| 仕事内容 | 大船｜次世代SSDの電子部品選定・技術戦略◆AI市場を支える◆大手半導体メーカー◆在宅可 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件 ※製品、業界未経験歓迎※ ・電子機器や組み込み機器等のハードウェア回路設計、及びその評価経験 ・リーダ経験もしくはプロジェクトマネジメント経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～1,260万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 横浜テクノロジーキャンパス 住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅：各線／大船駅 受動喫煙対策：その他（敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり)） 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【横浜市】メモリLSIのロジック設計・検証◆福利厚生◎／東証プライム上場G／年休124日 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ロジック回路設計経験 ■歓迎条件： RTL設計(Verilog, VHDL等)経験、FWの知識 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 620万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 顧客先（神奈川県横浜市) 住所：神奈川県横浜市港北区 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【東京】空調機用パワーモジュールの設計開発 ◆業界世界トップメーカー／地球環境に貢献する |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須条件】 研究、設計、開発いずれかの実務経験を5年以上お持ちの方（製品不問）、 かつ下記いずれかを満たす方 ・パワーエレクトロニクス技術知識をお持ちの方（大学時代の研究も可） ・パワーモジュール製品... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～950万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京支社 住所：東京都中央区八重洲二丁目２番１号 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー 38階総合受付 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【横浜】オープンポジション（電子領域）◆プライム上場・半導体メーカー／在宅勤務可／年間休日125日 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路設計のご経験をお持ちの方（製品未経験の方も歓迎です） ・多部門間におけるコミュニケーションに抵抗のない方（業務調整・交渉） |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～1,260万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 横浜テクノロジーキャンパス 住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅：各線／大船駅 受動喫煙対策：その他（敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり)） 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【三重/亀山市】プロセス技術開発（精密回路付き薄膜金属ベース基板）※東証プライム上場/Nitto |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）の経験 ・ポリイミド/感光性プロセス/メッキ等の知見 ※化学工学/電気化学/高分子化学 等のバックグラウンド ■... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 亀山事業所 住所：三重県亀山市布気町919番地 勤務地最寄駅：JR関西線／亀山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【業界未経験・職種未経験歓迎／長野県岡谷市】自動化機械の制御設計・回路設計◆研修制度◎／年休123日 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験・職種未経験歓迎＞ ■必須経験： ・電気の基礎知識 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 224万円～299万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県岡谷市赤羽3-6-8 勤務地最寄駅：JR中央線／岡谷駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【長野／岡谷市】自動化機械の制御設計・回路設計◆PLC実務経験を活かす／年休123日／転勤なし |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須経験： ・PLC設計経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 300万円～550万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県岡谷市赤羽3-6-8 勤務地最寄駅：JR中央線／岡谷駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【大船駅】SSD向けLSI(SoC)開発における論理検証業務◆UVM環境での経験が生かせる！ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：以下全て有する方 ※製品、業界不問※ ・LSI/SoCの論理検証業務の経験(5年以上) ・Verilog-HDL, SystemVerilogを使った検証経験 ・UVMベースの環境での検証経験 ・スクリプ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～1,260万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 横浜テクノロジーキャンパス 住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅：各線／大船駅 受動喫煙対策：その他（敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり)） |
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| 仕事内容 | 【千歳市】デジタルIC設計エンジニア◆充実した研修／800社以上と取引／エンジニア派遣大手 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須： ・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験 ・Cadence または Synopsys のEDAツール使用経験 ・論理合成／配置配線／... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ クライアント先（北海道千歳市） 住所：北海道千歳市 受動喫煙対策：その他（原則屋内禁煙※ただし勤務地により異なる） |
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| 仕事内容 | 【東京都港区】次世代半導体メモリー開発／デジタル回路設計◆年間休日123日 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・デジタル回路設計経験 ・SystemVerilog、VerilogHDLの使用経験 ・英語ドキュメント読解能力 ■歓迎条件： ・論理検証・評価経験 ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 670万円～820万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 顧客先（東京都） 住所：東京都 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【東京】次世代半導体メモリの開発業務◆国内最大級の技術系人材サービス企業／研修充実 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれかのご経験を有する方 ・アナログ回路設計の実務経験（高周波またはAFE領域） ・SPICEシミュレーションの経験 ※それぞれ経験年数問いません... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 顧客先（東京都） 住所：東京都 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 最先端技術を元に成長し続ける弊社において、半導体関連検査装置の開発を推進すべく、開発メンバーと協力して安全審査、EMC試験、各種認証取得（SEMIやCEマーキング等）を担当していただきます。 【募集背景】受注増、業績急拡大に伴う増員。半導体製造技術である「EUV」が今後の製造方法の主流となり、「フォトマスク」「マスクブランクス」領域において上記に対応した検査装置は当社が100%近いシェアを保有。 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・電気回路設計、EMC試験経験 ・電気系のバックグラウンドをお持ちで製品安全認証取得経験 【歓迎要件】 ■SEMIやCEマーキングに関する知見 |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務（タスク）を推進していただきます。 1）顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要（コンセプト）および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 2）評価・認定試験の推進 ・顧客との共同 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ストレージシステム、車載システム、PCシステム、産業システムを扱う業界において、開発・設計、評価、顧客対応等の業務経験がある方 ■ビジネスレベルの英語力をお持ちの方（海外拠点・ベンダ・顧客との電話会議などがございます） 【歓迎要件】 □TOEIC800点以上... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【入社後に任せる業務】 ・車載ECUの企画・開発をお任せいたします。（例：ヒータコントロールECU、ミラーECU） ・客先との仕様調整から回路設計、試作品作製、評価を実施し出図、量産維持とものづくりの最初から最後まで関わることが出来ます。 ・３～4名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。 ・具体的な仕事内容： 車載ECUの回路設計 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 高専卒または 電気・電子4年制大卒程度以上の科学知識 回路設計経験 【歓迎要件】 DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価などの経験 LT-SPICE、Femtetなどのシミュレーションツールを用いた設計経験 求める人物像 ... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 愛知県丹羽郡大口町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 半導体テストシステム向け基板の仕様検討・設計開発を中心に、新技術開発やグローバルな製品展開を支える業務をお任せします。 【業務内容】 ・半導体テストシステム向けDSA・BIB・DIAGボードの仕様検討、設計、評価 ・高速伝送技術や先端プリント基板（PCB）技術の開発・検証 ・新規テストソリューションおよび次世代製品の企画・開発 ・シミュレ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・電気・電子工学の基礎知識 ・伝送線路知識をベースとしたPCB回路設計または電子機器開発経験 ・課題を主体的に解決できる能力およびコミュニケーション力 【歓迎要件】 ・高速伝送回路、SI/PI解析、電磁界シミュレーション経験 ・PCB設計ツールの使用経験 ・英... |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 群馬県邑楽郡明和町大輪 |
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| 仕事内容 | 搬送ユニット（ロボットアーム）のメカニカル設計 ■ 業務内容：ウェハ搬送アーム・搬送機構の機構設計 ■ 必須：機械設計実務，3D CAD 将来的に期待する役割/ 将来的にはグループ本社の設計業務の一部を日本拠点で分担し、新規プロジェクトの主導も担当していただく予定です。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ 必須：機械設計実務経験 5年以上、3D CAD 【歓迎要件】 ■ 歓迎：搬送装置・産業用ロボット分野での設計経験（平田機工、ロルツェ、日本ファインテック、東京エレクトロン九州 等） 英語：日常会話程度できれば歓迎（必須ではない）。中国語：できればなお歓迎 |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 熊本県熊本市中央区 |
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| 仕事内容 | 塗布・現像ユニットのメカニカル設計 ■ 業務内容：コートユニット／現像ユニット（スピン方式）の機構設計 ■ 3D CAD（SolidWorks 等） 英語：日常会話程度できれば歓迎（必須ではない）。中国語：できればなお歓迎 将来的に期待する役割/ 将来的にはグループ本社の設計業務の一部を日本拠点で分担し、新規プロジェクトの主導も担当していただく予定です。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ 必須：機械設計実務経験 5年以上、3D CAD（SolidWorks 等） 【歓迎要件】 ■ 歓迎：コーター・デベロッパ装置メーカー（東京エレクトロン九州（TKL）、SCREEN 等）での設計経験 英語：日常会話程度できれば歓迎（必須ではない）。中国語... |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 熊本県熊本市中央区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 【歓迎要件】 ・F... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 １．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ２．DRC/LVS/ERC/PERC/C |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKまたはPDK開発 ■使用ツール Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator ■シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど） 【歓迎要件】 ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 【働き方】 ■フレックスタイム ■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約によ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDAソフトウェア開発・サポート、設計環境構築、サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 ■プログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど） ■下記のうち2つ以上の実務経... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 北海道・東北 | 北海道（40）｜ 青森県（0）｜ 岩手県（2）｜ 宮城県（7）｜ 秋田県（0）｜ 山形県（0）｜ 福島県（2）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（4）｜ 栃木県（4）｜ 群馬県（6）｜ 埼玉県（7）｜ 千葉県（7）｜ 東京都（48）｜ 神奈川県（114）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（1）｜ 山梨県（2）｜ 長野県（9）｜ 富山県（0）｜ 石川県（1）｜ 福井県（0）｜ |
| 東海 | 岐阜県（4）｜ 静岡県（2）｜ 愛知県（46）｜ 三重県（15）｜ |
| 関西 | 滋賀県（6）｜ 京都府（22）｜ 大阪府（5）｜ 兵庫県（7）｜ 奈良県（1）｜ 和歌山県（1）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（0）｜ 島根県（0）｜ 岡山県（0）｜ 広島県（1）｜ 山口県（0）｜ 徳島県（5）｜ 香川県（0）｜ 愛媛県（0）｜ 高知県（0）｜ |
| 九州 | 福岡県（10）｜ 佐賀県（2）｜ 長崎県（4）｜ 熊本県（5）｜ 大分県（3）｜ 宮崎県（1）｜ 鹿児島県（3）｜ 沖縄県（1）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（2）｜ |
