| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環境構築/設定 ※量産設備の立上げ含む |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自動外観検査の技術/開発業務経験 ■Visual Studio等の開発環境を用いたプログラミング業務経験 ■実験計画立案、検証データまとめ/分析をパワーポイント等を使用して作成出来... |
| 給与 | 年収 250万円～300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【キャリア採用HP】 環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。 ぜひご覧ください！ https:// |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャー... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都取引先構内 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団 ★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長 ★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方 ★育休復帰3年後の定着率100％／育児休業後の復職率100％ ★年間休日125日／平均残業17.3時間／有 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や経験がある方 【歓迎要件】 ■ビジネス会話レベルの英語力 |
| 給与 | 年収 550万円～1100万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【仕事内容】 ■顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計（電気特性, 熱特性, 機械特性 他）。 営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。 顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーモジュール及びインバーターASSYの設計経験 ・パワーモジュール及びインバーターASSYに関わる生産技術・製造に関する経験 【歓迎要件】 ■英語の読み書き（メールや文献を読む）レベル |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務について】 IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。 部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満足するデバイス・プロセスを開発するという形をとります。 実際の業務内容としては、TCADを使ったデバイスシミュレーション、C |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ■半導体プロセスの基本的な理解 【歓迎要件】 ■基礎的な電気回路の理解 ■ウェハプロセス工場での開発業務 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 大手サプライヤーであるオン・セミコンダクター社と安定した信頼関係を構築していく中で、同業他社との差別化を図るため、自社でもさらにテクニカルサポートができるようにFAE人員を増やす事が急務であるため 【期待する役割】 ビジネス拡大中の同社のオンセミ販売推進部にて、半導体フィールドアプリケーションエンジニアとして車載向け半導体領域の技術営業、技術 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験がある方 ■FAE業務経験10年以上 ■パワー半導体のアナログ回路設計経験10年以上 |
| 給与 | 年収 700万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市中村区名駅5-2-17 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程（論理合成/P&R/STA/電力算出）を担当 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【歓迎要件】 ・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウト エンジニア：論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア：半導... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 福岡県福岡市早良区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 CMOSイメージセンサーの高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務を担当頂きます。設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。 【職務内容】 ◆高速シリアルI/Fシ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 ※下記いずれかのご経験をお待ちの方 ・高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。※製品の種類は問いません。 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。 【歓迎要件... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 福岡県福岡市早良区 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っていただきます。 Synopsys社DesignCompiler（DC-Graphical or FusionCompiler）やCadence社Genus（or RTLCompiler）を使用いたし |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■論理合成経験 ■Synopsys社DesignCompiler（DC-Graphical or FusionCompiler）またはCadence社Genus（or RTLCompiler）のご経験 【歓迎要件】 ・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU（自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等）の開発をお任せいたします。 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■デバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ■組込みシステムの開発経験（ハード、ソフト不問） ■半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要件】 ■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経験... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU（自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等）の開発をお任せいたします。 ■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ■デバイス単体の妥当性検証 ■耐環境テスト（単体、実車 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ■組込みシステムの開発経験（ハード、ソフト不問） ■半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要件】 ■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経験... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【ミッション】 次世代の電動車における製品価値を左右する電子システムの開発を、現在Hondaでは進めております。 そんな電子システムのプラットフォームにおける研究開発業務をお任せします。 【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。 ・要求仕様の |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気/電子/情報分野の知識を有し、以下いずれかのご経験 ・画像認識の知識/開発経験 （認識モデル学習～評価/カメラ画質調整/評価環境構築など） ・組込みシステム開発経験（ハード/ソフト/認識モデル実装） ・半導体/マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要件... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプ... |
| 給与 | 年収 600万円～1300万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務の概要】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験（３年以上） ■専門文書を読解できる英語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する ・製品企画 ・戦略立案 ・仕様検討 ・技術動向調査 【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■戦略立案、マーケティングに関する知識 ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）を有すること ■プロジェクトマネ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体に関する知識を有すること ■半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験 （研究開発、量産経験は問いません） 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体デバイス設計、プロセスインテグレーシ... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体に関する知識を有すること ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経験 ■半導体の信頼性評価 ■信頼性評価技術開発経験 【歓迎要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ■パワー半導体の分析、... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。 【業務内容】 パワー半導体SiCに関わる生産技術開発 ・ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜MUST要件＞ ・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工（スライス、研削、CMP、検査）に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方 ・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験 ＜WANT要件＞ 下記のいずれかの知識... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 回路やレイアウト設計、または、設計環境経験を活かしていただき、現状のムリ・ムダ・ムラをなくし、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【職務内容】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務 【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下に類する業務を経験されている方 ・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験（３年以上） ■専門文書を読解できる英語力 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討 ■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ---以下の様な実務経験が3年以上ある？--- ■半導体、電？部品のプロセスエンジニアリング ---以下の経験者はさらに歓迎致します--- ■真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の操作および開発 ■研削、研磨、CMP装置の作製、開発 ■フリップチップ？程... |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
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| 北海道・東北 | 北海道（5）｜ 青森県（1）｜ 岩手県（1）｜ 宮城県（4）｜ 秋田県（0）｜ 山形県（0）｜ 福島県（2）｜ |
|---|---|
| 関東 | 茨城県（2）｜ 栃木県（2）｜ 群馬県（8）｜ 埼玉県（7）｜ 千葉県（2）｜ 東京都（44）｜ 神奈川県（64）｜ |
| 北陸・北信越 | 新潟県（1）｜ 山梨県（3）｜ 長野県（10）｜ 富山県（0）｜ 石川県（0）｜ 福井県（2）｜ |
| 東海 | 岐阜県（3）｜ 静岡県（0）｜ 愛知県（26）｜ 三重県（2）｜ |
| 関西 | 滋賀県（4）｜ 京都府（4）｜ 大阪府（9）｜ 兵庫県（6）｜ 奈良県（0）｜ 和歌山県（0）｜ |
| 中国・四国 | 鳥取県（0）｜ 島根県（0）｜ 岡山県（2）｜ 広島県（0）｜ 山口県（0）｜ 徳島県（5）｜ 香川県（0）｜ 愛媛県（1）｜ 高知県（0）｜ |
| 九州 | 福岡県（6）｜ 佐賀県（0）｜ 長崎県（0）｜ 熊本県（4）｜ 大分県（0）｜ 宮崎県（0）｜ 鹿児島県（0）｜ 沖縄県（0）｜ |
| 海外 | アジア（0）｜ 中近東・アフリカ（0）｜ ヨーロッパ（0）｜ 北米（0）｜ 中南米（0）｜ オセアニア（0）｜ 海外（2）｜ |
