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正社員
| 仕事内容 | ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・デジタルレイアウト設計チーム 若しくはプロジェクトリーダー職務経験（3年以上） ※顧客へのプロジェクト報告経験を含む ・デジタルレイアウトエンジニア職務経験（5年以上） ※デジタルレイアウトエンジニア職務経験には以下の経験を含む 自動レイアウトツール経験/... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・接続技術経験 ・Chiplet化に伴うIO（入出力）＆Interface信号の設計への技術的影響（メリット／デメリット）は詳細な理解と経験が必要 ■外部IO（入出力）＆Interf... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■2018年以降のAFSP認定 ■車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ■Safetyメカニズム（ECC／EDC、TMR／DMR、ParityCheck、BUS／Clock／Safety Monitor、FailSafe、FSM）の熟練経験 ■FuSa... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core & Multi-Chiplet の処理アルゴリズムとパフォーマンス向上技術経験 ・Multi-Die化による機能拡張利点を考慮したCPU仕様設計技術経験 ・Chiplet化に伴うC... |
| 給与 | 年収 1200万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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正社員
| 仕事内容 | ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計におけるSDC（タイミング制約）の作成経験（5年以上） ■ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB実施経験（5年以上） ■ASIC設計におけるレイアウト設計担当者と... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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正社員
| 仕事内容 | STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■STDセル開発経験（3年以上） ・Cadence virtuosoによるSTDセル設計 ・FinFETプロセスでのSTDセル開発の経験 ■Library作成経験（3年以上） 【歓迎要件】 ・合成（Synopsys DC Complier）経験 ・自動レイアウ... |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、社内他部門との折衝などの対応 - お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、量産歩留まり窓口などの対応 - 新規製品受注のためのプレゼン、見積対応 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上） ・海外顧客と折衝ができる英語力 【歓迎要件】 ・ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか） ・海外で駐在経験 |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ・エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行うサブプロジェクトリーダーとして開発推進業務を行っていただきます。 ・部門内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった種々の業務を取りまとめて管理し、製品の企画から上市に至るまでの全開発工程を推進します。 【サポート体制・その他】 ・SSD基礎知識習得のため |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製品開発業務の経験3年以上 【歓迎要件】 □製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティング担当経験 □英語を使った業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体パッケージ設計エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 【業務詳細】 ■１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲット |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージング技術をお持ちの方 （3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 など） ■上記に加えて下記のいずれかに該当する方 ・光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・高速I/F設計：... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都中央区京橋 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、中期経営計画で掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD＝Quantum Dot（量子ドット））デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持ちの方 ■英語で技術の議論ができる方 ■グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方 【歓迎要件】 ・光や電気の集積回路設計の実務経験 ・TCAD等の電子デバイスシミュレーシ... |
| 給与 | 年収 700万円～1200万円 |
| 勤務地 | 栃木県下野市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、下記業務をお任せいたします。 【業務内容】 ■１．化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記のいずれかに該当する方 ・半導体物性・波動光学の知見 ・半導体デバイス・光導波路の設計/評価経験 ・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験 ・高周波回路の設計/測定経験 ■英語力（海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できること） 【... |
| 給与 | 年収 650万円～1500万円 |
| 勤務地 | 栃木県下野市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。 設計・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer（XPD）よるレイアウト設計経験 ■ Design Rule Check（DRC）お... |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
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| 仕事内容 | ■産業機器・民生機器メーカー向けの組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 単なる受託開発ではなく、お客様の製品企画や仕様検討段階から参画し、マイコンやFPGAを活用した製品開発を行います。エアコン。炊飯器。空気清浄機。テレビ。電動アシスト自転車。カーナビ。ECU など私たちが開発に携わった製品は、日常生活のさまざまな場面で利用されています。 【半導体技術本部 取扱い業務】 ・国内および海外メ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint） ・C言語を用いた業務経験（4年程度以上が望ましい） 【歓迎要件】 ・普通自動車運転免許 ・英語への抵抗のなさ（メールなどビジネス英語を使用する機会あり） 【求める人物像】 ・（商社の場... |
| 給与 | 年収 500万円～600万円 |
| 勤務地 | 大阪府大阪市西区本町 |
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| 仕事内容 | ■SSD製品のSI/PIシミュレーション： PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ■先行技術開発： 新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただき |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電子機器のSI/PIシミュレーションの経験（電磁界シミュレーションまたは回路シミュレーション） （3年以上） ■TOEIC 450点以上レベルの英語力 【歓迎要件】 □高速デジタル回路設計または高周波アナログ回路設計経験 □オシロスコープやネットワークアナラ... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 インバータ製品／主な設計テーマ ■発電機インバータ製品、双方向インバータ製品 インバータ製品／回路設計業務 ■製品仕様整合、回路検討、部品選定、部品開発、回路シミュレーション解析、試作、評価 ■量産図面及び各種設計検証資料作成 ■量産検査仕様決定及び生産技術部門支援 【募集背景】 ■従来の汎用発電機製品開発に加え電動化製品分野のシェア拡大を目的とした新規開発依頼案件が増え |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気・電子系専攻経験 ■電源回路またはインバータ回路設計実務担当経験 ２年以上 ■パワー半導体や組込マイコンを用いた回路設計知識 ■電子部品の電力計算、熱設計知識 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 埼玉県朝霞市 |
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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 二輪電装製品／主な設計テーマ ■二輪車電装品ISG制御製品（ISG：充電/点火/駆動を統合させたユニット） 二輪電装製品／回路設計業務 ■製品仕様整合，回路検討，部品選定，試作，評価 ■量産図面及び各種設計検証資料作成 ■量産検査仕様決定及び生産技術部門支援 【募集背景】 カーボンニュートラル対応に伴う新規開発案件が増加し、開発規模も拡大しています。お客様のニーズに迅速か |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気回路設計実務担当経験３～５年以上 ■パワー半導体や組込マイコンを用いた回路設計知識 ■電子部品の電力計算、熱設計知識 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 埼玉県朝霞市 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務内容】 ■FCBGA基板設計 ■設計テﾞｰタ検証/解析 ■製造用テﾞｰタ編集 ■製造データ作成と払い出し ■電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCB |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・チップ（LSI）のプリント基板の設計スキル 【歓迎要件】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツ... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 新潟県新発田市 |
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| 仕事内容 | 顧客である海外、国内ブランドメーカーからの音響機器、ヘッドホン、スピーカー製品に関わるBluetooth製品の基板設計をお願いします。 【業務内容】 ・Bluetoothイヤフォンの基板を設計（回路およびPWB） ・量産に向けてRF/音響性能およびEMCなどの評価を実施 ・新規採用する電子デバイスについて量産設計への投入を前提とした性能、機能評価（基板動作、ESDやバッテリーの検証、RF/EMC |
|---|---|
| 応募資格 | 回路図CAD・PWB CADのご経験 （当社ではQuadceptを使用していただきます） |
| 給与 | 年収 550万円～750万円 |
| 勤務地 | 本社、東京都昭島市（最寄駅：JR昭島駅） |
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| 仕事内容 | 総合職として、当社の技術職をお任せいたします。 適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします。 |
|---|---|
| 応募資格 | 大学(理工系学部)または工業高等専門学校(学科、専攻は問いません) 第二新卒の方 普通自動車免許 |
| 給与 | 年収 450万円～600万円 |
| 勤務地 | 東京都新宿区 |
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| 仕事内容 | 当社は1976年の創業以来、ラベル・テープ・特殊フィルムを「貼る」技術にこだわり、ラベリング装置やテーピング自動装置、フィルムラミネータ装置などを開発してきました。部品加工から製作・調整・納品まで一貫して手掛け、国内外のさまざまな生産現場で当社の装置が活躍しています。 【仕事内容】 仕様書や機械設計の内容に基づき、産業用装置を動かすための電気設計・制御設計を担当します。 ・制御盤の設計 ・ラダ |
|---|---|
| 応募資格 | ★2028年3月に大学・大学院を卒業予定の方 ※理系学部・学科出身の方 ＜人物像＞ チームで協力しながら成果を出すことに意欲的な方 |
| 給与 | 年収 400万円～450万円 |
| 勤務地 | 尼崎市 |
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| 北海道・東北 | 北海道（23）｜ 青森県（1）｜ 岩手県（3）｜ 宮城県（6）｜ 秋田県（0）｜ 山形県（0）｜ 福島県（2）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（7）｜ 埼玉県（6）｜ 千葉県（8）｜ 東京都（46）｜ 神奈川県（95）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（1）｜ 山梨県（2）｜ 長野県（9）｜ 富山県（0）｜ 石川県（1）｜ 福井県（0）｜ |
| 東海 | 岐阜県（4）｜ 静岡県（1）｜ 愛知県（52）｜ 三重県（8）｜ |
| 関西 | 滋賀県（6）｜ 京都府（22）｜ 大阪府（7）｜ 兵庫県（9）｜ 奈良県（1）｜ 和歌山県（1）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（0）｜ 島根県（0）｜ 岡山県（0）｜ 広島県（1）｜ 山口県（0）｜ 徳島県（5）｜ 香川県（0）｜ 愛媛県（1）｜ 高知県（0）｜ |
| 九州 | 福岡県（7）｜ 佐賀県（1）｜ 長崎県（3）｜ 熊本県（3）｜ 大分県（2）｜ 宮崎県（0）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（0）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（2）｜ |
