| 仕事内容 | 【期待する役割】 製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします（製品開発・設計～量産、顧客対応等）。Beyond 5G/6G等の次世代高速データ通信の急速な発展に伴い、超低誘電素材のフッ素ポリマーの市場ニーズや重要性が増しています。 【用途】高周波アンテナモジュール、ミリ波マイクロ波通信装置等の高周波用途（5G/6G等の次世代高速データ通信市場 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】※下記いずれも ・高周波基板設計/高周波デバイス設計 または 基板製造プロセス開発（ビルドアップ・フレキなど）の経験 ・電磁気学の知見 |
| 給与 | 年収 650万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区神田駿河台 |
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| 仕事内容 | マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発 ■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。 ※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあります。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■普通自動車免許（AT限定可） ■設計実務3年以上が望ましい。 ※実務経験がなくとも、回路設計の基本的理解があり、業務に興味のある方は歓迎します。 【PCスキル】 ■Word、Excel |
| 給与 | 年収 250万円～550万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、論理設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ・Cellプロセッサ、画像処理エ... |
| 給与 | 年収 750万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。 【業務詳細】 半導体設計において主に、物理設 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証） 【歓迎要件】 ・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方 ... |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 宮城県仙台市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する ・製品企画 ・戦略立案 ・仕様検討 ・技術動向調査 【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■戦略立案、マーケティングに関する知識 ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）を有すること ■プロジェクトマネ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 同社はムラタグループ内で最も歴史のある国内最大規模の生産拠点です。セラミックコンデンサの生産拠点として世界に存在感を示してきました。他社がマネできない独自性あふれる商品を生み出し、世界市場で圧倒的シェアを誇ります。 【仕事の内容】 電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。 【具体的には】 ◆環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開発 ◆社外協業先での量産化に向けた技術 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■何らかの開発経験をお持ちの方（化学・電気電子系のバックグラウンドをお持ちの方） ■第一種運転免許普通自動車 【歓迎要件】 ▼語学力 |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 福井県越前市 |
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| 仕事内容 | ■新しい積層セラミックコンデンサを設計し、商品化する研究開発（商品開発）のポジションとなります。ムラタグループ全体に影響を及ぼすダイナミックな仕事をすることが出来ます。 【仕事内容の詳細】 新しい積層セラミックコンデンサを設計し商品化する部署です。お客様から要求されるサイズや形状、電気特性といったスペックを満たす新商品をつくるため、コンデンサの設計から加工プロセス、加工条件までを検討し、最適化 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ものづくりに関する研究開発/商品開発の職務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ▼語学力 |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 福井県越前市 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 信頼と実績のAdecco Groupの一社である同社にて、回路/半導体設計（PM候補）職を担っていただきます。 【業務内容】 ・官公庁/製造/自動車/通信/メディカル/航空宇宙/医療機器/鉄道業界等、様々な業界のインフラ設計構築プロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、プロジェクト全体の進捗管理、課題管理、QCD管理、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が8年以上 ・回路CADの使用経験 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・QCD... |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都港区 |
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| 仕事内容 | 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程（論理合成/P&R/STA/電力算出）を担当 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当 【想定ポジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【歓迎要件】 ・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウト エンジニア：論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア：半導... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わっていただきます。 【職務内容】 商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進します。 商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーデ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験 ■導体製品 （大規模LSI、アナログデバイス等問いません）の開発経験 ■TOEIC650点以上 【歓迎要件】 ■イメージセンサーの開発経験 ■技術的な議論や共同開発が出来る英語力 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | SoC開発のプロジェクトマネジャーを担当いただきます ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■プロジェクトマネジメント手法の改善、後進の育成 【募集背景】 ソシオネクストはイノベーティブな製品を開発するお |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■開発プロジェクトマネジメント経験 ■海外顧客対応経験 【歓迎要件】 ・SoCの開発経験、マネジメント経験 ・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格 |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験 ・海外顧客との業務経験（英語若しくは中国語でのコミュニケーション経験） ・V... |
| 給与 | 年収 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差異化が求められており、大きくは下記のいずれかをお願いします。 ■GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IPアナログ回路設計 ■PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IPアナログ回路設計 ■LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IPアナログ回路設計 【組織の役割】 SSSグル |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの経験 ■GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開発経験者 ■位相/遅延フィードバック制御IP開発経験者 ■電源IP開発経験者 ■TOEIC 650点以上 【歓迎要件】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市岡田 |
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| 仕事内容 | 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます ■ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 ■ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 【組織の役割】 SSSグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および、実設計への導入支援 【想定ポジション】 それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ■TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ■TOEIC 600点以上 【歓迎要件】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 ■差異化メモリIPの技術開発 ■開発したメモリIPのテストチップ評価 ■他社IPのアセスメントおよび導入支援 【組織の役割】 SSSグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセン |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■メモリIP開発経験者またはメモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ■TOEIC 650点以上 【歓迎要件】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進 【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・SoC製品のDFT設計経験者 （製品のDFT設計, および設計環境構築, テストパターン生成などのいずれかの業務経験者） ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験... |
| 給与 | 年収 1000万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること。 ・英文読解力 【歓迎要件】 ・製品開発のリーダー業務の経験があることが望ましい。 |
| 給与 | 年収 800万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 受託ASIC製品の開発におけるプロジェクトマネジメントを担当いただきます。 開発・設計等の技術的なフォローではなく、開発プロジェクト全体のマネジメントとして、各部門との調整やコスト管理をお任せします。 ASIC製品はあらゆるものに搭載されており、ファブレスメーカーの強みを活かして様々な開発プロジェクトが進んでいます。 1人あたり数件のプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体、電子部品、電子機器などに関するプロジェクトマネジメントのご経験がある方 【歓迎要件】 ・英語での業務経験（ビジネスレベル） ・LSI理論設計経験 ・物理設計実務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長 ★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方 ★育休復帰3年後の定着率100％／育児休業後の復職率100％ ★年間休日125日／平均残業17.3時間／有 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験 |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり ■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う ■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当（外部ピン, ballピン）, bump設計, RDL配線, 電源mesh構造検討及び配線, chip/blockフロアプラン作成, 配置配線, Clock Tree Synt... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 北海道・東北 | 北海道（11）｜ 青森県（1）｜ 岩手県（2）｜ 宮城県（8）｜ 秋田県（0）｜ 山形県（0）｜ 福島県（2）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（5）｜ 栃木県（2）｜ 群馬県（7）｜ 埼玉県（3）｜ 千葉県（2）｜ 東京都（41）｜ 神奈川県（68）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（2）｜ 山梨県（2）｜ 長野県（8）｜ 富山県（0）｜ 石川県（0）｜ 福井県（2）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（1）｜ 愛知県（23）｜ 三重県（2）｜ |
| 関西 | 滋賀県（6）｜ 京都府（5）｜ 大阪府（6）｜ 兵庫県（4）｜ 奈良県（0）｜ 和歌山県（0）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（0）｜ 島根県（0）｜ 岡山県（0）｜ 広島県（0）｜ 山口県（0）｜ 徳島県（5）｜ 香川県（0）｜ 愛媛県（0）｜ 高知県（0）｜ |
| 九州 | 福岡県（9）｜ 佐賀県（0）｜ 長崎県（0）｜ 熊本県（4）｜ 大分県（0）｜ 宮崎県（0）｜ 鹿児島県（0）｜ 沖縄県（0）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（2）｜ |
