| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■大規模SoCのNoC設計および性能検証 【募集の背景/ミッション】 NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及び経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発 【募集の背景/ミッション】 ■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア ■車載、データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDEC,AEC,JEITAなどのESD規格に関する深い知識を有する。 ■ChipのESD特性評価経験がある。 ■ESD検証ツールの開発経験がある。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発 【募集の背景/ミッション】 ■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア ■車載、データ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDEC,AEC,JEITAなどのESD規格に関する深い知識を有する。 ■ChipのESD特性評価経験がある。 ■ESD検証ツールの開発経験がある。 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、基盤IP開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う ■リーダーとしての役割も期待する 【募集の背景/ミッション】 ■論理cell、メモリー、IOcell |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、メモリー、IOcellの開発において、チームリーダーを務め、チームビルディングに興味/見識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 ・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入 ・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計 【募集の背景/ミッション】 ■H |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■HBM/DDR IPの開発 ・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入 ・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計 【募集の背景/ミッション】 ■H |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい知識 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施 ■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など) ■品種のタイミング |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフの開発経験 ■STAやPIツールの開発、評価経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証(特にシステム、論理、性能、タイミング、電力) ■半導体メーカー、機器メーカーでのCPUPF(ARM)設計を経験 ■5人規模以上のCPUPF(ARM)システムの設計チームのリーディング、マネジメ... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | ■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ■レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ■社外IP導入に関する社外折衝 ■社外デザインハウス、および社内関連部門とのコミュニケーション 【使用ツール】 レイアウト業務として物理合成~GDS作成までの工程があります ・母体設計 ・量産テスト回路(Logic Scan、Memory BIST)の実装・検証 ・物理合成 ・CTS(C |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ■レイアウト設計(物理合成~GDS)の基礎知識をお持ちの方 【歓迎要件】 □先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 □大規模製品の開発経験のお持ちの方 |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | ■高速インターフェースの選定 ・PCIe PHYやDDR PHYなどのアナログIP(PHY)を選定します。 ■信号品質の確保 ・インターフェースの信号品質(Signal Integrity)を維持するためのトレーニング機構やサポート機能の効果および妥当性を確認します。 ■評価と解析 ・IPベンダーから提供されるアナログ設計の評価結果を収集します。 ・必要に応じて、実機評価や信号品質解析(SI解析) |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■高速インターフェースにおけるSI(Signal Integrity)解析経験を3年以上お持ちの方 ■TOEIC 550点以上相当の英語力をお持ちの方 (英語を使用するシーン:KIOXIA海外現法/ベンダーと会議やメールでのやりとりが発生) 【歓迎要件】 ... |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■検証戦略策定業務 ・検証対象(DUT)の仕様や実装を考慮し、効果的かつ効率的に検証品質を向上させるための戦略を立てます。 ・具体的には、ベクタベース検証や機能等価性検証(フォーマル検証)の適用判断や、検証チームの活動方針を策定します。 ■検証実施業務: ・UVM(Universal Verification Methodology)を基にした検証環境を構築します。 ・カバレッジ取得環境の設計 ・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■LSI論理検証業務の実務経験を3年以上お持ちの方 ■Verilog-HDL, SystemVerilogを使った検証経験をお持ちの方 ■UVMベースの環境での検証経験をお持ちの方 ■スクリプト言語を使用した開発環境整備の経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □... |
| 給与 | 年収 550万円~1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■ 業務内容(概要) 2nmプロセスに対応した デジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当。 Cadence・Synopsys などのEDAベンダと連携しながらフローを作り込み、PPA評価・改善、顧客への導入支援まで一貫して関わるポジションです。 ■ 業務内容(具体) 2nm対応のデジタルIC設計フロー(論理合成/配置配線/STA 等)の構築・検証 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験 Cadence または Synopsys のEDAツール使用経験 論理合成/配置配線/STA いずれかの基礎知識 数値評価(PPA)をもとに改善点を考察できる能力 技術的なコミュニケーションが可能... |
| 給与 | 年収 500万円~750万円 |
| 勤務地 | 東京都東京都千代田区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DRC・LVS検証/製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ(多層化・高密度・熱/電気最適化)に対応した設計フローを構築・運用し、設計~製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容(具体) 仕様書にもとづく要件整理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 【歓迎要件】 RDLインターポーザ/樹脂... |
| 給与 | 年収 500万円~750万円 |
| 勤務地 | 東京都東京都千代田区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に基づく検討、ドキュメント作成、レビュー対応 を担当。 プロセス開発・デバイス設計・評価部門と連携し、歩留まり改善やプロセス条件最適化に貢献するポジションです。 ■ 業務内容(具体) TーCAD(Synopsys系)によるデバイス |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験 半導体デバイス・プロセスの基礎知識 技術ドキュメント作成、レビュー対応の経験 解析内容を整理し、技術的に説明できる方 不明点を調査・検証して解決に向かえる方 【歓迎要件】 Synopsys T... |
| 給与 | 年収 500万円~750万円 |
| 勤務地 | 東京都東京都千代田区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集の背景】 近年、LEDディスプレイや高精細ランプの制御技術が進化し、ライティング機能の高度化が進んでいます。それに伴い、画像処理や高速通信などの新たな技術が求められるようになり、開発体制の強化が必要となっています。そこで、即戦力として活躍できる経験者を募集し、技術力向上と開発スピードアップを図ります。 【業務内容】 LEDディスプレイの電源・制御回路 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記の条件いずれかの経験が3年以上である事 ・回路設計(電源回路、制御回路、FPGA、マイコン等) ・回路知識(アナログ、デジタル) ・回路CAD ・電源、回路関係の評価(EMC、信頼性試験) ※画像処理エンジンを中心としたシステムの立案または表示デバイスな... |
| 給与 | 年収 500万円~900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市青葉区荏田西1-3-3 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 【業務内容】 車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務 ・車載小型パッケージ/モジュール開発 ・材料開発(樹脂、接合材) ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 ・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方 ・基板設計・開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力(... |
| 給与 | 年収 550万円~1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 1.光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 2.大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方 ※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など) 【歓迎要件】 ▼半導体後工程のみ知見をお持ちの方 ▼半導体製造... |
| 給与 | 年収 550万円~900万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 仕事内容 | 【会社説明】 テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。 全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。 マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・設計経験が10年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計... |
| 給与 | 年収 600万円~1200万円 |
| 勤務地 | 山梨県取引先構内 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り扱う商材(半導体・電子部品など)の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を中心に業務を行って頂きます。 【職務内容】 営業担当と一緒に顧客先へ訪問し、担当する仕入先製品の技術的提案・拡販を行って頂きます。また顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体・電子部品の設計・開発もしくは技術営業(FAE)のご経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り扱う商材(半導体・電子部品など)の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を中心に業務を行って頂きます。 【職務内容】 営業担当と一緒に顧客先へ訪問し、担当する仕入先製品の技術的提案・拡販を行って頂きます。また顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体・電子部品の設計・開発もしくは技術営業(FAE)のご経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 北海道・東北 | 北海道(24)| 青森県(1)| 岩手県(4)| 宮城県(6)| 秋田県(0)| 山形県(0)| 福島県(3)| |
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| 関東 | 茨城県(4)| 栃木県(4)| 群馬県(7)| 埼玉県(4)| 千葉県(8)| 東京都(38)| 神奈川県(72)| |
| 北陸・北信越 | 新潟県(0)| 山梨県(3)| 長野県(8)| 富山県(0)| 石川県(1)| 福井県(0)| |
| 東海 | 岐阜県(5)| 静岡県(2)| 愛知県(50)| 三重県(7)| |
| 関西 | 滋賀県(5)| 京都府(20)| 大阪府(5)| 兵庫県(6)| 奈良県(0)| 和歌山県(0)| |
| 中国・四国 | 鳥取県(0)| 島根県(0)| 岡山県(0)| 広島県(1)| 山口県(0)| 徳島県(5)| 香川県(0)| 愛媛県(0)| 高知県(0)| |
| 九州 | 福岡県(9)| 佐賀県(2)| 長崎県(4)| 熊本県(4)| 大分県(3)| 宮崎県(1)| 鹿児島県(3)| 沖縄県(1)| |
| 海外 | アジア(0)| 中近東・アフリカ(0)| ヨーロッパ(0)| 北米(0)| 中南米(0)| オセアニア(0)| 海外(1)| |