| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 【働き方】 ■フレックスタイム ■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約によ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDAソフトウェア開発・サポート、設計環境構築、サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 ■プログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど） ■下記のうち2つ以上の実務経... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 １．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発 ２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案 ３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 １の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 ■Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 ■チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ 【働き方 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ■半導体パッケージの構造設計・応力解析 【働き方】 ■フレックスタイム ■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有 【当社について】 元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験 ■CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。 AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。 顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, Tcl, Perlなどを用いた複雑なスクリプト開発・デバッグスキル ■設計データ（ネットリスト、タイミングレポートなど）の解析・処理能力 ■AI/MLの機能が設計結果に与える影響... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 Pre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。 具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体論理設計・検証（Front-End Design）フロー全般に関する深い知識と実務経験 ■RTL記述（Verilog/SystemVerilog）および検証手法（UVMなど）の知識 ■EDAツール（シミュレータ、論理合成ツールなど）の使用経験とフロー構... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー（論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。 具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。 【魅力】 ■国内 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体物理設計（Physical Design）フロー全般に関する深い知識と実務経験（配置配線、タイミング収束、DRC/LVSなど） ■EDAツール（Cadence/Synopsys/Siemens）の深い理解とTcl/Perl/Pythonなどを用いたフロ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化 ■半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発 ■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価 ■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発 ■製造工程の立ち上げ支援および量産対応 【魅力】 ■国内最大 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験 ■CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験 【歓迎要件】 ・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 SiC/GaN等の次世代半導体材料を適用したパワーデバイスの研究開発業務をご担当頂きます。 物性的な研究とデバイス開発の両面で研究開発に貢献頂けるポジションです。 【業務概要】 ■物性解析：電気的特性評価、分析的評価、計算技術等を用いたメカニズム解明 ■プロセス開発：デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性をもとに検 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験※ ■半導体材料または、そのプロセス技術の研究・開発経験 ■半導体デバイスの構造、動作原理、電気的特性および特性評価技術に関する研究・開発経験 ■基本的な半導体プロセスができ、パワーデバイス開発に必要なプロセスインテグレーションの知識を有... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都日野市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 同社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、フォトニクスと半導体領域のグローバルな技術戦略開発をけん引する並列光インターリンクの知見を有する人材を募集致します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・新規光ネットワークアーキテクチャの概念実証（PoC） ・光通信システム設計 ・光学 I/O向けチップアーキテクチャ ・PHY設計 【歓迎要件】 ▼CPO, PCIe, Ethernet, およびInfiniBandの規格... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 当社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 ■最先端半導体後?程に関わる技術系職種 １．半導体パッケージ開発エンジニア 最先端 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■高等専門学校・大学で電気・電子・機械を学んだ経験 ■国産半導体復活への強い思い 【歓迎要件】 ・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 ・TOEIC600点以上 |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 当社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せいたします。 ■最先端半導体前?程に関わ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■高等専門学校・大学で電気・電子・機械を学んだ経験 ■国産半導体復活への強い思い 【歓迎要件】 ・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 ・TOEIC600点以上 |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【採用背景】 現在、AI需要の急増に伴い、メモリに対する高性能化や高集積化（大容量化）が求められています。このような市場環境の中で、インターフェイス速度の更なる高速化が求められており、それらを実現するためにCMOSデバイスの高性能化が必要となっています。このため、即戦力となるCMOS開発経験のあるエンジニアを募集しています。 【組織のミッション】 今回の配 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体デバイス（CMOSロジック、メモリ、パワー、CIS等）のデバイス設計、デバイス評価、またはインテグレーション経験 ・CMOSトランジスタの電気特性評価（I-V、C-V、信頼性試験等）および特性改善・モデル最適化の実務経験 【歓迎要件】 ・電気特性評価（... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 三重県四日市市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【採用背景】 フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、パッケージ技術への要求は年々高度化しています。特にスマートフォンやウェアラブル機器向けには小型・高密度化、生成AIサーバー向けSSDには大容量・高速化が求められ、技術的な難易度は急速に上昇しています。これらのニーズに応えるため、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため） □Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方 □半導体... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 三重県四日市市 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【採用背景】 AIやデータセンター需要の急増により、メモリデバイスには高性能化・高集積化が求められています。特に3Dメモリのさらなる大容量化・高性能化には、従来技術の限界を超える新たなブレークスルーが必要です。これらの課題にSimulationや試作を行いながら果敢に挑むことを望まれるチャレンジ精神に溢れたエンジニアを募集します。 これまであなたが半導体業界 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体前工程の開発業務（下記のいずれか）の経験をお持ちの方 ・デバイス ・インテグレーション ・TCAD 【歓迎要件】 □英語での技術文書読解やコミュニケーション能力 □半導体関連の業務経験 □TCADツールの開発または製品開発への実務経験をお持ちの方 □半... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 三重県四日市市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【採用背景】 AIの普及やポスト5G時代の到来に伴い、データセンターやIoT機器におけるメモリの消費電力低減は世界的な課題です。NAND型フラッシュメモリで世界トップクラスのシェアを誇るキオクシアでは、既存DRAMの課題を克服する「酸化物半導体トランジスタを用いた新規3Dメモリ（OCTRAM）」の研究開発を推進しています。世界最高峰の半導体学会「IEDM」で |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの経験３年以上 ■半導体のデバイス研究開発 ■半導体のデバイス・インテグレーション研究開発 ■半導体製造装置の研究開発 【歓迎要件】 □パラメトリックアナライザやメモリテスタ等の半導体デバイス評価ツールの使用経験をお持ちの方 □DRAMやNAND等... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 三重県四日市市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 産業機器・フィジカルAI向けSoC製品の開発において、IP～サブシステム～SoCレベルの機能検証を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証 ・Arm? CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証 ・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力シ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SystemVerilog／UVM（またはSpecman）を用いたデジタル回路・SoC・IP等の機能検証経験3年以上 ■シミュレーション環境を用いた動作確認、不具合解析・デバッグの経験 ■検証計画（Verification Plan）の策定および検証シナリオ... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都小平市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。 【業務内容】 海上 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・光学システム技術に関する知見・経験を3年以上有する方 ・プロジェクト業務（社内外の調整、とりまとめなど）の経験を有する方 【歓迎要件】 ・光学システムに関わる光学設計や電気設計、機構設計、画像処理、ネットワーク技術の開発経... |
| 給与 | 年収 500万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。 【業務内容】 レー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・光学システム技術に関する知見・経験 ・プロジェクト業務（社内外の調整、とりまとめなど）の経験を有する方 【歓迎要件】 ・光学システムに関わる光学設計や電気設計、機構設計、信号処理の開発経験をお持ちの方 ・英会話能力を有する... |
| 給与 | 年収 500万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【概要】 富士通が推進する次世代AIアクセラレータ「FUJITSU MONAKA-X NPU」の開発を担うポジションです。AIエージェント社会を支える先端半導体の実現に向けて、物理実装の観点からチップ全体のフィージビリティ評価をリードし、性能・消費電力・面積・開発リスクを踏まえた最適な実装方針の策定を担当いただきます。 最先端プロセスを活用した大規模LSI開 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・システムLSI，ASIC開発プロセス全体の理解 ・システムLSI，ASICの物理実装開発の経験（論理合成，配置配線，タイミングクロージャー，電力・熱解析，フロアプランニング，シグナルインテグリティ解析の内，複数の業務経験を有する） ・物理実装・評価に必要なE... |
| 給与 | 年収 750万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中 |
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| 北海道・東北 | 北海道（40）｜ 青森県（0）｜ 岩手県（2）｜ 宮城県（7）｜ 秋田県（0）｜ 山形県（0）｜ 福島県（2）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（6）｜ 埼玉県（7）｜ 千葉県（7）｜ 東京都（48）｜ 神奈川県（114）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（1）｜ 山梨県（2）｜ 長野県（9）｜ 富山県（0）｜ 石川県（1）｜ 福井県（0）｜ |
| 東海 | 岐阜県（4）｜ 静岡県（2）｜ 愛知県（46）｜ 三重県（15）｜ |
| 関西 | 滋賀県（6）｜ 京都府（22）｜ 大阪府（5）｜ 兵庫県（7）｜ 奈良県（1）｜ 和歌山県（1）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（0）｜ 島根県（0）｜ 岡山県（0）｜ 広島県（1）｜ 山口県（0）｜ 徳島県（5）｜ 香川県（0）｜ 愛媛県（0）｜ 高知県（0）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（2）｜ 長崎県（4）｜ 熊本県（5）｜ 大分県（3）｜ 宮崎県（1）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（1）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（2）｜ |
