| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ポジション概要】 当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。 現在、官公庁が推進するポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・RTLを用いた論理回路の設計・検証経験(Verilog/SystemVerilog/SystemCのいずれか) ・論理回路設計の基礎知識 【歓迎要件】 ・LSIの開発経験 ・社外デザインハウスを活用した開発経験 ・IP提供ベンダとの協調設計経験 ・ビジネスレ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 PDK(Process Design Kit)に含まれる各種コンテンツの品質保証(QA)業務を担当いただきます。 ・シミュレーションモデルの検証 ・物理検証(DRC/LVS) ・寄生素子抽出の精度確認 ・信頼性解析の実施 ・上記に関連するPDKコンテンツの整合性・品質チェック ・ODCチームとのコミュニケーション PDKの信頼性を担保するため、設計フロー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・サンプル回路図の作成、レイアウト設計・検証、回路シミュレーションの経験スキル ・Python、Tclなどのスクリプト言語によるツール開発経験 【歓迎要件】 ・PDK開発またはQA業務の経験 ・EDAツール(Virtuoso, Calibre, Spectr... |
| 給与 | 年収 600万円~1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に、検品などの軽作業も担当。エンジニア経験を活かせる内勤職として注目されてます。 【具体的な業務内容】 ■調達・発注業務:必要な部品の見積もり取得、発注作業 ■業者との調整:修理業者やサプライヤーとの納期確認、価格交渉 ■検品・出荷:届いた部品が図面や注文通りか確認し、梱包・発送 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■調達業務の実務経験(2年以上/業界不問) |
| 給与 | 年収 500万円~800万円 |
| 勤務地 | 三重県四日市市安島 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・改善提案を担当いただきます。 具体的には以下の成果物に対する内容確認および改善提案を行います。 ・フロアプラン/母体設計 ・DFT(Logic Scan、Memory BIST)の設計・検証 ・レイアウト設計(論理合成、CTS、配置配線) ・物理検証(Physic |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■レイアウト設計(物理合成~GDS)の基礎知識をお持ちの方 【歓迎要件】 □チップフロアプラン検討・作成経験をお持ちの方 □タイミングを考慮した物理合成経験をお持ちの方 □配置配線実施しレイアウトデータ作成経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築を行っていただきます。 <同社とは> 元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。 この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体全般、半導体デバイスのテスティング経験 ■半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験 【歓迎要件】 ・ロジックテスタの操作経験 |
| 給与 | 年収 600万円~1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ●次世代製品の技術検討・仕様策定:最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ●先行開発・要素技術の検証:本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ●開発チームへの引き継ぎ・連携: 先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐた |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製品開発業務の経験10年以上(製品、業界不問) 【歓迎要件】 □製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティングに関する何らかの経験 □英語を使用した業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握 ・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種技術サポート ・技術文書(データシート、アプリケーションノート、製品説明資料、製品ロードマップ等)の作成 ・顧客のフラッシュメモリ製品使用における不具合発生時の解析、およびデバッグ対応 【採用背景】 スマートフォンを中心としたモバイル機 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体、もしくは電気・電子系専攻、または電気機器、電子部品関連業界での3年程度以上の業務経験 ■英語を使ったコミュニケーション経験(TOEIC: 730点以上、英検2級以上のレベル希望) 【歓迎要件】 □OS(Linux/Androidなど)やFilesys... |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | ・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■フィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど)エンジニア職務経験(3年以上) ※フィジカル検証エンジニア職務経験には以下の経験を含む ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・電源Mesh構成検討、設計 ・サインオフ検証(D... |
| 給与 | 年収 800万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ・論理合成 ・STA(タイミング解析/タイミングイタレーション) ・SDC(タイミング制約)の設計 ・社内DFT/BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 <DFT> ・製品仕様に合わせて最適化した出荷前テストプランを顧客へ提案 ・顧客CHIP回路構成に合わせ最適化したテスト回路の実装仕様設計及び実装/検証 ┗DFTツ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体設計経験 【歓迎要件】 ・デジタル設計(FED、DFT、BED)経験 ・プログラミング経験(TCL、Python、UNIX) ・英語力(目安:TOEIC(R)テスト(R)テスト500点) |
| 給与 | 年収 500万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | -顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証 -DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) -DFTツールを活用したTEST回路の実装(MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT等) -DFTツールでは対応できない特別なTEST回路 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの経験 ※以下年数は目安となります。 (1)DFT設計(仕様設計/回路実装/検証)の経験6年以上、またはDFT設計4年以上とその他Digital機能回路設計の経験合わせて8年以上 (2)VerilogまたはVHDLのGateレベルNETLISTを... |
| 給与 | 年収 800万円~1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED/DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・デジタルレイアウト設計チーム 若しくはプロジェクトリーダー職務経験(3年以上) ※顧客へのプロジェクト報告経験を含む ・デジタルレイアウトエンジニア職務経験(5年以上) ※デジタルレイアウトエンジニア職務経験には以下の経験を含む 自動レイアウトツール経験/... |
| 給与 | 年収 800万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | Chiplet化に伴うIO&インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Chiplet適応時の外部IO(入出力)&Interface信号の制御・分散・接続技術経験 ・Chiplet化に伴うIO(入出力)&Interface信号の設計への技術的影響(メリット/デメリット)は詳細な理解と経験が必要 ■外部IO(入出力)&Interf... |
| 給与 | 年収 1200万円~1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 〇車載SoC向け顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象) ・顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となる |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・2018年以降のAFSP認定 ・車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ・Safetyメカニズム(ECC/EDC、TMR/DMR、ParityCheck、BUS/Clock/Safety Monitor、FailSafe、FSM)の熟練経験 ・FuSa... |
| 給与 | 年収 1200万円~1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行うサブプロジェクトリーダーとして開発推進業務を行っていただきます。 ・部門内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった種々の業務を取りまとめて管理し、製品の企画から上市に至るまでの全開発工程を推進します。 【サポート体 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製品開発業務の経験3年以上 【歓迎要件】 □製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティング担当経験 □英語を使った業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体パッケージ設計エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 【業務詳細】 ■1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲット |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージング技術をお持ちの方 (3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 など) ■上記に加えて下記のいずれかに該当する方 ・光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・高速I/F設計:... |
| 給与 | 年収 600万円~1000万円 |
| 勤務地 | 東京都中央区京橋 |
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| 仕事内容 | Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core & Multi-Chiplet の処理アルゴリズムとパフォーマンス向上技術経験 ・Multi-Die化による機能拡張利点を考慮したCPU仕様設計技術経験 ・Chiplet化に伴うC... |
| 給与 | 年収 1200万円~1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ・論理合成 ・STA(タイミング解析/タイミングイタレーション) ・SDC(タイミング制約)の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT/BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ASIC設計における論理合成/STA等の実務経験(5年以上) ■ASIC設計におけるSDC(タイミング制約)の作成経験(5年以上) ■ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB実施経験(5年以上) ■ASIC設計におけるレイアウト設計担当者と... |
| 給与 | 年収 800万円~1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■STDセル開発経験(3年以上) ・Cadence virtuosoによるSTDセル設計 ・FinFETプロセスでのSTDセル開発の経験 ■Library作成経験(3年以上) 【歓迎要件】 ・合成(Synopsys DC Complier)経験 ・自動レイアウ... |
| 給与 | 年収 800万円~1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、社内他部門との折衝などの対応 - お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、量産歩留まり窓口などの対応 - 新規製品受注のためのプレゼン、見積対応 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験(3年以上) ・海外顧客と折衝ができる英語力 【歓迎要件】 ・ASIC/SoCの開発の実務経験(FED/DFT/BEDのいずれか) ・海外で駐在経験 |
| 給与 | 年収 800万円~1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、中期経営計画で掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体(QD=Quantum Dot(量子ドット))デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持ちの方 ■英語で技術の議論ができる方 ■グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方 【歓迎要件】 ・光や電気の集積回路設計の実務経験 ・TCAD等の電子デバイスシミュレーシ... |
| 給与 | 年収 700万円~1200万円 |
| 勤務地 | 栃木県下野市 |
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| 北海道・東北 | 北海道(40)| 青森県(0)| 岩手県(2)| 宮城県(7)| 秋田県(0)| 山形県(0)| 福島県(2)| |
|---|---|
| 関東 | 茨城県(4)| 栃木県(4)| 群馬県(6)| 埼玉県(7)| 千葉県(7)| 東京都(48)| 神奈川県(114)| |
| 北陸・北信越 | 新潟県(1)| 山梨県(2)| 長野県(9)| 富山県(0)| 石川県(1)| 福井県(0)| |
| 東海 | 岐阜県(4)| 静岡県(2)| 愛知県(46)| 三重県(15)| |
| 関西 | 滋賀県(6)| 京都府(22)| 大阪府(5)| 兵庫県(7)| 奈良県(1)| 和歌山県(1)| |
| 中国・四国 | 鳥取県(0)| 島根県(0)| 岡山県(0)| 広島県(1)| 山口県(0)| 徳島県(5)| 香川県(0)| 愛媛県(0)| 高知県(0)| |
| 九州 | 福岡県(10)| 佐賀県(2)| 長崎県(4)| 熊本県(5)| 大分県(3)| 宮崎県(1)| 鹿児島県(3)| 沖縄県(1)| |
| 海外 | アジア(0)| 中近東・アフリカ(0)| ヨーロッパ(0)| 北米(0)| 中南米(0)| オセアニア(0)| 海外(2)| |