| 仕事内容 | ■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テストで判明した不良の電気的解析による不良現象の解明、不良個所の特定を担当 【募集背景】 メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします 【働き方】 ■平均残業時間30Ｈ/月 ■リモートワーク制度有 ■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無 ■自動車通勤可能 【魅力】 ■現在は、半導体製造 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体デバイスメーカーまたは半導体装置メーカーのご経験 ■プログラミング経験 【歓迎要件】 ■半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R、SONAR） ■情報工学（プログラミング、データベース、VM、Webサービス... |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 岩手県北上市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 450万円～700万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 舶用電子制御エンジン向け「高速油圧バルブ」開発をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■開発プロジェクトチームの技術スペシャリストとして ・仕様の取りまとめ ・電子回路設計 ・FPGAプログラム設計 ・組込用マイコンソフトウエア設計 ・評価 ・環境試験 ・各開発プロセスの計画と文書作成 ・設計パートナー会社との連携 ■製品サポートチームの技術スペシャ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・CPUを搭載した基板設計のご経験 ・組込みソフトウエア（C言語）の設計ご経験 ・FPGAプログラムの設計ご経験 ・通信（CAN、Ethernet）を使ったシステム設計の知見を有する方 【歓迎要件】 ・海外技術者とのコミュニケーションができる方 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【こんな仲間を探しています！】 SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。 【職務内容】 同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。 ・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務 ・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務 ・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成 【職場紹介】 30～60歳まで幅広い年齢 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・組み込みマイコンソフトウェア開発経験 ・A-SPICEに関する知識・経験 【歓迎要件】 ・機能安全に関する知識・経験 ・セキュリティに関する知識・経験 ・英語の規格が読解できるレベルの英語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRA |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【こんな仲間を探しています！】 運転支援（ADAS）・自動運転（AD）の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。 【職場紹介】 AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる ・半導体IP/SoC開発経験（経験:3年以上） ・または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験（経験:5年以上） ・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識 ・プログラミン... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 材料設計業務 ・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化 試作業務 ・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理 量産展開業務 ・材料、プロセスの量産展開 【この仕事の面白さ・魅力】 電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適した材料の開発業務を行い、量産展開まで携 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電子部品または、積層構造部品の開発業務経験 【歓迎要件】 ■セラミック材料の知識がある方 ■電極材料の知識がある方 ■HTCC／LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ■マネジメントのご経験 |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・開発ロットのための MES による試作フローの構築 ・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築 ・開発時の工程変更管理 ・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等 ・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整 ・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析 【期待する役割】 2nm世代、およびBeyond |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・MES を使ったロット試作で２年以上の経験を有する方。 ・半導体プロセスの基本を習得している方 【歓迎要件】 ・CMOS 技術開発の経験のある方 ・プロトタイプ試作時の歩留まり向上の経験のある方 ・製造の管理経験のある方 ・CMOS 技術開発の経験のある... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。 ★年に数回、海外出張が発生します（米国、中国など） 【職務内容】 ・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック ・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計 ・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■C言語によるプログラム経験が３年以上必須 ■Windows/Android/iOS Applicationの開発経験者 ■デジタル信号処理、デジタル画像処理などに強い方 ■語学力（目安：TOEIC600点程度、読み書き必須、出張可能レベルが望ましい） |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務内容】 デバイス エンジニアリング管理と強化デバイス エンジニアリング機能を推進します。 （1） KPI管理による職員の業績管理 （2） エンジニアリングチームに対する 組織業、務割り当てと人材の育成。 （3） 収量改善と品質改善 （4） コスト削減やサイクルタイム短縮のためのプロセス改善 （5） 安定生産を実現するプロセス堅牢化の推進 （6） 新製品の導入と新技術の開発 （7）オペレー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 1. 半導体業界、特にデバイス技術、あるいはプロセスインテグレーションで10年以上の経験。 2. 技術開発、製品技術、または、プロセス技術経験（または同等の職務） 3. ビジネス英語力（TOEIC600点以上） 4. 大卒以上 5. 外資系企業での経験... |
| 給与 | 年収 1000万円～1300万円 |
| 勤務地 | 福島県会津若松市 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 群馬県 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 （※）ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります ＜同社とは＞ 元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。 この度2027年に次世代半導体生産を目 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体全般、半導体デバイスのテスティング経験 ■半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験 【歓迎要件】 ・ロジックテスタの操作経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■テスタを用いた不良現象の解明 ■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み ■物理解析にて不良個所の特定 【期待する役割】 2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■テスタを使った解析経験 ■EMS、OBIRCH等の発光解析経験 ■ナノプロービング解析経験 ■FIB、SEMを使ったDelayering経験 ■その他、半導体の不良解析に携わった方 【歓迎要件】 ・プログラミングスキル ・Scan... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施しております。 宜しければ参加してみませんか？ ハイエンドエンジニアとの1対1の座談会（45分のWEB）で皆様の質問にお答えします。 （毎週土曜日に1日5回開催）（１）10：3... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 仕事内容 | ■車載用イメージセンサーの開発要件/仕様、顧客要求、国際規格、信頼性工学を基に車載品質を満足するための信頼性試験方針の立案、試験をクリアするまでの課題解決推進、試験データ/結果の妥当性判断を行なう業務です。 ■品質信頼性担当として商品企画検討のフェーズから量産リリースのフェーズまで商品開発プロジェクトの一員として開発部署、製造事業所と連携して信頼性試験業務を推進します。 【期待する役割】 ■自動 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■TOEIC：650点以上 以下いずれかのご経験がある方 ■半導体の知識（イメージセンサーが分かると尚可） ■信頼性工学、品質工学の知識/経験 【歓迎要件】 ・半導体製品信頼性評価または品質方針企画の経験 ・デバイス、配線信頼性TEG評価の経験 ・AEC-... |
| 給与 | 年収 750万円～ |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市旭町 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進 ■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど） ■各種品質に関わる社内システムの構築 【歓迎知識】 ■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方 ■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方 ■半導体製造に関わる各種測定 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかの業務経験 ■半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション ■半導体プロセス技術/開発 ■半導体品質管理のエンジニアリング業務 ■半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善の経験ある方 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダー （１）電子回路設計：電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する （２）プリント基板設計：回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する （３）構造設計：機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、 構造を設計する （以下業務のいずれかに携わって頂 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】※以下いずれかの経験・スキルのある方 ・電子回路設計、半導体設計 ・プリント基板配線経験 ・強度シミュレーション、構造設計 【歓迎要件】 ・車両プロジェクトの経験 ・衝突安全システムの経験 ・慣性センサ（加速度センサ、ジャイロセンサ）の設計経験 ・開発プロ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 北海道・東北 | 北海道（15）｜ 青森県（1）｜ 岩手県（3）｜ 宮城県（9）｜ 秋田県（0）｜ 山形県（0）｜ 福島県（1）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（5）｜ 栃木県（2）｜ 群馬県（8）｜ 埼玉県（3）｜ 千葉県（9）｜ 東京都（41）｜ 神奈川県（86）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（0）｜ 山梨県（2）｜ 長野県（10）｜ 富山県（0）｜ 石川県（0）｜ 福井県（0）｜ |
| 東海 | 岐阜県（4）｜ 静岡県（2）｜ 愛知県（24）｜ 三重県（2）｜ |
| 関西 | 滋賀県（6）｜ 京都府（10）｜ 大阪府（7）｜ 兵庫県（8）｜ 奈良県（1）｜ 和歌山県（1）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（0）｜ 島根県（0）｜ 岡山県（0）｜ 広島県（0）｜ 山口県（0）｜ 徳島県（5）｜ 香川県（0）｜ 愛媛県（0）｜ 高知県（0）｜ |
| 九州 | 福岡県（5）｜ 佐賀県（0）｜ 長崎県（0）｜ 熊本県（3）｜ 大分県（0）｜ 宮崎県（0）｜ 鹿児島県（0）｜ 沖縄県（0）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（1）｜ |
