件】 ・半導体(パワーデバイスが望ましい)の評価業務経験がある方 ・半導体又はパワーエレクトロニクスに関する知識を有する方 ・民生... |
給与 | 年収 500万円~750万円 |
勤務地 | 福岡県福岡市 |
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仕事内容 | 車載向けや民生・産業向けを中心に、将来の市場拡大が予想されるパワーデバイスの駆動用ドライバーICのテスト業務を担当いただきます。 【職務内容詳細】 ・パワーモジュールなどに搭載されるパワーデバイス(IGBT)駆動用ドライバーICのテスト開発(ソフト&ハード) ・量産テスト立上げおよび量産維持管理業務 ・関連部門と連携して行うテスト設備導入に伴う外注先の管理、外部製造委託先の量産維持管理業務 【魅力 |
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応募資格 | 【必須要件】 IC(Analog/Digital/Mixedなど)のテスト開発経験、もしくは量産管理業務の経験がある方 【歓迎要件】 ・外注管理業務の経験がある方。 ・IC(Analog/Digital/Mixedなど)の量産管理業務の経験が3年以上ある方 |
給与 | 年収 500万円~750万円 |
勤務地 | 福岡県福岡市 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス/CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【パワースピン株式会社について】 ★定年65歳 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■メモリ設計全般いずれかのご経験 【歓迎要件】 ■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で活躍したい方。 ・半導体に関する最新技術に興味関心を持ち、常に最新技術を習得していきたい方 |
給与 | 年収 700万円~1100万円 |
勤務地 | 宮城県仙台市 |
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仕事内容 | 【職務内容】 ≪概要≫ スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ■半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ■半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方 ... |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 神奈川県 |
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仕事内容 | ◆業務内容詳細 車載制御システム(ECU)の設計開発業務 ◆業務フェーズ 実務主担当 ◆開発環境・ツール C言語、MATLAB/Simulink |
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応募資格 | 【必須要件】 ■3年以上のC言語での開発経験 ■マイコン 【歓迎要件】 ▼製品開発 ▼製品設計 ▼MATLAB/Simulink、ECU/ AUTOSARの知見 ▼機能安全 ▼統合ECU |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 宮城県 |
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仕事内容 | 【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価(DC特性、トランジ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ■半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ■半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方 ... |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 京都府 |
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仕事内容 | ◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発 具体的には 光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価 ⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討 ⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション ⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析 ⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験 |
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応募資格 | 【必須要件】 以下の様な実務経験が3年以上ある方 ■半導体を用いた応用製品の設計経験がある方、プロセスに詳しい方 ■CAD、光学設計・熱設計、シミュレーションの経験がある方 ■電子部品の回路設計の経験がある方、実装技術に詳しい方 ■光測定機器、電子部品評価解析に詳しい方ある... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 山梨県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 ■高速伝送設計技術開発 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線センサなどの高速動作基板に対する ・フロアプラン設計検討 ・高速伝送シミュレーションSI検証(SI:Signal Integrity) ・LSIと電源回路も含めたPI検証(PI:Power Integrity) ■EMC設計技術開発 高感度CMOSイメージセンサ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験がある方 |
給与 | 年収 500万円~800万円 |
勤務地 | 神奈川県 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
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仕事内容 | 【期待する役割】 【職務内容】 ■半導体物理検証ツール(Calibre)の販売サポート及び技術サポート 顧客からの技術的な問い合わせに対応し、顧客がツールを最大限活用できるよう技術的なサポートを実施します。 ■顧客に対するソリューション提案・実施 顧客の潜在的なニーズや課題を理解し、それに基づいて最適な製品のソリューションを提案します。 ■開発チームへと顧客との間のブリッジとしての役割 顧客か |
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応募資格 | 【必須要件】 ■ レイアウト・物理設計ツールの経験 (配置配線設計、カスタムレイアウト設計のどちらでも) ■物理検証ツールの使用経験(競合ツールの使用経験者歓迎) ■Linux/Unix環境でのスクリプト言語のコーディング経験(Tcl, Perl, Pythonまたは同等の... |
給与 | 年収 800万円~1200万円 |
勤務地 | 東京都品川区 |
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仕事内容 | ■業務内容 様々な用途に対応する半導体検査装置の開発業務 ■業務フェーズ ・要求仕様に基づいた部分構想設計およびプログラミング設計業務 ・設計した内容に基づき正しく動作するか検証を行う評価試験業務 ■環境/ツール ・リモートワークとの併用勤務環境 ・先輩社員の手厚いフォロー ・C言語、Linux、マイコン知識 ■求人票の魅力 世の中の製品の多くには半導体が利用されています。 技術の進歩と同時 |
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応募資格 | 【必須要件】 以下、3年以上の開発経験 ■C言語、Linux、マイコンに関する知識 |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 茨城県 |
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仕事内容 | 【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。 ≪詳細≫ ■デジタル回路フロントエンド設計および検証 ■デジタル回路バックエンド設計および検証 ※連携地域…野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、米国、ヨーロッパ 【携わる商品】 通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC 【働き方特徴 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実務経験が2年以上ある方 1.verilog HDLによるディジタル回路の論理設計および検証 2.論理合成および等価性検証 3.フロアプラン、電源設計 4.Place&Route ... |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 神奈川県 |
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仕事内容 | 【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。 ≪詳細≫ ■デジタル回路フロントエンド設計および検証 ■デジタル回路バックエンド設計および検証 ※連携地域…野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、米国、ヨーロッパ 【携わる商品】 通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC 【働き方特徴 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実務経験が2年以上ある方 1.verilog HDLによるディジタル回路の論理設計および検証 2.論理合成および等価性検証 3.フロアプラン、電源設計 4.Place&Route ... |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 神奈川県 |
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仕事内容 | ■合成とDFTスキャン ・タイミングおよびDFT解析とDFTカバレッジのパフォーマンス改善 ■配置配線 ・配置時/配線時におけるタイミングの解析と改善 ・クロックツリー品質の解析と改善、クロックスキューの調整 ■STAタイミング解析 ・Primetimeを使用したMMMCタイミング解析 ・PrimeClosure を使用したタイミング修正 ■DRC/LVS/アンテナ検証 ■共同開発パートナ、自社他 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■自動配置配線の5年以上の経験 ■プログラミング・スクリプト(TCL/TJ, Perl)作成の経験 ■以下のEDAツールの使用経験および知識を有する - Cadence/Synopsys/Calibre/Redhawk ■基礎的な英語力 【歓迎要件】 ■半... |
給与 | 年収 600万円~1000万円 |
勤務地 | 神奈川県藤沢市 |
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仕事内容 | 【ミッション】 プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシェアをもつ同社で半導体パッケージ設計用ソリューション開発の上流工程部分においてご活躍頂きます。また、業界内の弊社及び弊社ソリューションの認知度向上をサポートします。 【具体的には】 ・顧客案件活動(プリセールス及びソリューション活用顧客サポート、プロジェクト運営)とユーザ視点 |
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応募資格 | 【必須要件】要件※下記いずれかのご経験 半導体・半導体パッケージの設計・解析業務経験 回路・基板設計の設計・解析業務経験 |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区荏田東 |
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仕事内容 | ◆業務内容 ・FPGAによる画像処理システム開発 ・光音響装置のソフトウェア開発 ・試験・評価業務 ◆業務フェーズ マイコン側のFPGA担当。 ◆開発環境・ツール 外部へ委託している部分を確認し顧客仕様にカスタマイズして頂きます。 ◆魅力 現在医療分野で注目を浴びている企業であり、再生医療やがん、糖尿病等の病気の検査に役立つことが出来ます。 医療の規格に則って開発を行うため、細 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■医療業界での開発経験 ■3年以上のFPGA設計経験 【歓迎要件】 ▼超音波に関する業務経験 |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 茨城県 |
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北海道・東北 | 北海道(11)| 青森県(1)| 岩手県(2)| 宮城県(8)| 秋田県(0)| 山形県(0)| 福島県(2)| |
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関東 | 茨城県(5)| 栃木県(2)| 群馬県(7)| 埼玉県(3)| 千葉県(2)| 東京都(41)| 神奈川県(68)| |
北陸・北信越 | 新潟県(2)| 山梨県(2)| 長野県(8)| 富山県(0)| 石川県(0)| 福井県(2)| |
東海 | 岐阜県(3)| 静岡県(1)| 愛知県(23)| 三重県(2)| |
関西 | 滋賀県(6)| 京都府(5)| 大阪府(6)| 兵庫県(4)| 奈良県(0)| 和歌山県(0)| |
中国・四国 | 鳥取県(0)| 島根県(0)| 岡山県(0)| 広島県(0)| 山口県(0)| 徳島県(5)| 香川県(0)| 愛媛県(0)| 高知県(0)| |
九州 | 福岡県(9)| 佐賀県(0)| 長崎県(0)| 熊本県(4)| 大分県(0)| 宮崎県(0)| 鹿児島県(0)| 沖縄県(0)| |
海外 | アジア(0)| 中近東・アフリカ(0)| ヨーロッパ(0)| 北米(0)| 中南米(0)| オセアニア(0)| 海外(2)| |