| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 車載向けSoCに関する研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における以下業務をご担当いただきます。 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ■半導体開発に関する知識・経験（車載/民生 問わ... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 車載向けSoCに関する研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL（Verilog/VH |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ■半導体開発に関する知識・経験（車載/民生 問わ... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 次世代の電動車における製品価値を左右する電子システムの開発を、現在Hondaでは進めております。 そんな電子システムのプラットフォームにおける研究開発業務をお任せします。 【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。 ・要求仕様の |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気/電子/情報分野の知識を有し、以下いずれかのご経験 ・画像認識の知識/開発経験 （認識モデル学習～評価/カメラ画質調整/評価環境構築など） ・組込みシステム開発経験（ハード/ソフト/認識モデル実装） ・半導体/マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要件... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプ... |
| 給与 | 年収 600万円～1300万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務の概要】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験（３年以上） ■専門文書を読解できる英語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する ・製品企画 ・戦略立案 ・仕様検討 ・技術動向調査 【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■戦略立案、マーケティングに関する知識 ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）を有すること ■プロジェクトマネ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務の概要】 開発、マーケティングなどを念頭に、データ構造設計、アプリ開発、手段定着化など幅広い業務にチャレンジいただけます 【職場紹介】 パワーデバイス技術部ではSi, SiCパワー半導体素子企画、開発、設計、製品化にまつわるデータ利活用に積極的に取り組んでいます。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■データ利活用に関する業務全般（データ構造設計、アプリ設計など） ※パワー半導体の経験有無は問いません。上記経験がなくても、学習意欲のある方は大歓迎です 【歓迎要件】 ■データ構造、セキュリティ、クラウドなどデータ利活用に要する知識 ■各種ツールの説明書や海... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体に関する知識を有すること ■半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験 （研究開発、量産経験は問いません） 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体デバイス設計、プロセスインテグレーシ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体に関する知識を有すること ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経験 ■半導体の信頼性評価 ■信頼性評価技術開発経験 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ■パワー半導体の分析、... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。 【業務内容】 パワー半導体SiCに関わる生産技術開発 ・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体製造に関する生産技術もしくは設備開発の経験5年以上 ・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験 【歓迎要件】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識 ・半導体ウエハ・素子の検査技術に関す... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 回路やレイアウト設計、または、設計環境経験を活かしていただき、現状のムリ・ムダ・ムラをなくし、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【職務内容】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務 【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下に類する業務を経験されている方 ・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験（３年以上） ■専門文書を読解できる英語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討 ■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ---以下の様な実務経験が3年以上ある？--- ■半導体、電？部品のプロセスエンジニアリング ---以下の経験者はさらに歓迎致します--- ■真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の操作および開発 ■研削、研磨、CMP装置の作製、開発 ■フリップチップ？程... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計） LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発 具体的には 光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、 シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価 ■2D-CAD、3D-CADによる構造検討 ■光学シミュレーション、熱シミュレーション ■電気電子 |
|---|---|
| 応募資格 | #NAME? |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■レンズ設計業務 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導体プロセスの経験 ・実装技術、CAD、光学・熱設計、シミュレーション、電子材料に詳しい方 ・半導体評価技術、光測定機器、電子部品測定機器に精通している方 【歓迎要件】 ▼語... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆生産装置、検査装置の機械設計 ◆計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計 ◆画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計 ◆自動化、ロボットラインの設計 ◆プラント設備設計/施工管理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■社会人経験が2年以内の方 【歓迎要件】 以下の様な実務経験のある方が望ましい ◎高専、大学にて電気・機械系を専攻されていた方 ▼半導体、電子部品などの製造装置開発・設計 ▼工作機械、産業機械の開発・設計 ▼計測制御機器、計装装置の開発・設計 ▼画像処理装置... |
| 給与 | 年収 250万円～300万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【キャリア採用HP】 環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。 ぜひご覧ください！ https:// |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャー... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 千葉県取引先構内 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 設計開発を専門としている同社にて、HDL言語を使用するFPGAの開発をお任せします。 ＜具体的には＞ ・要求分析 ・要求仕様書、RTL設計書、テスト仕様書等のドキュメント作成 ・Matlab/Simulinkを用いたモデリングとシミュレーション ・VHDLまたはVeril og-HDLによるソースコード作成 ・各種ツールを用いたシミュレーションおよびFPGAへのインプリメント |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■FPGA内部回路設計のご経験（目安3年以上） ■VHDLまたはVerilog-HDLが習得済みであること |
| 給与 | 年収 300万円～450万円 |
| 勤務地 | 長野県上田市諏訪形 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル） ■パワー半導体モジュール設計・開発経験（3年以上） ■プロジェクトのサブリーダー経験者 【歓迎要件】 ■パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上） ■金属材料または樹脂材料... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞５４３ |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。 ■半導体レーザなどの半導体光デバイスチップについて、素子チップの設計、ウェハプロセス、評価等の幅広い技術に加えて顧客との仕様調整、新製品の設計・試作、および製造導入を行います。 ■半導体レーザの構造設計、要求仕様に対する特性最適設計、ウェハプロセスのフォトマスク設計および工程設計、特性評価 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 半導体の設計もしくは製造の経験 【歓迎要件】 半導体レーザなど光半導体の設計もしくは製造の技経験 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 千葉県市原市八幡海岸通6番地 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■波長可変レーザチップの設計業務・特性評価業務・信頼性評価業務・半導体プロセス技術開発業務 ■顧客の要求仕様を満足できる波長可変レーザチップを、従来製品の設計や評価結果を元に計算等を行うことにより設計 ■製造子会社に委託して試作を行いますが、製造子会社が持っていない半導体プロセス技術を用いる場合はプロセス技術開発も実施 ■試作した波長可変レーザの電気光学特性 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 電子工学、光工学、半導体などの微細加工プロセスに関する基礎知識のうちのいずれか1つ以上。 【歓迎要件】 光デバイスの設計、試作の経験、プロセス装置の立ち上げに関するいずれか1つ以上。 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 千葉県市原市八幡海岸通6番地 |
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| 北海道・東北 | 北海道（6）｜ 青森県（2）｜ 岩手県（3）｜ 宮城県（6）｜ 秋田県（2）｜ 山形県（2）｜ 福島県（1）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（3）｜ 栃木県（1）｜ 群馬県（11）｜ 埼玉県（9）｜ 千葉県（4）｜ 東京都（36）｜ 神奈川県（57）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（1）｜ 山梨県（4）｜ 長野県（23）｜ 富山県（1）｜ 石川県（1）｜ 福井県（3）｜ |
| 東海 | 岐阜県（1）｜ 静岡県（1）｜ 愛知県（18）｜ 三重県（2）｜ |
| 関西 | 滋賀県（4）｜ 京都府（5）｜ 大阪府（9）｜ 兵庫県（3）｜ 奈良県（1）｜ 和歌山県（1）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（1）｜ 島根県（1）｜ 岡山県（3）｜ 広島県（1）｜ 山口県（1）｜ 徳島県（6）｜ 香川県（1）｜ 愛媛県（2）｜ 高知県（1）｜ |
| 九州 | 福岡県（6）｜ 佐賀県（1）｜ 長崎県（1）｜ 熊本県（1）｜ 大分県（1）｜ 宮崎県（1）｜ 鹿児島県（1）｜ 沖縄県（0）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（1）｜ |
