仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその |
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応募資格 | 【必須】下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
給与 | 年収 600万円~900万円 |
勤務地 | 東京都品川区南大井6-21-12 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその |
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応募資格 | 【必須】下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
給与 | 年収 600万円~900万円 |
勤務地 | 北海道札幌市北区北7条西1丁目1番地5 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその |
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応募資格 | 【必須】下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経験(VerilogやVHDLでの設計・検証経験) ■LSIのインプリ業務(STA) ■LSIのインプリ業務(DFT) ■LSIのインプリ業務(PnR) ■FPGAの評価 |
給与 | 年収 600万円~900万円 |
勤務地 | 兵庫県神戸市中央区 中町通2丁目1番18号 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■スマートフォン用イメージセンサー開発プロジェクトの品質信頼性エンジニアとして、商品企画から量産出荷前までの開発段階に幅広く関わり、品質信頼性に関する開発課題と顧客クレームに対してはメンバーをリーディングして解決にあたります。 ■スマートフォン用担当部署は欧米顧客向けとそれ以外の顧客向けの二つの部署に分かれており、どちらも募集対象です。欧米顧客向けでは顧客と |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体/電子部品/電子デバイス/機械部品/電子機器の開発において、以下いずれかの経験がある方 ・デバイス開発 ・プロセスインテグレーション開発 ・信頼性評価(寿命予測) ・特性評価 ・不良解析 ・技術営業 |
給与 | |
勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■期待する役割 イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアをそれぞれ募集します。 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、センサー特性評価業務など |
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応募資格 | 【必須要件】 ■デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアとしての経験(メイン業務でなくともサブ業務若しくは学生時代に近しい知見をお持ちの方も応募可能です。) ■新規性の高い技術や... |
給与 | |
勤務地 | 大阪府大阪市北区中之島 |
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仕事内容 | 【期待する役割】 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ(株) にて、半導体装置の組立製造業務をお任せします。 <具体的には> トルクレンチやスパナ・ドライバーを使った半導体検査装置の組立です。 装置のオペレーションなども行っていただきます。 クリーンルーム内での作業もあります。 研修やOJTを通じて、先輩スタッフが工具の使い方などを丁寧に教えます。 【配属先/部署構成】 東京エレクトロ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体検査装置の組立経験 |
給与 | 年収 300万円~450万円 |
勤務地 | 山梨県韮崎市藤井町北下條2381-1 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■実機動作を再現できる回路シミュレータの開発をお任せします。 ■Si系パワーMOSFET、SiC系パワーMOSFETの製品開発業務 (顧客との製品仕様整合、製品設計、マスク設計、試作、製品評価) ■Si系パワーMOSFET、SiC系パワーMOSFETのプロセス開発業務 (プロセス設計、デバイスTEG設計、試作、製品評価) 【期待する役割】 当社はパワー |
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応募資格 | 【必須要件】※応募の際には顔写真が必須となります。 ■Si系パワーMOSFETSiC系パワーMOSFETのプロセス開発業務の実務経験 【歓迎要件】 ・パワー半導体に関する知識 ・デバイスシミュレータのスキル ・プロセスシミュレータのスキル ・TEG(マスク)設計CADのス... |
給与 | 年収 700万円~1000万円 |
勤務地 | 埼玉県朝霞市 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 <部概要> 車両ボデ-・エンジン系の12V電子電装システムを開発する部署 <採用背景> 車両に搭載される電子機器は、年々高機能化し、その数も増加している。それに伴い車両に搭載される電気回路も複雑化しており、全ての電子機器を正常に機能させるためにワイヤリングハーネスに対する重要性が高くなってきている。 さらに、自動運転システムなどで莫大な情報をやりとりするた |
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応募資格 | <必須要件> ・自動車業界におけるマネジメント経験がある方 ・自動車業界におけるワイヤリングハーネスの設計・開発の経験がある方 ・自動車工学/電気/化学に関する知識がある方 ・TOEIC 500点以上の英語力 <歓迎要件> ・TOEIC 600点以上の英語力 |
給与 | 年収 650万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県岡崎市橋目町字中新切1番地 |
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仕事内容 | 【期待する役割】 製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします(製品開発・設計~量産、顧客対応等)。Beyond 5G/6G等の次世代高速データ通信の急速な発展に伴い、超低誘電素材のフッ素ポリマーの市場ニーズや重要性が増しています。 【用途】高周波アンテナモジュール、ミリ波マイクロ波通信装置等の高周波用途(5G/6G等の次世代高速データ通信市場 |
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応募資格 | 【必須要件】※下記いずれも ・高周波基板設計/高周波デバイス設計 または 基板製造プロセス開発(ビルドアップ・フレキなど)の経験 ・電磁気学の知見 |
給与 | 年収 650万円~1000万円 |
勤務地 | 東京都千代田区神田駿河台 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する専門商社にて、日本のモノづくりをリードする最先端技術製品を世界中から発掘し顧客(通信機器製造業/通信キャリア)に提供しています。その中で技術プロモーション/提案・導入支援・設計支援/設計コンサルまでの幅広い業務をお任せ致します。 【具体的な職務内容】 ■プリセールス(デマ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■組み込みソフトウェア開発 ■ネットワークエンジニアとして設計・構築 ■FPGA設計 ■普通自動車免許(第一種) |
給与 | 年収 500万円~1000万円 |
勤務地 | 神奈川県横浜市港北区 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 同社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。 特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めており |
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応募資格 | 【必須要件】 ■電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安) ・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識 ・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識 ・実装評価スキル ・電子基材の加工性評価スキル 【歓迎要件】 ◆有機材料、高分子材... |
給与 | |
勤務地 | 大阪府門真市 |
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仕事内容 | 【期待する役割】 ■イオン注入装置におけるイオン源の素となる化学物質の性質およびプラズマ反応に関する企画・開発を対応いただく。 【職務内容】 ■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安 <入社~3年> ・イオンビームの調整方法、各機械・コンポーネントのメンテナンス技術、物理設計における課題を解決するための評価試験を実践的に学んでいただきます。 その後、イオン源(プラズマ)部分のマテリアル性質 |
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応募資格 | 【必須】 ・大学院にて以下いずれかの研究(専攻)をされていた方 (プラズマ反応、プラズマ工学、イオン源工学、薄膜工学、またはこれらを用いた材料工学など) 【歓迎】 ・加速器の知見をお持ちの方 ・放射線に関する知見をお持ちの方(放射線主任者一種取得など) ・民間企業にて機... |
給与 | 年収 600万円~800万円 |
勤務地 | 愛媛県西条市 |
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仕事内容 | マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発 ■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。 ※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあります。 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許(AT限定可) ■設計実務3年以上が望ましい。 ※実務経験がなくとも、回路設計の基本的理解があり、業務に興味のある方は歓迎します。 【PCスキル】 ■Word、Excel |
給与 | 年収 250万円~550万円 |
勤務地 | 徳島県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス/CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、論理設計 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可) 【歓迎条件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ・Cellプロセッサ、画像処理エ... |
給与 | 年収 750万円~1100万円 |
勤務地 | 神奈川県横浜市西区 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス/CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、物理設 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証) 【歓迎条件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ... |
給与 | 年収 700万円~1100万円 |
勤務地 | 宮城県仙台市 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)に関する ・製品企画 ・戦略立案 ・仕様検討 ・技術動向調査 【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です |
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応募資格 | 【必須要件】 ■戦略立案、マーケティングに関する知識 ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)を有すること ■プロジェクトマネ... |
給与 | 年収 600万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社はムラタグループ内で最も歴史のある国内最大規模の生産拠点です。セラミックコンデンサの生産拠点として世界に存在感を示してきました。他社がマネできない独自性あふれる商品を生み出し、世界市場で圧倒的シェアを誇ります。 【仕事の内容】 電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。 【具体的には】 ◆環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■何らかの開発経験をお持ちの方(化学・電気電子系のバックグラウンドをお持ちの方) ■第一種運転免許普通自動車 【歓迎要件】 ▼語学力 |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 福井県越前市 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■新しい積層セラミックコンデンサを設計し、商品化する研究開発(商品開発)のポジションとなります。ムラタグループ全体に影響を及ぼすダイナミックな仕事をすることが出来ます。 【仕事内容の詳細】 新しい積層セラミックコンデンサを設計し商品化する部署です。お客様から要求されるサイズや形状、電気特性といったスペックを満たす新商品をつくるため、コンデンサの設計から加 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■ものづくりに関する研究開発/商品開発の職務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ▼語学力 |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 福井県越前市 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 信頼と実績のAdecco Groupの一社である同社にて、回路/半導体設計(PM候補)職を担っていただきます。 【業務内容】 ・官公庁/製造/自動車/通信/メディカル/航空宇宙/医療機器/鉄道業界等、様々な業界のインフラ設計構築プロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、プロジェクト全体の進捗管理、課題管理、QCD管理、 |
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応募資格 | 【必須要件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が8年以上 ・回路CADの使用経験 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験(但し、設計実務ブランクは5年以内) ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・QCD... |
給与 | 年収 500万円~900万円 |
勤務地 | 東京都港区 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理 |
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応募資格 | 【必須要件】 ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【歓迎要件】 ・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導... |
給与 | |
勤務地 | 神奈川県厚木市 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
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北海道・東北 | 北海道(6)| 青森県(2)| 岩手県(3)| 宮城県(6)| 秋田県(2)| 山形県(2)| 福島県(1)| |
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関東 | 茨城県(3)| 栃木県(1)| 群馬県(11)| 埼玉県(9)| 千葉県(4)| 東京都(37)| 神奈川県(57)| |
北陸・北信越 | 新潟県(1)| 山梨県(4)| 長野県(23)| 富山県(1)| 石川県(1)| 福井県(3)| |
東海 | 岐阜県(1)| 静岡県(1)| 愛知県(18)| 三重県(2)| |
関西 | 滋賀県(4)| 京都府(5)| 大阪府(9)| 兵庫県(3)| 奈良県(1)| 和歌山県(1)| |
中国・四国 | 鳥取県(1)| 島根県(1)| 岡山県(3)| 広島県(1)| 山口県(1)| 徳島県(6)| 香川県(1)| 愛媛県(2)| 高知県(1)| |
九州 | 福岡県(6)| 佐賀県(1)| 長崎県(1)| 熊本県(1)| 大分県(1)| 宮崎県(1)| 鹿児島県(1)| 沖縄県(0)| |
海外 | アジア(0)| 中近東・アフリカ(0)| ヨーロッパ(0)| 北米(0)| 中南米(0)| オセアニア(0)| 海外(1)| |